发光二极管封装体制造技术

本发明专利技术提供了一种高光效的发光二极管封装体，具体包括支架，具有相对的上表面和下表面，其中上表面具有一个底部及、与该底部连接的侧壁部，从而形成一个用于安装半导体器件的空间；LED芯片，安装于该空间内；封装材料层，覆盖所述LED芯片，从而将所述LED芯片密封于该支架内。进一步地，所述支架的底部上表面的边缘有两个或者两个以上不同的位置设置有反光体，所述反光体用于缩短所述LED芯片发出的光线在封装体内部的传播路径。封装体内部的传播路径。封装体内部的传播路径。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装体


[0001]本专利技术涉及半导体照明领域，具体为一种发光二极管的封装体结构。

技术介绍

[0002]发光二极管（LED）是一种低电压半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子会发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术。
[0003]目前，普通照明LED封装大多采用注塑成型的EMC、PPA等支架，其封装结构如图1示，该LED发光装置110一般包括：具有碗杯的支架110、安装于支架110的碗杯内的LED芯片120和抗静电元件130、以及用于将各电子元件进行密封的封装胶140。随着LED封装技术的不断发展，白光LED的光效在快速的提升，目前市场上的产品的光效已有达到220lm/W，为了达到如此高的光效，对工艺，材料等各个方面进行了优化。其中一个关键的技术是重新设计支架，例如在支架的碗杯底部做一圈凸起，然后在碗杯的侧壁填充反光材料等，例如日本厂商日亚的3030产品。
[0004]尽管如此可以提升器件的光效，但是由于要重新设计支架，费用较高；再者需在碗杯的侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装体，其特征在于，所述发光二极管封装体包括：支架，该支架包含底部及与该底部连接的侧壁部，并形成一个空间；LED芯片，安装于该空间内，所述LED芯片的平面图为矩形，其到所述侧壁部的具有一最近距离H1；反射光，设置于所述支架的底部上表面的边缘位置，且至少一个所述反光体对着所述LED芯片的顶角，该反光体与所述LED芯片之间具有一距离H2，其中H2=0.3~1.3H1，且H2为100微米以上；封装材料层，覆盖所述LED芯片，从而将所述LED芯片密封于该支架内。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于：所述LED芯片的边平行于所述支架的边缘。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于：所述反光体与所述芯片的最近距离低于所述侧壁部的内侧表面与所述LED芯片的最短距离。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于：所述反光体的高度不高于所述侧壁部的高度。5.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于：所述反光体的高度不...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，李儒维，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：