LED固晶支架及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了LED灯，包括LED固晶支架，以及设置在LED固晶支架上的芯片，其中，该LED固晶支架包括支架本体，支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽，容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面，固晶平面的外边缘与容置槽的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间，芯片连接在固晶平面上并与容置槽的侧壁间隔设置。本实用新型专利技术通过胶水容置空间的设置，可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上，影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。与支架本体焊接时的焊接效果。与支架本体焊接时的焊接效果。

LED Solid Crystal bracket and LED lamp

【技术实现步骤摘要】
LED固晶支架及LED灯


[0001]本技术涉及照明领域，尤其涉及LED固晶支架及LED灯。

技术介绍

[0002]现有的LED支架的固晶位置为平面，在芯片固晶烘烤时，胶水容易沿固晶平面扩散外溢，影响芯片后续焊线的品质以及作业效率。

技术实现思路

[0003]为了解决现有LED支架固晶胶水烘烤时沿固晶平面扩散外溢，影响芯片后续焊线的品质的技术问题，本技术的目的在于提供LED固晶支架。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]LED固晶支架，包括支架本体，所述支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽，所述容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面，所述固晶平面的外边缘与所述容置槽的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间。
[0006]如上所述的LED固晶支架，所述容置槽的槽深为：0.015mm～0.025mm。
[0007]如上所述的LED固晶支架，所述容置槽的横截面为圆形或长方形或正方形或椭圆形。
[0008]如上所述的LED固晶支架，所述固晶平面关于所述容置槽槽底的中心线对称设置。
[0009]如上所述的LED固晶支架，所述容置槽的横截面面积为：0.12mm2～0.18mm2。
[0010]如上所述的LED固晶支架，所述固晶平面占所述容置槽槽底的1/4至1/3。
[0011]如上所述的LED固晶支架，所述支架本体的上端面上设有反光面，所述支架本体沿所述反光面的外缘凸设有光杯，所述容置槽位于所述反光面内。/>[0012]如上所述的LED固晶支架，所述支架本体在所述反光面内设有正极区和负极区，所述正极区和所述负极区分设在所述容置槽的相对两侧。
[0013]为了解决现有LED支架固晶胶水烘烤时沿固晶平面扩散外溢，影响芯片后续焊线的品质的技术问题，本技术的目的在于提供LED固晶支架，相应地，本申请还提供了LED灯，包括如上所述的LED固晶支架，以及设置在所述LED固晶支架上的芯片，所述芯片连接在所述固晶平面上并与所述容置槽的侧壁间隔设置形成胶水容置空间。
[0014]如上所述的LED灯，所述支架本体的上端面设有正极区和负极区，所述正极区和所述负极区分设在所述容置槽的相对两侧上，所述芯片通过导线分别与所述正极区和所述负极区电连接。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下优点：
[0016]本技术通过胶水容置空间的设置，可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上，影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1为现有的LED灯的主视图；
[0019]图2为现有的LED灯的剖视图；
[0020]图3为图2中A处的局部放大图；
[0021]图4为本技术实施例LED固晶支架的主视图；
[0022]图5为本技术实施例LED固晶支架的剖视图；
[0023]图6为图5中B处的局部放大图；
[0024]图7为本技术实施例LED灯的主视图；
[0025]图8为本技术实施例LED灯的剖视图；
[0026]图9为图8中C处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]如图1
‑
3所示的现有的LED灯，其固晶位置为平面，在芯片固晶烘烤时，胶水容易沿固晶平面扩散外溢，影响芯片后续焊线的品质以及作业效率。
[0029]针对上述问题，本申请提供了一种实施例：如图4
‑
9所示，该LED灯包括LED固晶支架，以及设置在所述LED固晶支架上的芯片10，其中，该LED固晶支架，包括支架本体1，所述支架本体1的上端面上凹设有用于容置所述芯片10的容置槽11，所述容置槽11的槽底上设有与所述芯片10连接用的固晶平面12，所述固晶平面12的外边缘与所述容置槽11的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间2，所述芯片10通过胶水连接在所述固晶平面12上并与所述容置槽11的侧壁间隔设置。本申请通过所述胶水容置空间2的设置，可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到所述支架本体1的上端面上，影响后续芯片通过导线与所述支架本体1焊接时的焊接效果。
[0030]其中，所述容置槽11的横截面为圆形或长方形或正方形或椭圆形。
[0031]进一步地，为了保证防外溢效果，且避免槽深过深，所述容置槽11的槽深为：0.015mm～0.025mm。优选地，所述所述容置槽11的槽深为0.02mm，该取值合理，既可避免胶水外溢，又可避免槽深过深。
[0032]进一步地，为了使所述胶水容置空间2的布置更合理，使其可均匀地环设在芯片外周，所述固晶平面12关于所述容置槽11槽底的中心线对称设置。
[0033]进一步地，为了提高所述容置槽11的适配能力，所述容置槽11的横截面面积为：0.12mm2～0.18mm2，优选地，所述容置槽11的横截面面积为0.15mm2。
[0034]进一步地，为了使所述胶水容置空间2与所述芯片10所占空间的比例更合理，所述固晶平面12占所述容置槽11槽底的1/4至1/3。
[0035]进一步地，为了使结构更紧凑合理，所述支架本体1的上端面上设有反光面13，所述支架本体1沿所述反光面13的外缘凸设有光杯14，所述容置槽11位于所述反光面13内。
[0036]进一步地，为了使结构更紧凑合理，所述支架本体1在所述反光面13内设有正极区15和负极区16，所述正极区15和所述负极区16分设在所述容置槽11的相对两侧上，所述芯片10通过导线20分别与所述正极区15和所述负极区16电连接。
[0037]应当理解的是，本技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外，术语“圆心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0038]如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法、结构等近似、雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED固晶支架，包括支架本体，其特征在于，所述支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽，所述容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面，所述固晶平面的外边缘与所述容置槽的侧壁间设有容纳外溢胶水用的胶水容置空间。2.根据权利要求1所述的LED固晶支架，其特征在于，所述容置槽的槽深为：0.015mm～0.025mm。3.根据权利要求1所述的LED固晶支架，其特征在于，所述容置槽的横截面为圆形或长方形或正方形或椭圆形。4.根据权利要求1所述的LED固晶支架，其特征在于，所述固晶平面关于所述容置槽槽底的中心线对称设置。5.根据权利要求1所述的LED固晶支架，其特征在于，所述容置槽的横截面面积为：0.12mm2～0.18mm2。6.根据权利要求1所述的LED固晶支架，其特征在于，所述固晶平面占所述容置槽槽底的1/4至1/3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双阳，邵英，
申请(专利权)人：吉安市木林森照明器件有限公司，
类型：新型
国别省市：