发光板、显示装置及发光板的制作方法制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种发光板、显示装置及发光板的制作方法。发光板包括基板、发光元件和封装组件；发光元件设置在基板上且与基板电连接；封装组件设置在基板上，封装组件包括层叠设置的透光衬底和遮光层，遮光层包括多个间隔设置的遮光部，遮光部远离基板的一端与透光衬底连接，相邻两个遮光部与透光衬底围合形成容纳空间，发光元件位于容纳空间内。本申请中封装组件整体采用与基板组装的方式对发光元件进行封装，当发光元件出现故障时，能够直接将封装组件揭开，以便于对发光元件进行表征及维护；同时，通过将发光元件设置在遮光部与透光衬底围合形成的容纳空间内，还能够减小发光元件表面遮光层的厚度，以提高发光板整体的出光率。出光率。出光率。

【技术实现步骤摘要】
发光板、显示装置及发光板的制作方法


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种发光板、显示装置及发光板的制作方法。

技术介绍

[0002]近些年来，由于Mini
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LED有着高亮度、亮度均一性好以及高色域饱和度等优点，以Mini
‑
LED作为光源的发光板逐渐被终端消费者所青睐。但是，Mini
‑
LED在显示过程中可能会出现发光元件异常或漂移的风险，在这种情况下，会涉及到问题的解析以及对发光元件的修复。而常规的封装组件及封装方式使得在完成发光板的封装以后，无法在保证发光板出光率的同时再对发光元件进行表征以及维护。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种发光板、显示装置及发光板的制作方法，可以解决现有发光板封装之后无法在保证出光率的同时对发光元件进行表征及维护的问题。
[0004]本申请实施例提供一种发光板，包括：
[0005]基板；
[0006]发光元件，设置在所述基板上，所述发光元件与所述基板电连接；
[0007]封装组件，设置在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光板，其特征在于，包括：基板；发光元件，设置在所述基板上，所述发光元件与所述基板电连接；封装组件，设置在所述基板上；所述封装组件包括层叠设置的透光衬底和遮光层，所述遮光层位于所述透光衬底和所述基板之间，所述遮光层包括多个间隔设置的遮光部，所述遮光部远离所述基板的一端与所述透光衬底连接；相邻两个所述遮光部与所述透光衬底围合形成容纳空间，所述发光元件位于所述容纳空间内，以使所述发光元件的出射光线透过所述封装组件。2.根据权利要求1所述的发光板，其特征在于，所述发光元件背离所述基板的一侧与所述透光衬底连接；或，所述遮光层还包括连接在相邻两个所述遮光部之间的连接部，所述连接部面向所述透光衬底的一侧与所述透光衬底连接；相邻两个所述遮光部与对应连接的所述连接部围合形成所述容纳空间，所述发光元件背离所述基板的一侧与所述连接部连接。3.根据权利要求1所述的发光板，其特征在于，所述发光板包括多个发光单元，所述发光单元包括多个所述发光元件；所述遮光部包括第一子遮光部，所述第一子遮光部远离所述基板的一端与所述透光衬底连接；所述第一子遮光部围设在任意一个所述发光单元周围。4.根据权利要求3所述的发光板，其特征在于，所述遮光部包括第二子遮光部，所述第二子遮光部远离所述基板的一端与所述透光衬底连接；所述发光单元中任意相邻的两个发光元件之间设置有所述第二子遮光部。5.根据权利要求4所述的发光板，其特征在于，所述第一子遮光部的厚度大于或等于所述第二子遮光部的厚度；所述第一子遮光部的厚度小于或等于100微米；所述第二子遮光部的厚度小于或等于100微米。6.根据权利要求5所述的发光板，其特征在于，所述第一子遮光部背离所述透光衬底的一侧与所述基板抵接；或，所述第一子遮光部背离所述透光衬底的一侧与所述基板抵接，所述第二子遮光部背离所述透光衬底的一侧与所述基板抵接。7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至6任一项所述的发光板。8.一种发光板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一基板；将发光元件转移至所述基板上，使所述发光元件与所述基板电连接；提供一封装组件，所述封装组件包括层叠设置的透光衬底和遮光层，所述遮光层包括多个间隔设置的遮光部，所述遮光部面向所述透光衬底的一端与所述透光衬底连接，相邻两个所述遮光部与所述透光衬底围合形成容纳空间；将所述封装组件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙博，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：