一种被动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组技术

本申请提供了一种被动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组。层叠封装方法包括分别对各光色的LED单体进行封装，得到对应光色的LED封装模组；LED封装模组包括按照预设阵列排列的LED芯片，相同行的LED芯片互相连接，相同列的LED芯片互相连接；将各光色的LED封装模组依次层叠设置，得到层叠封装模组。本申请通过将至少两种光色的LED单体层叠封装，实现了不同光色的LED芯片发光方向一致，混光效果较好，并且，每种光色的LED芯片单独排列，大幅提高了生产效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种被动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是一种被动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。LED具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
[0003]目前LED模组的封装方法都是将红、绿、蓝三种颜色的芯片并排放置，三种颜色芯片的发光方向存在偏差，三基色混光效果欠佳；并且，三种颜色芯片的排列工艺效率较低，成本较高，尤其是涉及Mini LED和Micro LED时，三种颜色芯片的巨量转移难度较大。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种被动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组，包括：
[0005]一种被动式LED模组的层叠封装方法，用于对至少两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被动式LED模组的层叠封装方法，用于对至少两种光色的LED单体进行封装，其中，第一光色的所述LED单体包括遮光衬底和设置在所述遮光衬底表面的第一光色的LED芯片，其余光色的所述LED单体分别包括透明衬底和设置在所述透明衬底表面的对应光色的所述LED芯片；其特征在于，包括：分别对各光色的所述LED单体进行封装，得到对应光色的LED封装模组；其中，所述LED封装模组包括按照预设阵列排列的所述LED芯片，相同行的所述LED芯片互相连接，相同列的所述LED芯片互相连接；将第一光色的所述LED封装模组和其余光色的所述LED封装模组依次层叠设置，得到层叠封装模组。2.根据权利要求1所述的层叠封装方法，其特征在于，所述分别对各光色的所述LED单体进行封装，得到对应光色的LED封装模组的步骤，包括：将同种光色的所述LED芯片按照所述预设阵列排列；通过增材制造方式使相同行的所述LED芯片的第一电极互相连接形成横向互连通路；通过增材制造方式使相同列的所述LED芯片的第二电极互相连接形成纵向互连通路；对各所述LED芯片灌胶封装，得到对应光色的所述LED封装模组。3.根据权利要求2所述的层叠封装方法，其特征在于，所述将同种光色的所述LED芯片按照所述预设阵列排列的步骤，包括：将同种光色的所述LED单体按照所述预设阵列排列；或；将同种光色的所述LED单体按照所述预设阵列排列；当所述LED单体为第一光色的所述LED单体时，去除所述遮光衬底，形成薄膜芯片；当所述LED单体为其余光色的所述LED单体时，去除所述透明衬底，形成薄膜芯片。4.根据权利要求2所述的层叠封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁山，申广，何懿德，
申请(专利权)人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：