一种LED封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构及方法，封装结构包括壳体、支架、碗杯、bin脚、LED晶片、P极和N极，封装方法包括步骤一，元件组装；步骤二，喷涂白胶；步骤三，涂覆荧光胶；步骤四，参数分光；所述步骤一中，支架上的bin脚通过十字架结构分割获得，其上的功能区内间距为0.15mm，焊接区间距为0.29mm；所述步骤一中，碗杯采用围坝工艺方式制作，碗杯的长宽比LED晶片的长宽长0.1mm，坝高0.08mm，使得LED晶片抬高0.1mm；采用本发明专利技术所提出的封装方法，可以有效提高产品植物参数PPF以及产品光通量，以此提高产品的市场竞争力；同时，采用本发明专利技术所设计的4bin脚支架，可以通过旋转LED晶片的位置，从而获取四种正负极位置不同的产品，能够满足客户不同的布线需求。户不同的布线需求。户不同的布线需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及LED
，具体为一种LED封装结构及方法。

技术介绍

[0002]LED是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，具有节能环保、响应速度快、使用寿命长、体积小巧等优点；在现有技术中，LED存在以下缺陷：一是LED的亮度以及植物参数PPF(光合光子通量)性能一般，缺乏市场竞争力；二是LED的线路排布方案单一，无法满足客户的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种LED封装结构及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括壳体、支架、碗杯、bin脚和LED晶片，所述壳体的下表面固定连接有支架，支架上设置有四个bin脚，壳体的上表面开设有碗杯，碗杯的内部固定连接有LED晶片，且LED晶片与支架建立电性连接。
[0005]优选的，所述LED晶片的下表面设置有两个P极和两个N极，且P极和N极分别与bin脚建立电性连接。
[0006]一种LED封装结构的封装方法，包括步骤一，元件组装；步骤二，喷涂白胶；步骤三，涂覆荧光胶；步骤四，参数分光；
[0007]其中上述步骤一中，首先将LED晶片倒装在碗杯内，使用固晶锡膏将LED晶片与支架的正负极连接，通过固晶机进行固晶固定，固晶完成后采用真空回流焊炉焊接，使LED晶片完全固定在支架上；
[0008]其中上述步骤二中，首先配制白胶反射层材料溶液，并对溶液进行真空脱泡；完成脱泡后，采用喷涂点胶机在支架的电镀功能区喷涂白胶反射层材料；喷涂白胶反射层材料后，采用离心沉淀工艺对其进行处理，使白胶反射层材料均匀涂覆在支架的电镀功能区，最后采用80℃/0.5H+150℃/1H对其进行烘烤处理；
[0009]其中上述步骤三中，首先取荧光粉与胶水混合配制荧光胶水溶液，然后将配制好的荧光胶水溶液倒入点胶机胶桶内，在完成排胶排泡后，将荧光胶溶液按色参数要求点胶在碗杯内，再采用离心沉淀工艺对其进行处理，使荧光粉材料均匀涂覆在支架的底部，最后采用80℃/0.5H+160℃/4H对其进行烘烤处理；
[0010]其中上述步骤四中，将上述步骤三中点胶烘烤后的led产品进行脱粒处理，然后采用分光测试机按给定要求色参数分光。
[0011]优选的，所述步骤一中，支架上的bin脚通过十字架结构分割获得，其上的功能区内间距为0.15mm，焊接区间距为0.29mm。
[0012]优选的，所述步骤一中，碗杯采用围坝工艺方式制作，碗杯的长宽比LED晶片的长宽长0.1mm，坝高0.08mm，使得LED晶片抬高0.1mm。
[0013]优选的，所述步骤一中，LED晶片可以通过旋转按四种固晶方案固晶，得到四种正负极位置不同的产品。
[0014]优选的，所述步骤二中，所喷涂的反射层材料的厚度与LED晶片的高度持平。
[0015]优选的，所述步骤三中，所用荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉中的一种或多种组合而成。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：采用本专利技术所提出的封装方法，可以有效提高产品植物参数PPF以及产品光通量，以此提高产品的市场竞争力；同时，采用本专利技术所设计的4bin脚支架，可以通过旋转LED晶片的位置，从而获取四种正负极位置不同的产品，能够满足客户不同的布线需求。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的壳体俯视结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的支架俯视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的LED晶片仰视结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的LED晶片俯视结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的方法流程图；
[0022]图6为第一种方案下的LED晶片装配图；
[0023]图7为第二种方案下的LED晶片装配图；
[0024]图8为第三种方案下的LED晶片装配图；
[0025]图9为第四种方案下的LED晶片装配图；
[0026]图中：1、壳体；2、支架；3、碗杯；4、bin脚；5、LED晶片；6、P极；7、N极。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供的一种实施例：一种LED封装结构，包括壳体1、支架2、碗杯3、bin脚4和LED晶片5，壳体1的下表面固定连接有支架2，支架2上设置有四个bin脚4，壳体1的上表面开设有碗杯3，碗杯3的内部固定连接有LED晶片5，且LED晶片5与支架2建立电性连接；LED晶片5的下表面设置有两个P极6和两个N极7，且P极6和N极7分别与bin脚4建立电性连接。
[0029]请参阅图5
‑
9，本专利技术提供的一种实施例：一种LED封装结构的封装方法，包括步骤一，元件组装；步骤二，喷涂白胶；步骤三，涂覆荧光胶；步骤四，参数分光；
[0030]其中上述步骤一中，首先将LED晶片5倒装在碗杯3内，使用固晶锡膏将LED晶片5与支架2的正负极连接，通过固晶机进行固晶固定，固晶完成后采用真空回流焊炉焊接，使LED晶片5完全固定在支架2上；其中，支架2上的bin脚4通过十字架结构分割获得，其上的功能区内间距为0.15mm，焊接区间距为0.29mm；碗杯3采用围坝工艺方式制作，碗杯3的长宽比LED晶片5的长宽长0.1mm，坝高0.08mm，使得LED晶片5抬高0.1mm；如图6
‑
9，LED晶片5可以通
过旋转按四种固晶方案固晶，得到四种正负极位置不同的产品；
[0031]其中上述步骤二中，首先配制白胶反射层材料溶液，并对溶液进行真空脱泡；完成脱泡后，采用喷涂点胶机在支架2的电镀功能区喷涂白胶反射层材料，并且所喷涂的反射层材料的厚度与LED晶片5的高度持平；喷涂白胶反射层材料后，采用离心沉淀工艺对其进行处理，使白胶反射层材料均匀涂覆在支架2的电镀功能区，最后采用80℃/0.5H+150℃/1H对其进行烘烤处理；
[0032]其中上述步骤三中，首先取荧光粉与胶水混合配制荧光胶水溶液，然后将配制好的荧光胶水溶液倒入点胶机胶桶内，在完成排胶排泡后，将荧光胶溶液按色参数要求点胶在碗杯3内，再采用离心沉淀工艺对其进行处理，使荧光粉材料均匀涂覆在支架2的底部，最后采用80℃/0.5H+160℃/4H对其进行烘烤处理；其中，所用荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉中的一种或多种组合而成；
[0033]其中上述步骤四中，将上述步骤三中点胶烘烤后的led产品进行脱粒处理，然后采用分光测试机按给定要求色参数分光。
[0034]基于上述，本专利技术的优点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括壳体(1)、支架(2)、碗杯(3)、bin脚(4)和LED晶片(5)，其特征在于：所述壳体(1)的下表面固定连接有支架(2)，支架(2)上设置有四个bin脚(4)，壳体(1)的上表面开设有碗杯(3)，碗杯(3)的内部固定连接有LED晶片(5)，且LED晶片(5)与支架(2)建立电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED晶片(5)的下表面设置有两个P极(6)和两个N极(7)，且P极(6)和N极(7)分别与bin脚(4)建立电性连接。3.一种LED封装结构的封装方法，包括步骤一，元件组装；步骤二，喷涂白胶；步骤三，涂覆荧光胶；步骤四，参数分光；其特征在于：其中上述步骤一中，首先将LED晶片(5)倒装在碗杯(3)内，使用固晶锡膏将LED晶片(5)与支架(2)的正负极连接，通过固晶机进行固晶固定，固晶完成后采用真空回流焊炉焊接，使LED晶片(5)完全固定在支架(2)上；其中上述步骤二中，首先配制白胶反射层材料溶液，并对溶液进行真空脱泡；完成脱泡后，采用喷涂点胶机在支架(2)的电镀功能区喷涂白胶反射层材料；喷涂白胶反射层材料后，采用离心沉淀工艺对其进行处理，使白胶反射层材料均匀涂覆在支架(2)的电镀功能区，最后采用80℃/0.5H+150℃/1H对其进行烘烤处理；其中上述步骤三中，首先取荧光粉与胶水混合配制荧光胶水溶液，然后将配制...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖瑞斌，刘三林，
申请(专利权)人：东莞市立德达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：