一种侧发光SMD支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧发光SMD支架，包括塑胶主体，以及镶嵌在塑胶主体内部的两个金属焊盘，塑胶主体设置为矩形体，塑胶主体设置有杯状反光部，杯状反光部包括有杯口、杯壁和杯底，杯底设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间设置有绝缘部，金属焊盘包括焊盘一和焊盘二，焊盘一和焊盘二沿杯状反光部相反的方向分别向外折弯延伸出焊脚一和焊脚二，焊脚一和焊脚二均呈“L”字形状，焊脚一和焊脚二呈相对设置，塑胶主体的其中三个侧面被包围在焊脚一和焊脚二围成的空间内，焊脚一和焊脚二分别有一边设置在塑胶主体的同一个侧面内，且中间留有间隔空位。通过在SMD支架的侧面设置两个“L”字焊脚，使其既可以正面还可以侧面焊于铝基板上，使用更灵活。使用更灵活。使用更灵活。

A side emitting SMD bracket

【技术实现步骤摘要】
一种侧发光SMD支架


[0001]本技术涉及一种LED封装
，特别是一种侧发光SMD支架。

技术介绍

[0002]SMD支架是表面贴装器件，也称贴片LED支架，是LED灯珠在封装之前的基座。SMD贴片元件重量轻、颜色均匀、焊点缺陷率低，易于实现自动化，可以有效节省材料、人工和能源的成本，因此SMD贴片元件被广泛应用于电子器件。
[0003]现有技术的SMD贴片封装工艺通常是在铝基板上进行，将SMD支架正面或者侧面焊接在铝基板上，将芯片固定到金属焊盘，分别焊上正负电极，再用封装胶封装成型，完成电子器件的制作。但是，SMD支架的结构设计使得SMD的焊接方式比较单一，只能选择正面焊接或者侧面焊接，使用灵活度受限。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的SMD支架焊接方式单一的不足，本技术提供一种侧发光SMD支架。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种侧发光SMD支架，包括塑胶主体，以及镶嵌在所述塑胶主体内部的两个金属焊盘，所述塑胶主体设置为矩形体，所述塑胶主体设置有杯状反光部，所述杯状反光部包括有杯口、杯壁和杯底，所述杯底设置有所述金属焊盘，两个所述金属焊盘之间设置有绝缘部，所述金属焊盘包括焊盘一和焊盘二，所述焊盘一和所述焊盘二沿所述杯状反光部相反的方向分别向外折弯延伸出焊脚一和焊脚二， 所述焊脚一和所述焊脚二均呈
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L”字形状，所述焊脚一和所述焊脚二呈相对设置，所述塑胶主体的其中三个侧面被包围在所述焊脚一和所述焊脚二围成的空间内，所述焊脚一和所述焊脚二分别有一边设置在所述塑胶主体的同一个侧面内，且中间留有间隔空位。
[0007]所述塑胶主体与杯状反光部相反的一端设置有梯形平台，所述梯形平台的底部中央设置有圆形凹陷。
[0008]所述梯形平台的其中一个侧面向所述间隔空位内延伸出隔离凸柱。
[0009]所述塑胶主体在所述间隔空位的同侧设置有凸块，所述凸块在所述杯状反光部一端。
[0010]所述凸块的高度设置为与所述焊脚一和所述焊脚二齐平。
[0011]所述支架主体的其中一个顶角设置有缺口。
[0012]所述杯状反光部在长度方向的两个相对的侧面之间的夹角为113度。
[0013]所述杯状反光部在宽度方向的两个相对的侧面之间的夹角为131度。
[0014]本技术的有益效果是：通过设置两个“L”字焊脚，塑胶主体的三个侧面被两个焊脚包围，使SMD支架既可以正面，还可以侧面焊于铝基板上，这样可以节省空间，减少铝基板的使用量，降低材料成本，而且，两个焊脚之间设置有隔离凸柱，避免了因两个焊脚之间
接触而造成电路短路。此外，塑胶主体设置有梯形平台，使在制造SMD支架时方便脱模。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是本技术的后视图；
[0018]图3是本技术的前视图；
[0019]图4是本技术的图3中A处的剖视图；
[0020]图5是本技术的图3中B处的剖视图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、塑胶主体；101、杯状反光部；102、绝缘部；103、梯形平台；1031、隔离凸柱；104、凸块；105、凹陷；106、缺口；201、焊盘一；2011、焊脚一；202、焊盘二；2021、焊脚二；203、间隔空位；3、间隙。
具体实施方式
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
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右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
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顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1
‑
3所示，一种侧发光SMD支架，包括塑胶主体1，以及镶嵌在所述塑胶主体1内部的两个金属焊盘，所述塑胶主体1设置为矩形体，所述塑胶主体1设置有杯状反光部101，所述杯状反光部101包括有杯口、杯壁和杯底，所述杯底设置有所述金属焊盘，两个所述金属焊盘之间设置有绝缘部102，所述金属焊盘包括焊盘一201和焊盘二202，所述焊盘一201和所述焊盘二202沿所述杯状反光部101相反的方向分别向外折弯延伸出焊脚一2011和焊脚二2021， 所述焊脚一2011和所述焊脚二2021均呈
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L”字形状，所述焊脚一2011和所述焊脚二2021呈相对设置，所述塑胶主体1的其中三个侧面被包围在所述焊脚一2011和所述焊脚二2021围成的空间内，所述焊脚一2011和所述焊脚二2021分别有一边设置在所述塑胶主体1的同一个侧面内，且中间留有间隔空位203 。这样的设计，使SMD支架的三个侧面都有焊脚可以焊接在铝基板上，使SMD支架除了正面，还可以侧面进行焊接。当铝基板空间有限时可以将SMD侧焊于电子器件侧面以节省空间，降低铝基板的使用成本，而且，焊脚与焊盘的宽度一致，使SMD支架焊接到铝基板上不易脱落。
[0025]参照图2，所述塑胶主体1与杯状反光部101相反的一端设置有梯形平台103，所述梯形平台103的底部中央设置有圆形凹陷105。梯形平台103的设置，使塑胶主体1与焊脚一2011和焊脚二2021之间形成间隙3，使SMD支架在制造完成时容易脱模，且提高LED灯源的散热性；凹陷105的设置，使注塑口遗留的塑胶不会凸起，保持塑胶主体1的外表面平整，方便焊接，且增加牢固度。
[0026]进一步地说，所述梯形平台103的其中一个侧面向所述间隔空位203内延伸出隔离凸柱1031。这样的设计，可以使焊脚一2011和焊脚二2021避免因不慎连接而造成短路。
[0027]所述塑胶主体1在所述间隔空位203的同侧设置有凸块104，所述凸块104在所述杯状反光部101一端。设置凸块104，使SMD支架的杯状反光部101一端得以支撑。
[0028]进一步地说，所述凸块104的高度设置为与所述焊脚一2011和所述焊脚二2021齐平。这样的设计，当SMD支架以间隔空间203的侧面为底面焊接时，SMD更加平稳、牢固。
[0029]所述支架主体1的其中一个顶角设置有缺口106。此缺口106可以用来标识两个焊盘的正负极，避免接错线路。
[0030]如图3
‑
5所示，所述杯状反光部101在长度方向的两个相对的侧面之间的夹角为113度，所述杯状反光部101在宽度方向的两个相对的侧面之间的夹角为131度。本实施例设计的角度比通常SMD反光部的侧面之间夹角更大，扩大了照射角度，增加出光率，达到更好的照射效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧发光SMD支架，包括塑胶主体（1），以及镶嵌在所述塑胶主体（1）内部的两个金属焊盘，其特征在于：所述塑胶主体（1）设置为矩形体，所述塑胶主体（1）设置有杯状反光部（101），所述杯状反光部（101）包括有杯口、杯壁和杯底，所述杯底设置有所述金属焊盘，两个所述金属焊盘之间设置有绝缘部（102），所述金属焊盘包括焊盘一（201）和焊盘二（202），所述焊盘一（201）和所述焊盘二（202）沿所述杯状反光部（101）相反的方向分别向外折弯延伸出焊脚一（2011）和焊脚二（2021），所述焊脚一（2011）和所述焊脚二（2021）均呈“L”字形状，所述焊脚一（2011）和所述焊脚二（2021）呈相对设置，所述塑胶主体（1）的其中三个侧面被包围在所述焊脚一（2011）和所述焊脚二（2021）围成的空间内，所述焊脚一（2011）和所述焊脚二（2021）分别有一边设置在所述塑胶主体（1）的同一个侧面内，且中间留有间隔空位（203）。2.根据权利要求1所述的侧发光SMD支架，其特征在于：所述塑胶主体（1）与杯状反光部（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱荣，
申请(专利权)人：广东品美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：