江门市莱可半导体科技有限公司专利技术

江门市莱可半导体科技有限公司共有14项专利

  • 本技术涉及智能照明技术领域,具体公开了一种双色温正装COB光源,包括COB基板,所述COB基板上设置有暖光正极焊盘、冷光正极焊盘、暖光负极焊盘、冷光负极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组,所述暖光芯片组分别与所...
  • 本技术涉及COB光源技术领域,具体公开了一种五色环绕型排布COB光源,包括COB基板,所述COB基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片...
  • 本实用新型涉及智能照明技术领域,具体公开了一种双色3030贴片灯珠结构,包括贴片支架,所述贴片支架上设置有碗杯及若干个第一电源引脚、第二电源引脚,碗杯内侧设置有若干个交叉分布的第一LED芯片组及第二LED芯片组,至少一个第二电源引脚上设...
  • 本实用新型涉及照明技术领域,具体公开了一种双色3030贴片灯珠结构,包括贴片支架及设置于所述贴片支架上的正极引脚、负极引脚,所述正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组,所述贴片支架上设置有搭桥芯片,所述搭桥芯片...
  • 本实用新型涉及COB光源技术领域,具体公开了一种恒压式双色COB光源,包括COB基板,所述COB基板上设置有若干个电源输入焊盘、若干个依次连接的暖光芯片焊盘组、若干个依次连接的冷光芯片焊盘组及若干个二极管焊盘,所述电源输入焊盘、暖光芯片...
  • 本实用新型涉及COB光源技术领域,具体公开了一种恒压式RGBCW五色COB光源,包括COB基板,所述COB基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、二极管输出焊盘、若干个二极管输入焊...
  • 本实用新型涉及COB光源技术领域,具体公开了一种条状双色恒压COB光源,包括铝基板,所述铝基板上设置有若干个电源正极焊盘、若干个暖光负极焊盘、若干个冷光负极焊盘、若干个依次连接的发光芯片焊盘及若干个二极管焊盘,所述发光芯片焊盘上焊接有若...
  • 本实用新型涉及COB光源技术领域,公开了一种条状RGBCW五色恒压COB光源,包括铝基板,所述铝基板上设置有若干个电源输入焊盘、若干个二极管焊盘、若干个红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、暖光负极焊盘、冷光负极焊盘及若干个依次连接...
  • 本实用新型涉及智能照明技术领域,具体公开了一种全光谱双色COB光源,包括铝基板,所述铝基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的第一蓝光芯片组、若干个依次连接的第二蓝光芯片组、若干个第三蓝光芯片组及若干个负极焊盘,所述第一蓝光芯片组、第...
  • 本实用新型涉及智能照明技术领域,具体公开了一种双色COB光源基板结构,包括铝基板,所述铝基板上设置有第一BT层,所述第一BT层上设置有第二BT层、引线焊盘、围坝及芯片,所述芯片设置于所述围坝内侧,所述第二BT层上开设有内圆掏空口,所述第...
  • 本实用新型涉及智能照明技术领域,具体公开了一种双色COB光源,包括基板,所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘,所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电...
  • 本发明涉及智能照明技术领域,具体公开了一种双色COB光源,包括基板,所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘,所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连...
  • 本实用新型涉及LED光源技术领域,具体公开了一种新型多彩LED光源,包括光源基板,所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘,所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。本...
  • 本发明涉及LED光源技术领域,具体公开了一种新型多彩LED光源,包括光源基板,所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘,所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。本发明...
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