一种加强型贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加强型贴片支架，包括有金属焊盘，以及成型于金属焊盘上的塑料主体，塑料主体设置有反射杯，反射杯的底部设置有金属焊盘，金属焊盘与塑料主体相交处设置有限位凸缘，限位凸缘包括有沿塑料主体长度方向设置的第一凸缘，以及沿塑料主体宽度方向设置的第二凸缘，两侧的第一凸缘分别往外侧斜向上设置；与现有技术相比较，第一凸缘往外侧斜向上设置，使得金属焊盘的强度更高，不容易变形，而且第一凸缘底部的塑料主体更加厚，使得金属焊盘和塑料主体结合更加稳固，不容易松动、脱离。离。离。

A reinforced patch support

【技术实现步骤摘要】
一种加强型贴片支架


[0001]本技术涉及一种照明
，特别是一种加强型贴片支架。

技术介绍

[0002]LED灯珠，制作时通常要将LED 芯片贴装在支架上，这个支架就是LED贴片支架。在现有技术中，LED贴片支架包括基座和两个焊锡脚，基座内用于放置LED芯片，LED芯片的两端分别通过点焊与两个焊锡脚电性连接，两个焊锡脚外接电源正负极，但目前LED贴片支架存在如下问题，支架体积非常小，而且是两种不同热膨胀系数的材料，受热现有的结构容易发生基座和焊锡脚松动、脱离的情况。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种不容易脱离的加强型贴片支架。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种加强型贴片支架，包括有金属焊盘，以及成型于所述金属焊盘上的塑料主体，所述塑料主体设置有反射杯，所述反射杯的底部设置有所述金属焊盘，所述金属焊盘与塑料主体相交处设置有限位凸缘，所述限位凸缘包括有沿所述塑料主体长度方向设置的第一凸缘，以及沿所述塑料主体宽度方向设置的第二凸缘，两侧的所述第一凸缘分别往外侧斜向上设置。
[0006]进一步的，所述第一凸缘与所述金属焊盘相背的一侧呈波浪状。
[0007]进一步的，所述第一凸缘与所述反射杯的长反射壁平行设置。
[0008]进一步的，所述金属焊盘包括有长焊盘和短焊盘，所述长焊盘包括有第一连接部，以及所述第一连接部往所述塑料主体的外侧延伸并往底部折弯形成的第一焊脚，所述短焊盘包括有第二连接部，以及所述第二连接部往所述塑料主体的外侧延伸并往底部折弯形成的第二焊脚，所述第一连接部和第二连接部之间设置有绝缘区，所述第一连接部与第一焊脚之间设置有隔热孔，所述第二连接部与第二焊脚之间设置有所述隔热孔，所述隔热孔为长条状的台阶孔。
[0009]进一步的，所述隔热孔的底部分别设置有与塑料主体一体成型的支撑脚，所述支撑脚呈长条状，并且所述支撑脚沿所述塑料主体的宽度方向设置。
[0010]进一步的，所述绝缘区的底部也设置有所述支撑脚，所述第一连接部的底部设置有散热件，所述散热件可拆卸的卡合于所述支撑脚之间。
[0011]进一步的，所述散热件设置有多个散热片，所述散热片之间均设置有若干个散热孔。
[0012]本技术的有益效果是：与现有技术相比较，所述第一凸缘往外侧斜向上设置，使得所述金属焊盘的强度更高，不容易变形，而且所述第一凸缘底部的塑料主体更加厚，使得所述金属焊盘和塑料主体结合更加稳固，不容易松动、脱离；通过设置所述第一凸缘，使本技术结构更加牢固，不容易脱离，同时可使所述注塑主体的反射壁更加光滑、美观；
通过设置所述第一焊脚和第二焊脚可把本技术架起来，使金属焊盘下方设有一定的间隙，空气可从间隙中流通，使本技术的散热效果更好；通过设置所述支撑脚，使焊接时不容易焊歪，而且还起到一定的隔热作用，减小灯珠芯片产生的热量传导至焊接，防止焊脚出现过热脱焊的现象；通过设置散热件，使本技术散热效率更高，可适用于功率更大的灯珠芯片。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是本技术的分解图。
具体实施方式
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
ꢀ“
右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
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顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]参照图1和图2，一种加强型贴片支架，包括有金属焊盘2，以及成型于所述金属焊盘2上的塑料主体1。所述塑料主体1设置有反射杯11，所述反射杯11包括有长反射壁和短反射壁。所述反射杯11的底部设置有所述金属焊盘2。所述反射杯11用于放置灯珠芯片进行封装；所述金属焊盘2用于与灯珠芯片电连接。所述金属焊盘2与塑料主体1相交处设置有限位凸缘，所述限位凸缘包括有沿所述塑料主体1长度方向设置的第一凸缘21，以及沿所述塑料主体1宽度方向设置的第二凸缘22。两侧的所述第一凸缘21分别往外侧斜向上设置。
[0018]与现有技术相比较，所述第一凸缘21往外侧斜向上设置，使得所述金属焊盘2的强度更高，不容易变形，而且所述第一凸缘21底部的塑料主体1更加厚，使得所述金属焊盘2和塑料主体1结合更加稳固，不容易松动、脱离。
[0019]进一步的，所述第一凸缘21与所述金属焊盘2相背的一侧呈波浪状。本实施例使所述金属盘更加牢固，不容易脱离。
[0020]进一步的，所述第一凸缘21与所述反射杯11的长反射壁平行设置。第一凸缘21到长反射壁的塑料主体1厚度更均匀，可防止注塑成型后出现缩水、凹坑等问题，使所述注塑主体的反射壁更加光滑、美观。
[0021]进一步的，所述金属焊盘2包括有长焊盘23和短焊盘24。所述长焊盘23包括有第一连接部231，以及所述第一连接部231往所述塑料主体1的外侧延伸并往底部折弯形成的第一焊脚232。所述短焊盘24包括有第二连接部241，以及所述第二连接部241往所述塑料主体1的外侧延伸并往底部折弯形成的第二焊脚242。所述第一连接部231和第二连接部241之间设置有绝缘区12，所述绝缘区12填充有绝缘材料。所述第一连接部231与第一焊脚232之间设置有隔热孔25，所述第二连接部241与第二焊脚242之间设置有所述隔热孔25，所述隔热孔25为长条状的台阶孔。所述第一焊脚232和第二焊脚242可把本实施例架起来，使金属焊盘2下方设有一定的间隙，空气可从间隙中流通，使本实施例的散热效果更好。
[0022]进一步的，所述隔热孔25的底部分别设置有与塑料主体1一体成型的支撑脚13，所述支撑脚13呈长条状，并且所述支撑脚13沿所述塑料主体1的宽度方向设置。所述支撑脚13不仅起到支撑平衡的作用，使焊接时不容易焊歪，而且还起到一定的隔热作用，减小灯珠芯片产生的热量传导至焊接，防止焊脚出现过热脱焊的现象。
[0023]进一步的，所述绝缘区12的底部也设置有所述支撑脚13，所述第一连接部231的底部设置有散热件3，所述散热件3可拆卸的卡合于所述支撑脚13之间。灯珠芯片的功率越大，产生的热量也越大。而灯珠芯片安装在第一连接部231的上方，产生的热量可快速从第一连接部231传递至散热件3进行散热，使本实施例可适用于功率更大的灯珠芯片。
[0024]进一步的，所述散热件3设置有多个散热片31，所述散热片31之间均设置有若干个散热孔32。进一步提高本实施例的散热效率。
[0025]以上的实施方式不能限定本专利技术创造的保护范围，专业技术领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强型贴片支架，其特征在于，包括有金属焊盘（2），以及成型于所述金属焊盘（2）上的塑料主体（1），所述塑料主体（1）设置有反射杯（11），所述反射杯（11）的底部设置有所述金属焊盘（2），所述金属焊盘（2）与塑料主体（1）相交处设置有限位凸缘，所述限位凸缘包括有沿所述塑料主体（1）长度方向设置的第一凸缘（21），以及沿所述塑料主体（1）宽度方向设置的第二凸缘（22），两侧的所述第一凸缘（21）分别往外侧斜向上设置。2.根据权利要求1所述的加强型贴片支架，其特征在于，所述第一凸缘（21）与所述金属焊盘（2）相背的一侧呈波浪状。3.根据权利要求1或2所述的加强型贴片支架，其特征在于，所述第一凸缘（21）与所述反射杯（11）的长反射壁平行设置。4.根据权利要求3所述的加强型贴片支架，其特征在于，所述金属焊盘（2）包括有长焊盘（23）和短焊盘（24），所述长焊盘（23）包括有第一连接部（231），以及所述第一连接部（231）往所述塑料主体（1）的外侧延伸并往底部折弯形成的第一焊脚（232），所述短焊盘（24）包括有第二连接部（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱荣，
申请(专利权)人：广东品美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：