一种双杯SMD支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双杯SMD支架，包括四个金属焊盘和包覆在其外部的一体注塑成型的塑胶主体，塑胶主体设置有两个形状对称的反光杯，两个反光杯的发光端均固定连接两个焊盘，两个焊盘之间设置有绝缘部，绝缘部与塑胶主体为一体成型，四个焊盘与绝缘部相接的顶点处设置有金属插片，每个焊盘的两个插片呈“八”字形设置，且插片的长度小于绝缘部的宽度的一半。这样的设计，使双杯SMD支架不但可以安装两种不同色温的灯珠，还增加了焊盘与塑胶主体的粘合程度，使得金属焊盘更加稳固，在焊接或返修时都不易脱落，提高使用率，同时，金属插片的设置还可以快速传导塑胶主体内部的热量，提升电子元件的散热性，减少光衰，延长了贴片元件的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双杯SMD支架


[0001]本技术涉及一种LED封装
，特别是一种双杯SMD支架。

技术介绍

[0002]SMD支架也称贴片LED支架，是LED灯珠在封装之前的基座。现有技术的SMD支架包括塑胶主体和金属焊盘，还可根据需要，增加设置隔断部，使SMD支架形成双杯结构，用以安装两种不同色温的灯珠。但是，由于SMD支架中的塑胶主体和金属焊盘之间的粘合附着力比较差，所以，在将SMD贴片元件焊接到线路板时，容易出现焊盘脱落的现象，而且，在线路板进行返修时，由于电烙铁的局部高温，造成焊盘局部瞬间温度过高，同时附带电烙铁头对焊盘的物理受力，导致焊盘也较容易脱落，尤其是双杯SMD支架，其焊盘面积相对单杯SMD支架更小，更易脱落，使用率低。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种双杯SMD支架，其焊盘与塑胶主体稳固连接，不易脱落。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种双杯SMD支架，四个金属焊盘和包覆在其外部的一体注塑成型的塑胶主体，所述塑胶主体设置有两个形状对称的反光杯，两个所述反光杯的发光端均固定连接两个所述焊盘，两个所述焊盘之间设置有绝缘部，所述绝缘部与所述塑胶主体为一体成型，四个所述焊盘与所述绝缘部相接的顶点处设置有金属插片，每个所述焊盘的两个所述插片呈“八”字形设置，且所述插片的长度小于所述绝缘部的宽度的一半。
[0006]四个所述焊盘分别向所述塑胶主体的外部延伸出焊脚，四个所述焊脚分别设置有向内侧凹的圆角。
[0007]每个所述焊盘除设置有所述焊脚的侧面均被所述塑胶主体包裹。
[0008]每个所述焊盘与所述塑胶主体的连接处设置有凹陷部。
[0009]所述塑胶主体相对的两个侧面分别设置有至少一个凹槽。
[0010]所述绝缘部的底部设置有至少一个吸湿孔，所述吸湿孔内部设置有由高分子吸水树脂制成的填充物。
[0011]两个所述反光杯在与出光端端面平行的方向的截面图形为圆弧一和圆弧二首尾相接而成，所述圆弧一的弧度为180度，所述圆弧二的弧度小于10度。
[0012]两个所述反光杯的出光端的杯口边缘设置有断差结构。
[0013]本技术的有益效果是：双杯SMD支架的四个金属焊盘分别设置有插入塑胶主体内部的插片，且每个焊盘的两个插片呈“八”字形设置，使得焊盘与塑胶主体的连接更加紧密，不易脱落；四个焊脚分别设置有向内侧凹的圆角，方便点焊定位，且增加焊接面积，利于焊接固定；另外，绝缘部的底部还设置有吸湿孔，增强了双杯SMD支架的防潮性。这些设计都可以使得焊盘和塑胶主体的固定，使其不易脱落；而且，四个金属焊盘延伸插入塑胶主体
内部的插片，还有利于塑胶主体内部蓄热的传导，加速散热，减少光衰，延长LED灯的使用寿命。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0015]图1是本技术的分解图；
[0016]图2是本技术的结构示意图；
[0017]附图标记说明：
[0018]1、塑胶主体；101、反光杯；102、断差结构；103、绝缘部；1031、吸湿孔；104、凹槽；201、插片； 202、焊脚；2021、圆角。
具体实施方式
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
ꢀ“
右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“ꢀ
顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]如图1
‑
2所示，一种双杯SMD支架，包括四个金属焊盘和包覆在其外部的一体注塑成型的塑胶主体1。所述塑胶主体1设置有两个形状对称的反光杯101，两个所述反光杯101的发光端均固定连接两个所述焊盘。两个所述焊盘之间设置有绝缘部103，所述绝缘部103与所述塑胶主体1为一体成型。四个所述焊盘与所述绝缘部103相接的顶点处设置有金属插片201，每个所述焊盘的两个所述插片201呈“八”字形设置，且所述插片201的长度小于所述绝缘部103的宽度的一半。这样的设计，使双杯SMD支架的焊盘内缘与塑胶主体1的粘合更加稳固，不易脱落，同时，可以快速传导塑胶主体1内部的热量，减少光衰。
[0021]四个所述焊盘分别向所述塑胶主体1的外部延伸出焊脚202，四个所述焊脚202分别设置有向内侧凹的圆角2021，这样增加了焊脚202的焊接面积，使焊接稳固，不易脱落。
[0022]每个所述焊盘除设置有所述焊脚202的侧面均被所述塑胶主体1包裹。金属焊盘延伸出焊脚202的侧面，其余侧面均被塑胶主体1包围，在固定金属焊盘的同时避免意外连接使电路短路。
[0023]每个所述焊盘与所述塑胶主体1的连接处设置有凹陷部203，金属焊盘与塑胶主体1相互咬合连接，防止焊盘发生脱落。
[0024]所述塑胶主体1相对的两个侧面分别设置有至少一个凹槽104，使得自动化贴装设置的夹具可稳固的夹住SMD支架进行焊接，提高产品的合格率。
[0025]所述绝缘部103的底部设置有至少一个吸湿孔1031，所述吸湿孔1031内部设置有由高分子吸水树脂制成的填充物。这样的设计，可吸除贴片元件内部的水分，达到理想的防潮效果，使贴片元件焊接后不易因受潮而变质脱落。
[0026]两个所述反光杯101在与出光端端面平行的方向的截面图形为圆弧一（a）和圆弧二（b）首尾相接而成。所述圆弧一（a）的弧度为180度，所述圆弧二（b）的弧度小于10度。本实施例中，圆弧二（b）的弧度为7.8度，这样，反光杯的内壁接近椭圆形，使得灯珠出光均匀，提
高了贴片LED灯的出光率。
[0027]两个所述反光杯101的出光端的杯口边缘设置有断差结构102，使双杯SMD封装时灌封胶可以填平反光杯，可有效防止溢胶，使封装后的贴片LED灯珠端面齐平，规整度更好，更利于自动化封装。
[0028]以上的实施方式不能限定本专利技术创造的保护范围，专业
的人员在不脱离本专利技术创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本专利技术创造涵盖的范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双杯SMD支架，其特征在于：包括四个金属焊盘和包覆在其外部的一体注塑成型的塑胶主体（1），所述塑胶主体（1）设置有两个形状对称的反光杯（101），两个所述反光杯（101）的发光端均固定连接两个所述焊盘，两个所述焊盘之间设置有绝缘部（103），所述绝缘部（103）与所述塑胶主体（1）为一体成型，四个所述焊盘与所述绝缘部（103）相接的顶点处设置有金属插片（201），每个所述焊盘的两个所述插片（201）呈“八”字形设置，且所述插片（201）的长度小于所述绝缘部（103）的宽度的一半。2.根据权利要求1所述的双杯SMD支架，其特征在于：四个所述焊盘分别向所述塑胶主体（1）的外部延伸出焊脚（202），四个所述焊脚（202）分别设置有向内侧凹的圆角（2021）。3.根据权利要求2所述的双杯SMD支架，其特征在于：每个所述焊盘除设置有所述焊脚（202）的侧面均被所述塑胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱荣，
申请(专利权)人：广东品美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：