一种双色COB光源制造技术

本实用新型专利技术涉及智能照明技术领域，具体公开了一种双色COB光源，包括基板，所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕所述暖光芯片组及冷光芯片组设置。本实用新型专利技术通过独特的线路布局，将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布规整，又能避免线路交叉，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本。降低制造成本。降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双色COB光源


[0001]本技术涉及智能照明
，特别涉及一种双色COB光源。

技术介绍

[0002]人因照明或以人为本的照明与灯光、气候和空间完美地融为一体，满足特殊环境内人员的个性化需求。为此，以人为本的照明对于照明领域的跨进亦具有特殊意义。根据具体工作和活动设计的办公区域和办公室照明显著提高了员工的创造力和工作效率。人们在良好视觉条件下更容易集中注意力，宜人的住所与灯光氛围亦能提高人们的幸福感和积极性。人因照明的实现离不开双色LED光源，数字化多色产品的演变和发展。本着提升目前双色COB光源性能的前提下，创造设计本产品。COB(即Chip on Board)，板上芯片封装，COB光源通常包括基板，基板上设置有发光区、冷光正极焊盘、冷光负极焊盘、暖光正极焊盘、暖光负极焊盘和导电线路等；COB光源以寿命长、无污染、光效高等特点而得到广泛的应用。然而现有的COB光源为了实现高光效一般只能采用正装工艺，其线路布线方式会造成金线键合时会有不同程度的交叉现象，现阶段产品制作双色温COB采用正装的封装工艺的产品无法做到规整排布，导致应用光学器件是无法做到均匀的混色，采用倒装方式虽然能解决混光均匀问题，但会造成发光效率较低的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双色COB光源，解决现有的COB光源存在的线路交叉、无法做到规整排布、混色不均匀且发光效率较低等技术问题，通过独特的线路布局，将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布规整，又能避免线路交叉，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种双色COB光源，包括基板，所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕所述暖光芯片组及冷光芯片组设置。
[0006]优选地，所述负极焊盘包括若干个暖光负极焊盘及若干个冷光负极焊盘，所述暖光芯片组分别与所述电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与所述电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
[0007]优选地，所述负极焊盘还包括主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘分别与所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
[0008]优选地，所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均依次交叉分布设置；所述电源正极焊盘、暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均沿着圆形的边缘分布设置于所述暖光芯片组及冷光
芯片组的外围。
[0009]优选地，所述基板呈方形设置，每一所述暖光芯片组及冷光芯片组之间均依次相间分布设置。
[0010]优选地，所述暖光芯片组上焊接有暖光芯片，所述冷光芯片组上焊接有冷光芯片。
[0011]优选地，所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组、第二暖光芯片组、第三暖光芯片组、第四暖光芯片组、第五暖光芯片组及第六暖光芯片组，所述第一暖光芯片组、第二暖光芯片组、第三暖光芯片组、第四暖光芯片组、第五暖光芯片组及第六暖光芯片组均与所述暖光负极焊盘连接。
[0012]优选地，所述冷光芯片包括第一冷光芯片组、第二冷光芯片组、第三冷光芯片组、第四冷光芯片组、第五冷光芯片组及第六冷光芯片组，所述第一冷光芯片组、第二冷光芯片组、第三冷光芯片组、第四冷光芯片组、第五冷光芯片组及第六冷光芯片组均与所述冷光负极焊盘连接。
[0013]优选地，所述电源正极焊盘设置于所述基板的左上角处，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘均设置于所述基板的右下角处。
[0014]优选地，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘均以所述基板的对角线为对称轴相互对称分布设置。
[0015]采用上述技术方案，本技术提供的一种双色COB光源，具有以下有益效果：该双色COB光源中的暖光芯片组及冷光芯片组均分别与电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕暖光芯片组及冷光芯片组设置，通过独特的线路布局，将电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕暖光芯片组及冷光芯片组设置，实现将倒装的线路应用到正装上，并实现正装效果，使得正装的基板既具备倒装的线路设计，又具有正装的出光效率的特性，同时能实现双色发光效果，其线路排布规整，又能避免线路交叉，光效得到大大提升，发光效率较高，并且能够节省空间，降低制造成本。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图中，1
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基板、2
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电源正极焊盘、3
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暖光负极焊盘、4
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冷光负极焊盘、5
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主暖光负极焊盘、6
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主冷光负极焊盘、7
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第一暖光芯片组、8
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第二暖光芯片组、9
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第三暖光芯片组、10
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第四暖光芯片组、11
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第五暖光芯片组、12
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第六暖光芯片组、13
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第一冷光芯片组、14
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第二冷光芯片组、15
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第三冷光芯片组、16
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第四冷光芯片组、17
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第五冷光芯片组、18
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第六冷光芯片组。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺
时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]如图1所示，在本技术的结构示意图中，该双色COB光源包括基板1，该基板1上设置有电源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色COB光源，包括基板，其特征在于：所述基板上设置有电源正极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组及若干个负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述电源正极焊盘及负极焊盘均依次环绕所述暖光芯片组及冷光芯片组设置。2.根据权利要求1所述的双色COB光源，其特征在于：所述负极焊盘包括若干个暖光负极焊盘及若干个冷光负极焊盘，所述暖光芯片组分别与所述电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与所述电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。3.根据权利要求2所述的双色COB光源，其特征在于：所述负极焊盘还包括主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘，所述主暖光负极焊盘及主冷光负极焊盘分别与所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。4.根据权利要求2所述的双色COB光源，其特征在于：所述暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均依次交叉分布设置；所述电源正极焊盘、暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均沿着圆形的边缘分布设置于所述暖光芯片组及冷光芯片组的外围。5.根据权利要求1所述的双色COB光源，其特征在于：所述基板呈方形设置，每一所述暖光芯片组及冷光芯片组之间均依...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹源，
申请(专利权)人：江门市莱可半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：