【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板，特别是涉及一种片式高温共烧陶瓷基板及其制备方法。
技术介绍
1、现有的盖板技术工艺是采用的拉伸工艺路线，这条工艺路线存在的缺点就是，精度不高，在成型之后，客户端使用时，造成的数据误差较大。因此，且现有的陶瓷底板工艺是采用的激光切割，这条工艺路线存在的缺点就是，切割后，尺寸偏差比较大，残留的粉尘较多，会对产品造成污染。采用预切的方式，通过对刀模的刀尖加工精度控制，以及方案设计，将公差管控在0.01mm以内，才能充分保障预切后产品的外形精度以及产品外观无毛刺、污染、残留等现象造成的不良。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种片式高温共烧陶瓷基板及其制备方法，以解决上述现有技术存在的问题，解决了整板陶瓷基板封装芯片和封装盖板的工艺难题，提高了制作效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种片式高温共烧陶瓷基板，包括凸帽盖板和陶瓷底板，所述凸帽盖板密封扣合在所述陶瓷底板上，所述凸帽盖板与所述陶瓷底板之间设有用于安装芯片的容纳腔...
【技术保护点】
1.一种片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，包括凸帽盖板和陶瓷底板，所述凸帽盖板密封扣合在所述陶瓷底板上，所述凸帽盖板与所述陶瓷底板之间设有用于安装芯片的容纳腔体，所述容纳腔体由第一容纳部和第二容纳部拼接组成，所述第一容纳部设置在所述凸帽盖板上，所述第二容纳部设置在所述陶瓷底板上。
2.根据权利要求1所述的片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述凸帽盖板采用可伐材质制作而成，并密封钎焊在所述陶瓷底板上。
3.根据权利要求2所述的片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述凸帽盖板的一面扣合在所述陶瓷底板上，并设有所述第一容纳部，所述凸帽盖板的另一面的外周...
【技术特征摘要】
1.一种片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，包括凸帽盖板和陶瓷底板，所述凸帽盖板密封扣合在所述陶瓷底板上，所述凸帽盖板与所述陶瓷底板之间设有用于安装芯片的容纳腔体，所述容纳腔体由第一容纳部和第二容纳部拼接组成，所述第一容纳部设置在所述凸帽盖板上，所述第二容纳部设置在所述陶瓷底板上。
2.根据权利要求1所述的片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述凸帽盖板采用可伐材质制作而成，并密封钎焊在所述陶瓷底板上。
3.根据权利要求2所述的片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述凸帽盖板的一面扣合在所述陶瓷底板上，并设有所述第一容纳部，所述凸帽盖板的另一面的外周边缘设有与所述陶瓷底板密封钎焊的焊沿。
4.根据权利要求2或3所述的片式高温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷底板为单层陶瓷结构。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，孙小堆，禹贵星，李亚荷，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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