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本申请提供了一种被动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组。层叠封装方法包括分别对各光色的LED单体进行封装，得到对应光色的LED封装模组；LED封装模组包括按照预设阵列排列的LED芯片，相同行的LED芯片互相连接，相同列的LED芯片互相...
该专利属于深圳瑞沃微半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳瑞沃微半导体科技有限公司授权不得商用。

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