一种双色3030贴片灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，具体公开了一种双色3030贴片灯珠结构，包括贴片支架及设置于所述贴片支架上的正极引脚、负极引脚，所述正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述贴片支架上设置有搭桥芯片，所述搭桥芯片分别与所述第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接。本实用新型专利技术通过独特的线路布局，增加设置搭桥芯片来做跳线，使得当第一LED芯片组与第二LED芯片组的连接线路之间出现交叉时能够降低短路风险，交叉的线路一上一下避开且互不触碰，避免线路短路，并且能够降低搭线难度。并且能够降低搭线难度。并且能够降低搭线难度。

【技术实现步骤摘要】
一种双色3030贴片灯珠结构


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种双色3030贴片灯珠结构。

技术介绍

[0002]贴片LED灯珠也就是贴片发光二极管，通常也称为SMD LED，SMD LED贴片灯珠的发光原理是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量以光的形式释放，从而达到发光的效果。贴片LED(SMD LED)主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。然而现有的3030贴片LED灯珠通常采用正装芯片封装在PCT或EMC材质的支架上面，然后使用金线或合金线进行连接线路，在线路连接过程中，难免会出现交叉线路，容易造成线路短路，短路风险较大，搭线难度较高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双色3030贴片灯珠结构，解决现有的3030贴片LED灯珠存在的线路容易出现短路、搭线难度高等技术问题，通过增加设置搭桥芯片来做跳线，使得当第一LED芯片组与第二LED芯片组的连接线路之间出现交叉时能够降低短路风险，交叉的线路一上一下避开且互不触碰，避免线路短路，并且能够降低搭线难度。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种双色3030贴片灯珠结构，包括贴片支架及设置于所述贴片支架上的正极引脚、负极引脚，所述正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述贴片支架上设置有搭桥芯片，所述搭桥芯片分别与所述第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接。<br/>[0006]优选地，所述第一LED芯片组包括第一冷光LED芯片及第一暖光LED芯片，所述第二LED芯片组包括第二冷光LED芯片及第二暖光LED芯片，所述第一冷光LED芯片及第一暖光LED芯片均与所述正极引脚电性连接，所述第二冷光LED芯片及第二暖光LED芯片均与所述负极引脚电性连接。
[0007]优选地，所述搭桥芯片上设置有第一电极，所述第一冷光LED芯片经所述第一电极与所述第二冷光LED芯片串联连接，所述第一暖光LED芯片与所述第二暖光LED芯片串联连接。
[0008]优选地，所述搭桥芯片上设置第二电极，所述第一暖光LED芯片经所述第二电极与所述第二暖光LED芯片串联连接，所述第一冷光LED芯片与所述第二冷光LED芯片串联连接。
[0009]优选地，所述贴片支架上开设有碗杯，所述第一LED芯片组、第二LED芯片组及搭桥芯片均位于所述碗杯内侧。
[0010]优选地，所述第一LED芯片组及第二LED芯片组均喷涂有第一荧光粉胶，所述碗杯内侧填充有第二荧光粉胶。
[0011]采用上述技术方案，本技术提供的一种双色3030贴片灯珠结构，具有以下有
益效果：该双色3030贴片灯珠结构中的正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，贴片支架上设置有搭桥芯片，搭桥芯片分别与第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接，通过独特的线路布局，通过增加设置搭桥芯片来做跳线，使得当第一LED芯片组与第二LED芯片组的连接线路之间出现交叉时，交叉点有一条线路向下弯，在形成交叉点处的线路可呈“十”字型，交叉的线路能够做到一上一下避开且互不触碰，避免线路短路，能够降低短路风险，并且方便搭线，能够降低搭线难度，在实际应用中，其正、负极引脚在贴片支架的斜角处，使用起来更加方便。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0013]图2为本技术实施例二的结构示意图；
[0014]图3为本技术的背面结构示意图；
[0015]图中，1
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贴片支架、2
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正极引脚、3
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负极引脚、4
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搭桥芯片、5
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第一冷光LED芯片、6
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第一暖光LED芯片、7
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第二冷光LED芯片、8
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第二暖光LED芯片、9
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第一电极、10
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第二电极、11
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碗杯。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0019]如图1
‑
3所示，该双色3030贴片灯珠结构包括贴片支架1及设置于该贴片支架1上的正极引脚2、负极引脚3，该正极引脚2及负极引脚3上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，该贴片支架1上设置有搭桥芯片4，该搭桥芯片4分别与该第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接。可以理解的，该贴片支架1、正极引脚2及负极引脚3均呈方形设置，该正极引脚2及负极引脚3分别位于贴片支架1的左右两边，该搭桥芯片4位于该正极引脚2及负极引脚3之间，该第一LED芯片组及第二LED芯片组分别焊接于该正极引脚2及负极引脚3上；该搭桥芯片4可以采用双电极正装LED芯片等，本技术不作限定。
[0020]具体地，该第一LED芯片组包括第一冷光LED芯片5及第一暖光LED芯片6，该第二
LED芯片组包括第二冷光LED芯片7及第二暖光LED芯片8，该第一冷光LED芯片5及第一暖光LED芯片6均与该正极引脚2电性连接，该第二冷光LED芯片7及第二暖光LED芯片8均与该负极引脚3电性连接；该搭桥芯片4上设置有第一电极9，该第一冷光LED芯片5经该第一电极9与该第二冷光LED芯片7串联连接，该第一暖光LED芯片6与该第二暖光LED芯片9串联连接；该搭桥芯片4上设置第二电极10，该第一暖光LED芯片6经该第二电极10与该第二暖光LED芯片9串联连接，该第一冷光LED芯片5与该第二冷光LED芯片7串联连接。可以理解的，该搭桥芯片4上的电极数量为若干个，上述暖光芯片及冷光芯片的数量均为若干个，该上述芯片组还可以有其它颜色本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色3030贴片灯珠结构，包括贴片支架及设置于所述贴片支架上的正极引脚、负极引脚，其特征在于：所述正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述贴片支架上设置有搭桥芯片，所述搭桥芯片分别与所述第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接。2.根据权利要求1所述的双色3030贴片灯珠结构，其特征在于：所述第一LED芯片组包括第一冷光LED芯片及第一暖光LED芯片，所述第二LED芯片组包括第二冷光LED芯片及第二暖光LED芯片，所述第一冷光LED芯片及第一暖光LED芯片均与所述正极引脚电性连接，所述第二冷光LED芯片及第二暖光LED芯片均与所述负极引脚电性连接。3.根据权利要求2所述的双色3030贴片灯珠结构，其特征在于：所述搭桥芯片上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹源，
申请(专利权)人：江门市莱可半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：