【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】经由脉冲激光选择性地键合发光器件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年6月11日提交的且标题为“SELECTIVELY BONDING LIGHT
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EMITTING DEVICES VIA A PULSED LASER”的美国临时专利申请62/860,219的优先权,该美国临时专利申请的内容被全部并入本文。本申请还要求于2019年6月14日提交的且标题为“SELECTIVELY BONDING LIGHT
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EMITTING DEVICES VIA A PULSED LASER”的美国临时专利申请62/861,949的优先权,该美国临时专利申请的内容被全部并入本文。本申请还要求于2019年6月14日提交的且标题为“LED Bonding with Underfill”的美国临时专利申请62/861,938的优先权,该美国临时专利申请的内容被全部并入本文。本申请此外要求于2019年7月2日提交的且标题为“DIELECTRIC
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DIELECTRIC AND METALLIZATION BONDING VIA PLASMA ACTIVATION AND LASER
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INDUCED HEATING”的美国临时专利申请62/869,905的优先权,该美国临时专利申请的内容被全部并入本文。本申请还要求于2019年7月2日提交的且标题为“BONDING FOR DEFORMABLE ELECTRICAL CONTACTS”的美国临时专利申请62/86 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将第一半导体器件电耦合到目标衬底的方法,所述方法包括:通过将所述第一半导体器件的电接触部与所述目标衬底的电接触部空间对准,将所述第一半导体器件定位成邻近所述目标衬底;以及传输具有时域分布的光子脉冲,所述时域分布被选择以控制与由所述光子脉冲诱导的热能相关联的热效应,所述热能将所述第一半导体器件的电接触部键合到所述目标衬底的电接触部。2.根据权利要求1所述的方法,还包括:使用拾取头来从载体衬底拾取所述第一半导体器件,以及将所述第一半导体器件定位成邻近所述目标衬底;以及通过所述拾取头传输所述光子脉冲以照射所述第一半导体器件;和/或优选地,其中,所述第一半导体器件是具有小于100微米(μm)的特征尺寸的发光二极管(LED)并且所述目标衬底是显示设备的背板。3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,还包括:传输具有附加时域分布的附加光子脉冲,所述附加时域分布被选择以控制与由所述附加光子脉冲诱导的附加热能相关联的热效应,所述附加热能将第二半导体器件的电接触部键合到所述目标衬底的第二电接触部,所述第一半导体器件的电接触部和所述第二半导体器件的电接触部被线性定位,以及其中,通过跨线性定位的所述第一半导体器件和所述第二半导体器件扫描光子脉冲源来传输所述光子脉冲和所述附加光子脉冲,以将所述第一半导体器件和所述第二半导体器件电耦合到所述目标衬底,优选地,所述方法还包括:将半导体器件的线性阵列定位成邻近所述目标衬底,半导体器件的所述线性阵列包括所述第一半导体器件,其中,所述光子脉冲的时域分布被选择以将所述热效应局部化到所述第一半导体器件,从而保持在半导体器件的所述线性阵列中的半导体器件与所述目标衬底的电接触部的空间对准。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,还包括:利用多个光子脉冲照射所述第一半导体器件,所述多个光子脉冲包括第一光子脉冲,其中,所述多个光子脉冲中的连续光子脉冲之间的时间周期被选择以控制与由所述多个光子脉冲中的每个光子脉冲提供的热能相关联的热效应,和/或优选地,其中,所述时域分布基于热扩散率和与所述第一半导体器件相关联的几何结构,使得所述时域分布将所述热效应局部化在所述第一半导体器件处;和/或进一步优选地,其中,所述时域分布被选择以将与所述热能相关联的热效应局部化在所述第一半导体器件的电接触部处;和/或进一步优选地,其中,所述时域分布被选择以将与所述热能相关联的热效应局部化在所述第一半导体器件的电接触部和所述第一半导体器件或另一个半导体器件的另一个电接触部处;和/或进一步优选地,其中,所述时域分布被选择成使得由所述光子脉冲诱导的热能被局部化在所述第一半导体器件的电接触部处且基本上不加热所述第一半导体器件或另一个半导体器件的先前键合的电接触部。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,还包括:在所述第一半导体器件的顶表面上形成弹性体层;将拾取头的表面固定到所述第一半导体器件的所述弹性体层;
使用所述拾取头经由所述弹性体层拾取所述第一半导体器件;使用所述拾取头将所述第一半导体器件的电接触部与所述目标衬底的电接触部空间对准;以及使用光子源将光子脉冲传输通过所述拾取头并照射所述第一光子脉冲的所述顶表面。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,传输所述光子脉冲在所述第一半导体器件的电接触部与所述目标衬底的电接触部之间形成电键合部,所述方法还包括:传输具有附加时域分布的附加光子脉冲,所述附加时域分布被选择以控制与由所述附加光子脉冲诱导的附加热能相关联的热效应,所述附加热能使在所述第一半导体器件的电接触部与所述目标衬底的电接触部之间的电键合部退火。7.根据权利要求6所述的方法,其中,在所述第一半导体器件的附加电接触部与所述目标衬底的附加电接触部之间形成附加电键合部,所述方法还包括:跨所述第一半导体器件或所述目标衬底中的至少一个扫描传输所述附加光子脉冲的光子源,以使所述附加电键合部退火;和/或优选地,其中,所述第一半导体器件包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和设置在所述第一表面和所述第二表面之间的有源层,所述附加光子脉冲照射所述第一表面,并且所述附加光子脉冲的波长被选择成使得与脉冲触发的附加光子相关联的激光辐射基本上被所述半导体器件的设置在所述第一表面和所述有源层之间的部分吸收。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,还包括:在所述第一半导体器件和所述目标衬底的中间沉积未固化的底部填充(UF)材料;和传输所述光子脉冲,其中,由所述光子脉冲诱导的热能的至少一部分固化所述UF材料;以及优选地,其中,在所述第一半导体器件和所述目标衬底的中间沉积未固化的UF材料是通过毛细管流动工艺实现的;和/或优选地,其中,所述未固化的UF材料是在所述第一半导体器件被定位成邻近所述目标衬底之后被沉积在所述第一半导体器件和所述目标衬底的中间。9.根据前述权...
【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼尔,
申请(专利权)人:脸谱科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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