一种双色3030贴片灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，具体公开了一种双色3030贴片灯珠结构，包括贴片支架及设置于所述贴片支架上的正极引脚、负极引脚，所述正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述贴片支架上设置有搭桥芯片，所述搭桥芯片分别与所述第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接。本实用新型专利技术通过独特的线路布局，增加设置搭桥芯片来做跳线，使得当第一LED芯片组与第二LED芯片组的连接线路之间出现交叉时能够降低短路风险，交叉的线路一上一下避开且互不触碰，避免线路短路，并且能够降低搭线难度。并且能够降低搭线难度。并且能够降低搭线难度。

【技术实现步骤摘要】
一种双色3030贴片灯珠结构


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种双色3030贴片灯珠结构。

技术介绍

[0002]贴片LED灯珠也就是贴片发光二极管，通常也称为SMD LED，SMD LED贴片灯珠的发光原理是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量以光的形式释放，从而达到发光的效果。贴片LED(SMD LED)主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。然而现有的3030贴片LED灯珠通常采用正装芯片封装在PCT或EMC材质的支架上面，然后使用金线或合金线进行连接线路，在线路连接过程中，难免会出现交叉线路，容易造成线路短路，短路风险较大，搭线难度较高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双色3030贴片灯珠结构，解决现有的3030贴片LED灯珠存在的线路容易出现短路、搭线难度高等技术问题，通过增加设置搭桥芯片来做跳线，使得当第一LED芯片组与第二LED芯片组的连接线路之间出现交叉时能够降低短路风险，交叉的线路一上一下避开且互不触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色3030贴片灯珠结构，包括贴片支架及设置于所述贴片支架上的正极引脚、负极引脚，其特征在于：所述正极引脚及负极引脚上分别设置有第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述贴片支架上设置有搭桥芯片，所述搭桥芯片分别与所述第一LED芯片组及第二LED芯片组电性连接。2.根据权利要求1所述的双色3030贴片灯珠结构，其特征在于：所述第一LED芯片组包括第一冷光LED芯片及第一暖光LED芯片，所述第二LED芯片组包括第二冷光LED芯片及第二暖光LED芯片，所述第一冷光LED芯片及第一暖光LED芯片均与所述正极引脚电性连接，所述第二冷光LED芯片及第二暖光LED芯片均与所述负极引脚电性连接。3.根据权利要求2所述的双色3030贴片灯珠结构，其特征在于：所述搭桥芯片上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹源，
申请(专利权)人：江门市莱可半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：