一种LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括线路板、设置在所述线路板上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层；所述发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层；若干个所述发光器件包括若干个第一器件和第二器件，在列方向或行方向上，所述第一器件和所述第二器件交替排列在所述线路板上；任一所述第一器件与其相邻的第二器件形成一个显示单元。所述LED显示模组通过设置第一器件和第二器件拼接形成显示单元，降低了显示模组内芯片串光的风险，通过在发光器件上设置塑封层，配合显示模组的封装层形成双层保护，提高显示模组的对比度，从而提高LED显示模组的显示效果。提高LED显示模组的显示效果。提高LED显示模组的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组


[0001]本技术主要涉及LED显示
，具体涉及一种LED显示模组。

技术介绍

[0002]目前的LED显示模组装配方式一般是将显示单元封装为单个器件，将若干个显示单元贴合在线路板的贴片焊盘区上，从而形成显示模组结构。但是这种装配方式下，各个器件之间容易出现串光情况，而且每个器件的发光对比度不高，LED显示模组的显示效果有待提升。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组通过设置第一器件和第二器件拼接形成显示单元，降低了显示模组内芯片串光的风险，通过设置塑封层和封装层提高显示模组的对比度，从而提高LED显示模组的显示效果。
[0004]本技术提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括线路板、设置在所述线路板上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层；
[0005]所述发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层；
[0006]若干个所述发光器件包括若干个第一器件和第二器件，在列方向或行方向上，所述第一器件和所述第二器件交替排列在所述线路板上；
[0007]任一所述第一器件与其相邻的第二器件形成一个显示单元。
[0008]进一步的，所述第一器件包括第一线路层，所述第一线路层的顶面设置有第一焊盘，所述第一线路层的底面设置有第一引脚；
[0009]所述第一焊盘和所述第一引脚之间基于连接金属柱电性连接。
[0010]进一步的，所述第一器件还包括第一LED芯片，所述第一LED芯片设置在所述第一线路层的顶面与所述第一焊盘电连接。
[0011]进一步的，所述第一器件还包括光转换层，所述光转换层覆盖在所述第一LED芯片的出光面上。
[0012]进一步的，所述第二器件包括第二LED芯片、第三LED芯片和第二线路层，所述第二线路层的顶面设置有第二焊盘和第三焊盘；
[0013]所述第二LED芯片设置在所述第二线路层的顶面与所述第二焊盘电连接，所述第三LED芯片设置在所述第二线路层的顶面与所述第三焊盘电连接。
[0014]进一步的，所述线路板包括IC控制层和设置在所述IC控制层上的贴片焊盘，所述第一器件和所述第二器件基于所述贴片焊盘与所述IC控制层电连接。
[0015]进一步的，任意两个相邻的第一器件和第二器件之间的间距小于所述第一器件宽度的一半。
[0016]进一步的，所述封装层和所述塑封层内设置有黑色介质。
[0017]进一步的，所述封装层内的黑色介质浓度为a，所述塑封层的黑色介质浓度为b，所述a和b的约束关系为：a<b。
[0018]进一步的，若干个所述发光器件呈矩阵式排布，所述矩阵式排布结构包括若干行第一器件和若干行第二器件；
[0019]在列方向上，若干行所述第一器件和若干行所述第二器件交替排布。
[0020]本技术提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组通过设置第一器件和第二器件拼接形成显示单元，降低了显示模组内芯片串光的风险，通过在发光器件上设置塑封层，配合显示模组的封装层形成双层保护，提高显示模组的对比度，从而提高LED显示模组的显示效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0022]图1是本技术实施例中LED显示模组结构俯视图；
[0023]图2是本技术实施例中LED显示模组结构剖视图；
[0024]图3是本技术实施例中LED显示模组另一种排布方式结构示意图；
[0025]图4是本技术实施例中第一器件结构剖视图；
[0026]图5是本技术实施例中第一器件结构另一视角剖视图；
[0027]图6是本技术实施例中第二器件结构剖视图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]图1示出了本技术实施例中LED显示模组结构示意图，图2示出了本技术实施例中LED显示模组结构剖视图。所述LED显示模组包括线路板1、设置在所述线路板1上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层5，所述封装层5为一体封装结构且将若干个发光器件整体封装在线路板1上，从而提高模组整体结构连接稳定性。每一个发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层4，所述塑封层4用于保护单个器件上的发光芯片。
[0030]进一步的，所述塑封层4和所述封装层5可以为硅胶层，便于进行塑封定型。
[0031]具体的，若干个所述发光器件包括若干个第一器件3和第二器件2，在列方向上，所述第一器件3和所述第二器件2交替排列在所述线路板1上；任一所述第一器件3与其相邻的第二器件2形成一个显示单元。
[0032]进一步的，图3示出了本技术实施例中LED显示模组另一种排布方式结构示意图，若干个所述第一器件3和第二器件2可以在行方向上交替排布，任一所述第一器件3与其
相邻的第二器件2形成一个显示单元。
[0033]进一步的，通过设置第一器件3和第二器件2拼接式的排布方式，降低所述显示单元内发光芯片的串光风险，从而提高所述显示单元的显示效果。
[0034]具体的，所述封装层5和所述塑封层4内设置有黑色介质，通过设置黑色介质提高所述封装层5和所述塑封层4的黑度，从而提高所述LED显示模组的发光对比度。
[0035]进一步的，所述封装层5内的黑色介质浓度为a，所述塑封层4的黑色介质浓度为b，所述a和b的约束关系为：a<b，即所述封装层5的黑度低于所述塑封层4的黑度，从而使得所述LED显示模组的发光对比度提升，提高所述LED显示模组的显示效果。
[0036]具体的，图4是本技术实施例中第一器件3结构剖视图；图5是本技术实施例中第一器件3结构另一视角剖视图。所述第一器件3包括第一线路层34，所述第一线路层34的顶面设置有第一焊盘32，所述发光芯片设置在所述第一线路层34的顶面与所述第一焊盘32电连接，所述第一线路层34的底面设置有第一引脚33；所述第一线路层34内设置有连接金属柱，本实施例中金属柱为铜柱6，所述第一焊盘32和所述第一引脚33之间基于连接铜柱6电性连接。
[0037]具体的，所述第一器件3还包括第一LED芯片31，所述第一LED芯片31位于所述第一焊盘32上。所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括线路板、设置在所述线路板上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层；所述发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层；若干个所述发光器件包括若干个第一器件和第二器件，在列方向或行方向上，所述第一器件和所述第二器件交替排列在所述线路板上；任一所述第一器件与其相邻的第二器件形成一个显示单元。2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述封装层和所述塑封层内设置有黑色介质。3.如权利要求2所述LED显示模组，其特征在于，所述封装层内的黑色介质浓度为a，所述塑封层的黑色介质浓度为b，所述a和b的约束关系为：a<b。4.如权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述第一器件包括第一线路层，所述第一线路层的顶面设置有第一焊盘，所述第一线路层的底面设置有第一引脚；所述第一焊盘和所述第一引脚之间基于连接金属柱电性连接。5.如权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一器件还包括第一LED芯片，所述第一LED芯片设置在所述第一线路层的顶面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李年谱，蔡彬，谢少佳，王军永，许亚玲，黄春，陈洁亮，莫华莲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：