一种五色环绕型排布COB光源制造技术

本技术涉及COB光源技术领域，具体公开了一种五色环绕型排布COB光源，包括COB基板，所述COB基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置。本技术采用马赛克式均匀排布芯片，使得通过透镜照出来的光斑均匀不杂色，更不会出现泛黄泛青的情况，光斑效果好，并且芯片排布紧密，能够节省空间，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及cob光源，特别涉及一种五色环绕型排布cob光源。

技术介绍

1、cob光源是一种将led芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用cob封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性。cob光源以寿命长、无污染、光效高等特点而在led封装
中得到越来越广泛的应用。然而现有的cob光源采用在贴片支架上布设对称的双色温发光区域或在贴片支架上沿贴片支架中心圆周交错分布双色温灯珠再通过半球透明封胶成型，导致应用在光学器件时无法做到均匀的混色，光斑出现泛黄泛青且有杂色的现象，光斑效果较差；并且芯片排布不够紧密，占用空间较大，制造成本较高。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种五色环绕型排布cob光源，解决现有的cob光源存在的光斑效果较差、芯片排布不够紧密、制造成本高的技术问题，通过将暖光芯片及冷光芯片均环绕红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置，芯片采用马赛克式均匀排布，使得通过透镜照出来的光斑均匀不杂色，更不会出现泛黄泛青的情况，光斑效果好，光效得到大大提升，并且芯片排布紧密，能够节省空间，降低制造成本。

2、为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：

3、一种五色环绕型排布cob光源，包括cob基板，所述cob基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置。

4、优选地，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片均与所述电源正极焊盘电性连接。

5、优选地，所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片均为纵向分布设置。

6、优选地，所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片组成有第一混光芯片组、第二混光芯片组、第三混光芯片组、第四混光芯片组、第五混光芯片组、第六混光芯片组、第七混光芯片组、第八混光芯片组及第九混光芯片组，所述第二混光芯片组、第三混光芯片组、第四混光芯片组、第五混光芯片组、第六混光芯片组、第七混光芯片组、第八混光芯片组及第九混光芯片组均沿圆形的边缘依次环绕所述第一混光芯片组设置。

7、优选地，所述cob基板的发光面呈圆形，所述发光面的直径小于20mm。

8、优选地，所述第一混光芯片组、第五混光芯片组及第九混光芯片组均由4个纵向排布的绿光芯片、4个纵向排布的蓝光芯片及4个纵向排布的红光芯片组成。

9、优选地，所述第二混光芯片组、第四混光芯片组、第六混光芯片组及第八混光芯片组均由2个纵向排布的红光芯片、2个纵向排布的蓝光芯片及2个纵向排布的绿光芯片组成。

10、优选地，所述第三混光芯片组及第七混光芯片组均由4个纵向排布的红光芯片、2个纵向排布的蓝光芯片及4个纵向排布的绿光芯片组成。

11、采用上述技术方案，本技术提供的一种五色环绕型排布cob光源，具有以下有益效果：该五色环绕型排布cob光源中的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，该暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置，通过独特的线路布局，将暖光芯片及冷光芯片均环绕红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置，上述芯片采用马赛克式均匀排布，使得通过透镜照出来的光斑均匀不杂色，更不会出现泛黄泛青的情况，光斑效果好，光效得到大大提升；并且芯片排布紧密，能够节省空间，降低制造成本。

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【技术保护点】

1.一种五色环绕型排布COB光源，包括COB基板，其特征在于：所述COB基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置。

2.根据权利要求1所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片均与所述电源正极焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片均为纵向分布设置。

4.根据权利要求1所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片组成有第一混光芯片组、第二混光芯片组、第三混光芯片组、第四混光芯片组、第五混光芯片组、第六混光芯片组、第七混光芯片组、第八混光芯片组及第九混光芯片组，所述第二混光芯片组、第三混光芯片组、第四混光芯片组、第五混光芯片组、第六混光芯片组、第七混光芯片组、第八混光芯片组及第九混光芯片组均沿圆形的边缘依次环绕所述第一混光芯片组设置。

5.根据权利要求1所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述COB基板的发光面呈圆形，所述发光面的直径小于20mm。

6.根据权利要求4所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述第一混光芯片组、第五混光芯片组及第九混光芯片组均由4个纵向排布的绿光芯片、4个纵向排布的蓝光芯片及4个纵向排布的红光芯片组成。

7.根据权利要求4所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述第二混光芯片组、第四混光芯片组、第六混光芯片组及第八混光芯片组均由2个纵向排布的红光芯片、2个纵向排布的蓝光芯片及2个纵向排布的绿光芯片组成。

8.根据权利要求4所述的五色环绕型排布COB光源，其特征在于：所述第三混光芯片组及第七混光芯片组均由4个纵向排布的红光芯片、2个纵向排布的蓝光芯片及4个纵向排布的绿光芯片组成。

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【技术特征摘要】

1.一种五色环绕型排布cob光源，包括cob基板，其特征在于：所述cob基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置。

2.根据权利要求1所述的五色环绕型排布cob光源，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片均与所述电源正极焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的五色环绕型排布cob光源，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片均为纵向分布设置。

4.根据权利要求1所述的五色环绕型排布cob光源，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片组成有第一混光芯片组、第二混光芯片组、第三混光芯片组、第四混光芯片组、第五混光芯片组、第六混光芯片组、第七混光芯片组、第八混光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹源，
申请(专利权)人：江门市莱可半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：