【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,具体涉及一种金属刻蚀液回收控制系统及控制方法。
技术介绍
1、湿法刻蚀即利用特定的溶液与薄膜发生化学反应来去除未被光刻胶覆盖的部分,保留光刻胶保护部分,而形成图案,达到刻蚀的目的。湿法刻蚀之所以在微电子制作过程中被广泛的采用是由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的刻蚀选择比等优点。金属刻蚀液就是在刻蚀工艺中用于腐蚀金属的溶液。
2、目前在实际生产过程中,由于湿法刻蚀所产生的废液未被重新利用,使得刻蚀液的用量很大,增加成本,进一步导致后续的废水处理成本高,以及环境污染等问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请实施例提供一种金属刻蚀液回收控制系统及控制方法,以达到减少刻蚀液用量,节约成本,以及保持刻蚀液金属离子浓度稳定,刻蚀均匀等目的。
2、本申请实施例提供以下技术方案:一种金属刻蚀液回收控制系统,包括:
3、刻蚀工艺腔体,用于进行刻蚀工艺;
4、暂存槽,所述暂存槽的进液口与所述刻蚀工艺腔体的废液出口连通,用于存储刻蚀
...【技术保护点】
1.一种金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,所述暂存槽的进液口与所述刻蚀工艺腔体的废液出口之间的连通管路上设置第一过滤装置,所述第一过滤装置中设置压力传感器。
3.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,所述循环槽的出液口与所述刻蚀工艺腔体的刻蚀液进液口之间的连通管路上设置第二过滤装置,所述第二过滤装置中设置压力传感器。
4.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,还包括刻蚀液供液装置,所述刻蚀液供液装置的出液口与所述循环槽的进液口连
...【技术特征摘要】
1.一种金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,所述暂存槽的进液口与所述刻蚀工艺腔体的废液出口之间的连通管路上设置第一过滤装置,所述第一过滤装置中设置压力传感器。
3.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,所述循环槽的出液口与所述刻蚀工艺腔体的刻蚀液进液口之间的连通管路上设置第二过滤装置,所述第二过滤装置中设置压力传感器。
4.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,还包括刻蚀液供液装置,所述刻蚀液供液装置的出液口与所述循环槽的进液口连通,且该连通管路上设置第五控制阀。
5.根据权利要求1所述的金属刻蚀液回收控制系统,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:任潮群,陈泳,周军奎,吴荣崇,杨冬野,
申请(专利权)人:苏州芯慧联半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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