【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体涉及一种晶圆滑片判断装置及基于边缘特征包围面积的判断方法。
技术介绍
1、随着超越摩尔概念的进一步被广泛认同，基于异质整合，垂直互联应用的先进封装技术正在飞速的发展。随着bumping（凸点工艺），tsv（硅通孔），rdl（重布层）技术的不断成熟和完善，对晶圆键合技术的要求也在不断的提高。晶圆键合的主要功能是将两片晶圆在垂直方向上进行结合，实现晶圆与晶圆之间的信号互联。而实现信号良好互联的首要条件是完成两片晶圆间的精确对准。
2、在晶圆对准键合作业过程中，由于键合力或者间隙的变化常常会导致键合过程中晶圆没有完全键合上，此现象就是所谓的滑片。一旦有滑片发生时，将会造成下述影响：
3、传送手臂在滑片发生后，去拾取晶圆，由于位置不准确的原因将导致晶圆的损伤；
4、传送手臂在滑片发生后，去拾取晶圆，同样也会损伤手臂；
5、传送手臂在滑片发生后，去拾取晶圆，也会对键合卡盘造成损伤。
6、在晶圆生产制造过程中，来料或者设备的损伤都将造成不可逆的破坏，给企业造成
【技术保护点】
1.一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置的驱动输出端连接所述晶圆运动组件，用于驱动所述晶圆运动组件在对准区域做直线运动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置的驱动输出端连接所述视觉运动组件，用于驱动所述视觉运动组件在X轴、Y轴、Z轴三个方向上做直线运动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，所述视觉组件的重复定位精度小于所述光学镜头的视场长度和宽度的三分
...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置的驱动输出端连接所述晶圆运动组件，用于驱动所述晶圆运动组件在对准区域做直线运动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置的驱动输出端连接所述视觉运动组件，用于驱动所述视觉运动组件在x轴、y轴、z轴三个方向上做直线运动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，所述视...
【专利技术属性】
技术研发人员：余章卫，陈泳，任潮群，崔国江，崔建敏，
申请(专利权)人：苏州芯慧联半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。