本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用封压装置，属于芯片生产技术领域，针对了现有技术中存在的芯片在封压前不易对灰尘杂质进行清理，影响芯片生产后的使用的问题，包括工作台和封压设备，封压设备设置在工作台的上端，工作台的两侧固定有固定杆，固定杆相互靠近的一侧均转动连接有转轴，两个转轴相互靠近的一端固定有喷头；本实用新型专利技术芯片通过输送带输送至封压设备下，通过开启风机，风机的风从喷头喷出，从而对封压设备进行降温工作，同时启动电动推杆，推动齿条在托板的滑槽内滑动，齿条带动半齿轮进行转动，从而带动喷头呈一定的角度转动，从而将芯片的表面灰尘杂质进行吹净，使得芯片封压后质量的提高，从而提高芯片稳定生产效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用封压装置
[0001]本技术属于芯片生产
，具体涉及一种芯片生产用封压装置。
技术介绍
[0002]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，智能卡配备有CPU和RAM，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作，智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。
[0003]现有技术中专利公告号为CN217113318U的一种智能卡芯片生产用封压装置，上述专利包括封压工作台，封压工作台内部设有封压固定机构；封压固定机构包括封板：通过封压固定机构中顶块与推板分别各从智能卡一侧推动智能卡，配合封压工作台与输送带，使得智能卡处于固定状态，并且每次智能卡所停的位置相同，使得封压芯片时，芯片能稳定的与智能卡封压在一起，防止出现位置偏斜，影响到封压质量，封压结束后通过齿条返程使得顶块与推板同时收回，防止影响到后续输送带对智能卡的输送；虽然上述装置可以防止封压时位置的偏斜，但是芯片在输送带上输送时，可能会落入灰尘杂质，从而影响封压的效果，进而影响芯片生产后的使用。
[0004]因此，需要一种芯片生产用封压装置，解决现有技术中存在的芯片在封压前不易对灰尘杂质进行清理，影响芯片生产后的使用的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种芯片生产用封压装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用封压装置，包括工作台和封压设备，所述封压设备设置在工作台的上端，所述工作台的两侧固定有固定杆，所述固定杆相互靠近的一侧均转动连接有转轴，两个所述转轴相互靠近的一端固定有喷头，所述喷头的一侧固定有放置框，所述放置框的内部设置有风机，所述风机的出风口和喷头进风口抵接，一个所述转轴的一端固定有半齿轮，一个所述固定杆的一侧上端固定有托板，所述托板的顶部开设有滑槽，所述托板的滑槽内壁滑动连接有齿条，所述齿条和半齿轮啮合传动，所述托板的一侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端和齿条一侧固定。
[0007]方案中需要说明的是，所述放置框的两侧固定有卡座，两个所述卡座的顶部对应风机插接有U型限位杆，所述卡座的一侧对应U型限位杆设置有定位机构。
[0008]进一步值得说明的是，所述定位机构包括固定在卡座一侧的U型框，所述U型框的一侧对应U型限位杆插接有定位杆，所述定位杆对应U型框内部固定有移动块，所述定位杆的外侧套设有弹簧，所述弹簧的一端和移动块固定，所述弹簧的另一端和U型框内侧固定，所述定位杆和U型框插接。
[0009]更进一步需要说明的是，所述定位杆相互远离的一端固定有拉块，所述U型限位杆
的顶部固定有拉环。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述工作台的底部固定有四个支撑腿，四个所述支撑腿在工作台的底部呈矩形分布。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述支撑腿的底部固定有支撑垫。
[0012]与现有技术相比，本技术提供的一种芯片生产用封压装置，至少包括如下有益效果：
[0013](1)芯片通过输送带输送至封压设备下，通过开启风机，风机的风从喷头喷出，从而对封压设备进行降温工作，同时启动电动推杆，推动齿条在托板的滑槽内滑动，齿条带动半齿轮进行转动，从而带动喷头呈一定的角度转动，从而将芯片的表面灰尘杂质进行吹净，使得芯片封压后质量的提高，从而提高芯片稳定生产效率。
[0014](2)通过拉动定位杆，使得定位杆脱离U型限位杆，从而将U型限位杆脱离卡座，有利于风机的拆卸，提高工作人员检修时的便利性，更换或维修后的U型限位杆插入卡座内，松掉定位杆，在弹簧的弹力下，推动移动块移动，使得定位杆插入U型限位杆，从而对U型限位杆进行限位，保持风机的稳定性。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为图1中A处的结构放大图；
[0017]图3为图1中B处的结构放大图；
[0018]图4为本技术的U型限位杆结构示意图。
[0019]图中：1、工作台；2、封压设备；3、喷头；4、转轴；5、固定杆；6、风机；7、放置框；8、U型限位杆；9、定位杆；10、卡座；11、移动块；12、弹簧；13、拉块；14、U型框；15、半齿轮；16、电动推杆；17、托板；18、齿条；19、滑槽；20、拉环；21、支撑腿；22、支撑垫。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例对本技术做进一步的描述。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种芯片生产用封压装置，包括工作台1和封压设备2，封压设备2设置在工作台1的上端，工作台1的两侧固定有固定杆5，固定杆5相互靠近的一侧均转动连接有转轴4，两个转轴4相互靠近的一端固定有喷头3，喷头3的一侧固定有放置框7，放置框7的内部设置有风机6，风机6的出风口和喷头3进风口抵接，一个转轴4的一端固定有半齿轮15，一个固定杆5的一侧上端固定有托板17，托板17的顶部开设有滑槽19，托板17的滑槽19内壁滑动连接有齿条18，齿条18和半齿轮15啮合传动，托板17的一侧固定安装有电动推杆16，电动推杆16的伸缩端和齿条18一侧固定，开启风机6，风机6的风从喷头3喷出，从而对封压设备2进行降温工作，同时启动电动推杆16，推动齿条18在托板17的滑槽19内滑动，齿条18带动半齿轮15进行转动，从而带动喷头3呈一定的角度转动，便于对芯片的表面灰尘杂质进行处理。
[0022]本方案具备以下工作过程：芯片在输送带上输送时，可能会落入灰尘杂质，从而影响封压的效果，进而影响芯片生产后的使用，芯片通过输送带输送至封压设备2下，通过开启风机6，风机6的风从喷头3喷出，从而对封压设备2进行降温工作，同时启动电动推杆16，
推动齿条18在托板17的滑槽19内滑动，齿条18带动半齿轮15进行转动，从而带动喷头3呈一定的角度转动，从而将芯片的表面灰尘杂质进行吹净。
[0023]根据上述工作过程可知：芯片通过输送带输送至封压设备2下，通过开启风机6，风机6的风从喷头3喷出，从而对封压设备2进行降温工作，同时启动电动推杆16，推动齿条18在托板17的滑槽19内滑动，齿条18带动半齿轮15进行转动，从而带动喷头3呈一定的角度转动，从而将芯片的表面灰尘杂质进行吹净，使得芯片封压后质量的提高，从而提高芯片稳定生产效率。
[0024]进一步地如图1和图2所示，值得具体说明的是，放置框7的两侧固定有卡座10，两个卡座10的顶部对应风机6插接有U型限位杆8，卡座10的一侧对应U型限位杆8设置有定位机构，定位机构包括固定在卡座10一侧的U型框14，U型框14的一侧对应U型限位杆8插接有定位杆9，定位杆9对应U型框14内部固定有移动块11，定位杆9的外侧套设有弹簧12，弹簧12的一端和移动块11固定，弹簧12的另一端和U型框14内侧固定，定位杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用封压装置，包括工作台(1)和封压设备(2)，其特征在于，所述封压设备(2)设置在工作台(1)的上端，所述工作台(1)的两侧固定有固定杆(5)，所述固定杆(5)相互靠近的一侧均转动连接有转轴(4)，两个所述转轴(4)相互靠近的一端固定有喷头(3)，所述喷头(3)的一侧固定有放置框(7)，所述放置框(7)的内部设置有风机(6)，所述风机(6)的出风口和喷头(3)进风口抵接，一个所述转轴(4)的一端固定有半齿轮(15)，一个所述固定杆(5)的一侧上端固定有托板(17)，所述托板(17)的顶部开设有滑槽(19)，所述托板(17)的滑槽(19)内壁滑动连接有齿条(18)，所述齿条(18)和半齿轮(15)啮合传动，所述托板(17)的一侧固定安装有电动推杆(16)，所述电动推杆(16)的伸缩端和齿条(18)一侧固定。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用封压装置，其特征在于：所述放置框(7)的两侧固定有卡座(10)，两个所述卡座(10)的顶部对应风机(6)插接有U型限位杆(8)，所述卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨恒，
申请(专利权)人：深圳市尚格实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。