全角度发光LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了全角度发光LED灯，包括；胶体；两焊盘，并排间隔嵌设在胶体内，各焊盘至少一侧外露于胶体，各焊盘上开设有供部分胶体嵌入的抓胶孔；芯片，设置在任一焊盘上并通过导线与两焊盘电连接。本全角度发光LED灯通过将两焊盘作为LED支架承载芯片和导线，并使胶体包覆两焊盘且填充两焊盘的间隙，使胶体外露于该LED灯的各个侧面，实现该LED灯通电时的360

【技术实现步骤摘要】
全角度发光LED灯


[0001]本技术涉及LED领域，尤其涉及全角度发光LED灯。

技术介绍

[0002]现有的作用灯带的LED灯，主要有Top型产品、Chip型产品和直插类产品。上述产品均为单侧发光，发光时具有暗区，影响灯带的夜间照明效果。

技术实现思路

[0003]为了解决现有LED灯单侧发光，无法实现360
°
照明，存在发光暗区、影响照明效果的技术问题，本技术的目的在于提供全角度发光LED灯。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]全角度发光LED灯，包括：
[0006]胶体；
[0007]两焊盘，并排间隔嵌设在所述胶体内，各所述焊盘至少一侧外露于所述胶体，各所述焊盘上开设有供部分所述胶体嵌入的抓胶孔；
[0008]芯片，设置在任一所述焊盘上并通过导线与两所述焊盘电连接。
[0009]进一步地，各所述焊盘自下而上嵌入所述胶体，各所述焊盘下侧外露于所述胶体并与所述胶体下侧平齐，所述芯片设置在任一所述焊盘的上侧。
[0010]进一步地，两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全角度发光LED灯，其特征在于，包括：胶体；两焊盘，并排间隔嵌设在所述胶体内，各所述焊盘至少一侧外露于所述胶体，各所述焊盘上开设有供部分所述胶体嵌入的抓胶孔；芯片，设置在任一所述焊盘上并通过导线与两所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的全角度发光LED灯，其特征在于，各所述焊盘自下而上嵌入所述胶体，各所述焊盘下侧外露于所述胶体并与所述胶体下侧平齐，所述芯片设置在任一所述焊盘的上侧。3.根据权利要求2所述的全角度发光LED灯，其特征在于，两所述焊盘中，任一所述焊盘背对另一所述焊盘的一侧外露于所述胶体。4.根据权利要求2或3所述的全角度发光LED灯，其特征在于，两所述焊盘左右并排间隔设置，各所述焊盘前后侧设有卡接部，各所述卡接部向外延伸外漏于所述胶体。5.根据权利要求1所述的全...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小辉，刘立军，
申请(专利权)人：吉安市木林森照明器件有限公司，
类型：新型
国别省市：