一种双色COB光源基板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及智能照明技术领域，具体公开了一种双色COB光源基板结构，包括铝基板，所述铝基板上设置有第一BT层，所述第一BT层上设置有第二BT层、引线焊盘、围坝及芯片，所述芯片设置于所述围坝内侧，所述第二BT层上开设有内圆掏空口，所述第二BT层的对角边缘开设有边缘缺口，所述围坝设置于所述内圆掏空口内侧，所述引线焊盘与所述芯片电性连接。本实用新型专利技术通过增加设置第二BT层，并在第二BT层上设置内圆掏空口及边缘缺口，能够使得引线焊盘设置在第一BT层上面，无需做上下层的电性导通，结构简单可靠，在围坝点胶时避免受到表层治具的碰撞，在进行金线键合时避免出现开路、断裂的现象，生产起来更加方便，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种双色COB光源基板结构


[0001]本技术涉及智能照明
，特别涉及一种双色COB光源基板结构。

技术介绍

[0002]COB(即Chip on Board)，板上芯片封装，COB光源通常包括铝基板，铝基板上设置有发光区、冷光正极焊盘、冷光负极焊盘、暖光正极焊盘、暖光负极焊盘和导电线路等；COB光源以寿命长、无污染、光效高等特点而得到广泛的应用。然而现有的COB光源的基板结构较为复杂，需要做上下层的电性导通，生产安装时基板支架的余位较少，安装较为困难，并且在喷涂、围坝点胶时容易受到表层治具的碰撞，在进行金线键合时容易出现开路、断裂的现象，生产起来较为不便，降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双色COB光源基板结构，通过增加设置第二BT层，并在第二BT层上设置内圆掏空口及边缘缺口，能够使得引线焊盘设置在第一BT层上面，无需做上下层的电性导通，结构简单可靠，在围坝点胶时避免受到表层治具的碰撞，在进行金线键合时避免出现开路、断裂的现象，生产起来更加方便，提高生产效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种双色COB光源基板结构，包括铝基板，所述铝基板上设置有第一BT层，所述第一BT层上设置有第二BT层、引线焊盘、围坝及芯片，所述芯片设置于所述围坝内侧，所述第二BT层上开设有内圆掏空口，所述第二BT层的对角边缘开设有边缘缺口，所述围坝设置于所述内圆掏空口内侧，所述引线焊盘与所述芯片电性连接。
[0006]优选地，所述第一BT层上设置有金线键合焊盘，所述芯片设置于所述金线键合焊盘上。
[0007]优选地，所述边缘缺口包括第一边缘缺口及第二边缘缺口，所述引线焊盘包括第一引线焊盘及第二引线焊盘，所述第一引线焊盘及第二引线焊盘分别设置于所述第一边缘缺口及第二边缘缺口的下方。
[0008]优选地，所述第一BT层上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述内圆掏空口连通。
[0009]优选地，所述第一BT层及第二BT层上均设置有标示字符层。
[0010]优选地，所述围坝的上端穿出所述内圆掏空口外，所述芯片的高度低于所述围坝的高度，所述引线焊盘的高度低于所述第二BT层的高度。
[0011]采用上述技术方案，本技术提供的一种双色COB光源基板结构，具有以下有益效果：该双色COB光源基板结构中的第一BT层上设置有第二BT层、引线焊盘、围坝及芯片，芯片设置于围坝内侧，第二BT层上开设有内圆掏空口，第二BT层的对角边缘开设有边缘缺口，围坝设置于内圆掏空口内侧，引线焊盘与芯片电性连接，该内圆掏空口用于露出金线键合焊盘，使得围坝可包围第一BT层上的金线键合后的芯片，起到密封和围堰的作用；第二BT层
和第一BT层的高度差使得金线键合的引线焊盘得到更好的保护，针对表层的按压时，第二BT层的高度可以起到缓冲的作用，安装时增大与支架内圆的安装距离，避免表层支架受到挤压；边缘缺口用于露出引线焊盘，能够使得引线焊盘设计在第一BT层上面，无需做上下层的电性导通，结构简单可靠；并且第二BT层和第一BT层的高度差，使得在灯具安装时支架的安装余位更足，更便于安装，支架可以设计得更薄，第二BT层还能够使得金线键合时引线焊盘与表层治具保持一定的距离，避免在喷涂、围坝点胶时与表层治具发生碰撞，降低金线键合时开路、断裂的风险，提高生产效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的分解图；
[0013]图2为本技术的立体图；
[0014]图中，1
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铝基板、2
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第一BT层、3
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第二BT层、4
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第一引线焊盘、5
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第二引线焊盘、6
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围坝、7
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芯片、8
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内圆掏空口、9
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第一边缘缺口、10
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第二边缘缺口、11
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金线键合焊盘、12
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第一通孔、13
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标示字符层。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]如图1所示，在本技术的分解图中，该双色COB光源基板结构包括铝基板1，该铝基板1上设置有第一BT层2，该第一BT层2上设置有第二BT层3、引线焊盘、围坝6及芯片7，该芯片7设置于该围坝6内侧，该第二BT层3上开设有内圆掏空口8，该第二BT层3的对角边缘开设有边缘缺口，该围坝6设置于该内圆掏空口8内侧，该引线焊盘与该芯片7电性连接。可以理解的，该第一BT层2及第二BT层3均可以采用树脂基覆铜板，是用于PCB(印制电路板)的一种特殊的高性能基板材料；从结构上来说，相较于传统的COB光源结构，该双色COB光源基板结构增加了第二BT层3，该芯片7的数量为若干个，其可以是灯珠芯片等。
[0019]具体地，图2为本技术的立体图，结合图1、图2可知，该第一BT层上设置有金线键合焊盘11，该芯片设置于该金线键合焊盘11上；该边缘缺口包括第一边缘缺口9及第二边
缘缺口10，该引线焊盘包括第一引线焊盘4及第二引线焊盘5，该第一引线焊盘4及第二引线焊盘5分别设置于该第一边缘缺口9及第二边缘缺口10的下方；该第一BT层2上开设有第一通孔12，该第一通孔12与该内圆掏空口8连通；该第一BT层2及第二BT层3上均设置有标示字符层13；该围坝6的上端穿出该内圆掏空口8外，该芯片7的高度低于该围坝6的高度，该引线焊盘的高度低于该第二BT层3的高度。可以理解的，该内圆掏空口8、围坝6及第一通孔12的横截面均可以是圆形等。
[0020]可以理解的，本技术设计合理，构造独特，该内圆掏空口8用于露出金线键合焊盘11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色COB光源基板结构，包括铝基板，其特征在于：所述铝基板上设置有第一BT层，所述第一BT层上设置有第二BT层、引线焊盘、围坝及芯片，所述芯片设置于所述围坝内侧，所述第二BT层上开设有内圆掏空口，所述第二BT层的对角边缘开设有边缘缺口，所述围坝设置于所述内圆掏空口内侧，所述引线焊盘与所述芯片电性连接。2.根据权利要求1所述的双色COB光源基板结构，其特征在于：所述第一BT层上设置有金线键合焊盘，所述芯片设置于所述金线键合焊盘上。3.根据权利要求1所述的双色COB光源基板结构，其特征在于：所述边缘缺口包括第一边缘缺口及第二边缘缺口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹源，
申请(专利权)人：江门市莱可半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：