压合工装及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种压合工装及其组装方法，压合工装应用于显示面板，显示面板包括基板和位于基板上的多个微发光二极管，压合工装包括工装箱以及位于工装箱内的显示面板放置区、至少两个支撑板以及均热层；均热层位于支撑板面向显示面板放置区的一侧；放置于显示面板放置区内的显示面板通过至少两个支撑板与工装箱相抵接；本发明专利技术通过将显示面板放置于压合工装内，通过使工装箱以及工装箱内的支撑板压合显示面板，以提高显示面板的平整度，还通过在支撑板面向显示面板放置区的一侧设置均热层，使得显示面板在焊锡过程中受热以及散热均匀，从而使得显示面板的基板在降温过程中不会因散热不均导致翘曲，改善了产品良率，提升了显示效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
压合工装及其组装方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种压合工装及其组装方法。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)显示面板因其亮度高、间距小、响应时间快、可大屏化等优点，越来越受到消费者的青睐，在电视等领域已经开始作为直显产品投放到市场。Mini LED显示面板采用玻璃基板制作时，常规的工艺路线是：首先采用丝印工艺在玻璃基板上印刷锡膏，然后贴上LED，再通过加热使锡膏融化，最后进行冷却使锡膏与LED的引脚焊接。由于在LED进行表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)工艺流程的焊锡过程中，玻璃基板不同位置的散热速度不一样，周边快、中间慢，导致冷却后的玻璃基板呈现翘曲，影响产品正常使用。故，有必要改善这一缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种压合工装，用于解决现有技术的显示面板在微发光二极管焊锡过程中，玻璃基板发生翘曲，影响产品正常使用的技术问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种压合工装，应用于显示面板，所述显示面板包括基板和位于所述基板上的多个微发光二极管，所述压合工装包括工装箱以及位于所述工装箱内的显示面板放置区、至少两个支撑板以及均热层；所述显示面板放置区用于放置所述显示面板；所述至少两个支撑板分别位于所述显示面板放置区相对的两侧；所述均热层位于所述支撑板面向所述显示面板放置区的一侧；其中，放置于所述显示面板放置区内的所述显示面板通过至少两个所述支撑板与所述工装箱相抵接。
[0005]在本专利技术实施例提供的压合工装中，所述工装箱上设置有至少一个气囊，至少一个所述气囊与所述支撑板相抵接。
[0006]在本专利技术实施例提供的压合工装中，所述压合工装包括至少一个玻璃基板，至少一个所述玻璃基板位于多个所述微发光二极管远离所述基板的一侧。
[0007]在本专利技术实施例提供的压合工装中，至少一个所述玻璃基板位于所述均热层和所述支撑板之间，所述玻璃基板与所述支撑板之间设置有至少一个均热层。
[0008]在本专利技术实施例提供的压合工装中，至少一个所述玻璃基板位于所述均热层面向所述显示面板放置区的一侧。
[0009]在本专利技术实施例提供的压合工装中，所述压合工装包括至少两个所述玻璃基板，至少两个所述玻璃基板位于多个所述微发光二极管远离所述基板的一侧，相邻的两个所述玻璃基板之间设置有至少一个所述均热层。
[0010]在本专利技术实施例提供的压合工装中，所述均热层的弹性模量小于所述支撑板的弹性模量。
[0011]在本专利技术实施例提供的压合工装中，在所述支撑板至所述均热层的方向上，所述支撑板的厚度大于所述均热层的厚度。
[0012]在本专利技术实施例提供的压合工装中，所述均热层的材料为黑色铁氟龙，所述支撑板的材料为铝。
[0013]本专利技术实施例还提供一种压合工装的组装方法，包括：在支撑板上放置均热层；在所述均热层上放置显示面板，所述显示面板包括基板和位于所述基板上的多个微发光二极管；在所述显示面板上放置所述均热层；在所述均热层上放置所述支撑板，得到压合组件；将所述压合组件放置于工装箱内，其中，所述显示面板通过两个所述支撑板与所述工装箱相抵接。
[0014]有益效果：本专利技术实施例提供的一种压合工装，应用于显示面板，显示面板包括基板和位于基板上的多个微发光二极管，压合工装包括工装箱以及位于工装箱内的显示面板放置区、至少两个支撑板以及均热层；显示面板放置区用于放置显示面板；至少两个支撑板分别位于显示面板放置区相对的两侧；均热层位于支撑板面向显示面板放置区的一侧；其中，放置于显示面板放置区内的显示面板通过至少两个支撑板与工装箱相抵接；本专利技术通过将显示面板放置于压合工装内，通过使工装箱以及工装箱内的支撑板压合显示面板，以提高显示面板的平整度，还通过在支撑板面向显示面板放置区的一侧设置均热层，使得显示面板在焊锡过程中受热以及散热均匀，从而使得显示面板的基板在降温过程中不会因散热不均导致翘曲，改善了产品良率，提升了显示效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0016]图1是本专利技术实施例提供的压合工装的基本结构示意图。
[0017]图2是本专利技术实施例提供的另一压合工装的基本结构示意图。
[0018]图3是本专利技术实施例提供的又一压合工装的基本结构示意图。
[0019]图4是本专利技术实施例提供的压合工装的组装方法流程图。
[0020]图5a～图5h是本专利技术实施例提供的显示面板的焊锡工艺流程中各组件的基本结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。
[0022]需要说明的是，现有技术的显示面板采用SMT工艺进行组装LED，首先在显示面板的玻璃基板上印刷锡膏，然后贴上LED，再进行加热使锡膏融化，再进行冷却，从而使LED的引脚与锡膏焊接。然而由于玻璃基板不同位置的散热速度不一样，周边快、中间慢，导致冷却后的玻璃基板呈现翘曲，影响产品正常使用，本专利技术实施例可以解决上述缺陷。
[0023]如图1所示，为本专利技术实施例提供的压合工装的基本结构示意图，所述压合工装应用于显示面板10，所述显示面板10包括基板101和位于所述基板101上的多个微发光二极管105，所述压合工装包括工装箱201以及位于所述工装箱201内的显示面板放置区A1、至少两个支撑板202以及均热层203；所述显示面板放置区A1用于放置所述显示面板10；所述至少
两个支撑板202分别位于所述显示面板放置区A1相对的两侧；所述均热层203位于所述支撑板202面向所述显示面板放置区A1的一侧；其中，放置于所述显示面板放置区A1内的所述显示面板10通过至少两个所述支撑板202与所述工装箱201相抵接。
[0024]可以理解的是，本专利技术实施例提供一种压合工装，通过将显示面板10放置于压合工装内，通过使工装箱201以及工装箱201内的支撑板202压合显示面板10，以提高显示面板10的平整度，还通过在支撑板202面向显示面板放置区A1的一侧设置均热层203，使得显示面板10在焊锡过程中受热以及散热均匀，从而使得显示面板10的基板101在降温过程中不会因散热不均导致翘曲，改善了产品良率，提升了显示效果。即本专利技术实施例改善了显示面板10的SMT工艺路线，解决了玻璃基板散热不均的技术问题。
[0025]需要说明的是，当显示面板10放置于压合工装内后，再将压合工装和显示面板10整体置于烘炉中加热，加热完成后再从烘炉中取出，冷却至室温，再从压合工装内取出已焊接完成的显示面板10。其中，工装箱201内的支撑板202具有导热以及压合的作用，工装箱201内的均热层203具有使与其接触的材料受热均匀或散热均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合工装，应用于显示面板，所述显示面板包括基板和位于所述基板上的多个微发光二极管，其特征在于，所述压合工装包括工装箱以及位于所述工装箱内的：显示面板放置区，用于放置所述显示面板；至少两个支撑板，分别位于所述显示面板放置区相对的两侧；均热层，位于所述支撑板面向所述显示面板放置区的一侧；其中，放置于所述显示面板放置区内的所述显示面板通过至少两个所述支撑板与所述工装箱相抵接。2.如权利要求1所述的压合工装，其特征在于，所述工装箱上设置有至少一个气囊，至少一个所述气囊与所述支撑板相抵接。3.如权利要求1或2所述的压合工装，其特征在于，所述压合工装包括至少一个玻璃基板，至少一个所述玻璃基板位于多个所述微发光二极管远离所述基板的一侧。4.如权利要求3所述的压合工装，其特征在于，至少一个所述玻璃基板位于所述均热层和所述支撑板之间，所述玻璃基板与所述支撑板之间设置有至少一个均热层。5.如权利要求3所述的压合工装，其特征在于，至少一个所述玻璃基板位于所述均热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈湃杰，
申请(专利权)人：广州华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：