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本发明提供了一种金属刻蚀液回收控制系统及控制方法，涉及半导体技术领域。回收控制系统包括刻蚀工艺腔体、金属离子浓度分析仪、暂存槽、废液回收槽、循环槽，阳离子交换装置、过滤器及刻蚀液供液装置、控制阀。刻蚀制程工艺后，将刻蚀液进行回收，刻蚀液经过...
该专利属于苏州芯慧联半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯慧联半导体科技有限公司授权不得商用。

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