一种显示装置，包括驱动背板及发光元件。驱动背板包括基底、设置于基底上的像素驱动电路及电性连接至像素驱动电路的接垫。接垫具有第一金属层、第一介金属层及第一扩散阻挡层，其中第一金属层、第一介金属层及第一扩散阻挡层沿着远离基底的方向依序堆叠。发光元件包括电极及电性连接至电极的导电凸块。导电凸块具有第二介金属层，且第一扩散阻挡层位于第二介金属层与第一介金属层之间。金属层与第一介金属层之间。金属层与第一介金属层之间。
【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]本专利技术涉及一种显示装置。
技术介绍
[0002]发光二极管显示面板包括驱动背板及转置于驱动背板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无图像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。
[0003]一般而言，发光二极管显示面板的驱动背板的接垫上需设有镀层，以利于后续工艺中与发光元件的导电凸块接合。然而，通过电化学原理于驱动背板的接垫上形成镀层的过程中，会产生大量危害性废液，且所述镀层(例如：镍金层)的材料成本高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种性能佳的显示装置。
[0005]本专利技术的显示装置包括驱动背板及发光元件。驱动背板包括基底、设置于基底上的像素驱动电路及电性连接至像素驱动电路的接垫。接垫具有第一金属层、第一介金属层及第一扩散阻挡层，且第一金属层、第一介金属层及第一扩散阻挡层沿着远离基底的方向依序堆叠。发光元件包括电极及电性连接至电极的导电凸块。导电凸块具有第二介金属层，且第一扩散阻挡层位于第二介金属层与第一介金属层之间。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的第一金属层包括铜，且第一介金属层包括铜及锡。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的第一金属层包括铜，且第二介金属层包括铜及锡。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的第一介金属层包括(Cu，Ni)6Sn5、(Cu，Ni)3Sn、(Cu，Ni)3Sn4或上述至少两者的组合。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的第二介金属层包括(Cu，Ni)6Sn5、(Cu，Ni)3Sn、(Cu，Ni)3Sn4或上述至少两者的组合。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的第一扩散阻挡层包括钨及镍。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的第一扩散阻挡层还包括铜、锡、或铜与锡的组合。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的第一扩散阻挡层的钨的重量百分比落在15％到70％的范围。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的第一扩散阻挡层的镍的重量百分比大于5％。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的接垫还包括辅助金属层及辅助保护层，且辅助金属层、辅助保护层、第一金属层、第一介金属层、第一扩散阻挡层及第二介金属层沿着远离基底的方向依序堆叠。
[0015]本专利技术的有益效果在于，在本专利技术一实施例的显示装置的制造过程中，可在驱动背板的接垫的第一金属层上溅镀上第一保护层。在驱动背板尚未与发光元件接合前，第一保护层可防止接垫的第一金属层被氧化，以确保在后续工艺中驱动背板的接垫能顺利与发
光元件接合。在驱动背板与发光元件接合的过程中，发光元件的导电凸块的部分第二金属层可穿过接垫的第一保护层而扩散至接垫的第一金属层，并与接垫的部分第一金属层反应生成第一介金属；由此，发光元件能与驱动背板良好地接合。
附图说明
[0016]图1A至图1B为本专利技术一实施例的显示装置的制造流程的剖面示意图。
[0017]图2为使用电子显微镜拍摄的本专利技术一实施例的显示装置的局部剖面的照片。
[0018]图3为使用电子显微镜拍摄的本专利技术一实施例的显示装置的局部剖面的照片。
[0019]图4为使用电子显微镜拍摄的本专利技术一实施例的显示装置的局部剖面的照片。
[0020]图5A至图5B为本专利技术一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图。
[0021]图6A至图6D为本专利技术一实施例的显示装置的修补流程的剖面示意图。
[0022]附图标记如下：
[0023]10、10A、10B、10B
’
:显示装置
[0024]100、100A:驱动背板
[0025]110:基底
[0026]120:像素驱动电路
[0027]130:第一金属层
[0028]130a、130b、150a、150b:部分
[0029]132b:第一介金属层
[0030]140:第一保护层
[0031]142:第一扩散阻挡层
[0032]150:辅助金属层
[0033]152b:第四介金属层
[0034]160:辅助保护层
[0035]162:第二扩散阻挡层
[0036]200、200
’
:发光元件
[0037]210:第一型半导体层
[0038]220:第二型半导体层
[0039]230:有源层
[0040]242、244:电极
[0041]250:第二金属层
[0042]250a:第二介金属层
[0043]250b:第三介金属层
[0044]252、254:导电凸块
[0045]P1、P2:接垫
[0046]T:厚度
[0047]z:方向
具体实施方式
[0048]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0049]应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可以是二元件间存在其它元件。
[0050]本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
[0051]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
[0052]图1A至图1B为本专利技术一实施例的显示装置10的制造流程的剖面示意图。
[0053]请参照图1A，首先，提供驱动背板100。驱动背板100包括基底110。举例而言，在本实施例中，基底110的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是其它可适用的材料。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：一驱动背板，包括：一基底；一像素驱动电路，设置于该基底上；以及一接垫，电性连接至该像素驱动电路，其中该接垫具有一第一金属层、一第一介金属层及一第一扩散阻挡层，且该第一金属层、该第一介金属层及该第一扩散阻挡层沿着远离该基底的一方向依序堆叠；以及一发光元件，包括：一电极；以及一导电凸块，电性连接至该电极，其中该导电凸块具有第二介金属层，且该第一扩散阻挡层位于该第二介金属层与该第一介金属层之间。2.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一金属层包括铜，且该第一介金属层包括铜及锡。3.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一金属层包括铜，且该第二介金属层包括铜及锡。4.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一介金属层包括(Cu，Ni)6Sn5、(Cu，Ni)3Sn、(Cu，Ni)3S...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏仁，林岱佐，杜振源，戴嘉文，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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