一种新型多彩LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED光源技术领域，具体公开了一种新型多彩LED光源，包括光源基板，所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。本实用新型专利技术通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，并且线路排布紧密，无需跳线，能够节省空间，降低制造成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型多彩LED光源


[0001]本技术涉及LED光源
，特别涉及一种新型多彩LED光源。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)光源是目前照明行业的主要光输出器件，是一种能够将电能转化为可见光的元件，具有节能、使用寿命长等优点，所以越来越受到人们的欢迎，使用范围越来越广泛。在全球能源危机的、环保要求不断提高的环境下，寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化的半导体LED照明已经成为照明技术的未来发展方向。发光组件是LED模组中必不可少的电器组件，其内设置有电连接结构，实现发光件与电源的电连接。然而现有的发光组件，其混光效果不是很好，不能完全达到多彩发光的应用要求，并且线路结构较为复杂，占用空间较大，且需要跳线，不利于线路紧密排布，制造成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型多彩LED光源，解决现有的LED光源存在的无法满足多彩发光要求、线路结构复杂、占用空间大且需要跳线等技术问题，通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，并且线路排布紧密，无需跳线，能够节省空间，降低制造成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种新型多彩LED光源，包括光源基板，所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。
[0006]优选地，所述负极焊盘包括蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘、暖光负极焊盘、红光负极焊盘及冷光负极焊盘，所述芯片组包括蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组。
[0007]优选地，所述蓝光芯片组设置于所述红光芯片组与绿光芯片组之间，所述蓝光芯片组的外部围设有白油层。
[0008]优选地，所述红光芯片组为使用蓝光芯片加荧光粉喷涂或者使用蓝光芯片制作的CSP，进而实现发出600NM
‑
660NM峰值波长的红光。
[0009]优选地，所述光源基板呈方形设置，所述蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘及电源正极焊盘均以所述光源基板的中心点为中心分别与所述红光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘对称设置。
[0010]优选地，所述蓝光芯片组分别与电源正极焊盘及蓝光负极焊盘电性连接，所述绿光芯片组分别与电源正极焊盘及绿光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片组分别与电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述红光芯片组分别与电源正极焊盘及红光负极焊盘电性
连接，所述冷光芯片组分别与电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
[0011]优选地，所述蓝光芯片组包括第一蓝光芯片组及与所述第一蓝光芯片组并联连接的第二蓝光芯片组，所述绿光芯片组包括第一绿光芯片组及与所述第一绿光芯片组并联连接的第二绿光芯片组，所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组及与所述第一暖光芯片组并联连接的第二暖光芯片组，所述红光芯片组包括第一红光芯片组及与所述第一红光芯片组并联连接的第二红光芯片组，所述冷光芯片组包括第一冷光芯片组及与所述第一冷光芯片组并联连接的第二冷光芯片组。
[0012]优选地，所述第一蓝光芯片组及第二蓝光芯片组均由若干个依次串联连接的蓝光芯片组成，所述第一绿光芯片组及第二绿光芯片组均由若干个依次串联连接的绿光芯片组成，所述第一暖光芯片组及第二暖光芯片组均由若干个依次串联连接的暖光芯片组成，所述第一红光芯片组及第二红光芯片组均由若干个依次串联连接的红光芯片组成，所述第一冷光芯片组及第二冷光芯片组均由若干个依次串联连接的冷光芯片组成。
[0013]优选地，所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组及第一红光芯片组均以所述光源基板的中线轴为对称轴分别与所述第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组对称设置。
[0014]优选地，所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组、第一红光芯片组、第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组均沿所述光源基板的长度方向线性分布设置。
[0015]采用上述技术方案，本技术提供的一种新型多彩LED光源，具有以下有益效果：该新型多彩LED光源中的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘电性连接，通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，出光光型均匀，可用于商业照明灯，应用较为广泛，并且该新型多彩LED光源的线路排布紧密，能够大大缩小光源基板的尺寸，相较于传统的LED光源，其无需跳线，能够节省空间，大大降低制造成本，因而制造成本较低。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图中，1
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光源基板、2
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电源正极焊盘、3
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蓝光负极焊盘、4
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绿光负极焊盘、5
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暖光负极焊盘、6
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冷光负极焊盘、7
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红光负极焊盘、8
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第一蓝光芯片组、9
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第一绿光芯片组、10
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第一暖光芯片组、11
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第一冷光芯片组、12
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第一红光芯片组、13
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第二蓝光芯片组、14
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第二绿光芯片组、15
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第二暖光芯片组、16
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第二冷光芯片组、17
‑
第二红光芯片组。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺
时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型多彩LED光源，包括光源基板，其特征在于：所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。2.根据权利要求1所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述负极焊盘包括蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘、暖光负极焊盘、红光负极焊盘及冷光负极焊盘，所述芯片组包括蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组；所述芯片组数量皆为12串，其电压范围为34V
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38V。3.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述蓝光芯片组设置于所述红光芯片组与绿光芯片组之间，所述蓝光芯片组的外部围设有白油层。4.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述红光芯片组为使用蓝光芯片加荧光粉喷涂或者使用蓝光芯片制作的CSP，进而实现发出600NM
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660NM峰值波长的红光。5.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述光源基板呈方形设置，所述蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘及电源正极焊盘均以所述光源基板的中心点为中心分别与所述红光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘对称设置。6.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源，其特征在于：所述蓝光芯片组分别与电源正极焊盘及蓝光负极焊盘电性连接，所述绿光芯片组分别与电源正极焊盘及绿光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片组分别与电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述红光芯片组分别与电源正极焊盘及红光负极焊盘电性连接，所述冷光芯片组分别与电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绣段，
申请(专利权)人：江门市莱可半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：