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本发明公开的一种片式高温共烧陶瓷基板及其制备方法，包括凸帽盖板和陶瓷底板，所述凸帽盖板密封扣合在所述陶瓷底板上，所述凸帽盖板与所述陶瓷底板之间设有用于安装芯片的容纳腔体，所述容纳腔体由第一容纳部和第二容纳部拼接组成，所述第一容纳部设置在所述...
该专利属于瓷金科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓷金科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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