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惠州市华瑞光源科技有限公司专利技术
惠州市华瑞光源科技有限公司共有39项专利
LED灯珠制造技术
一种LED灯珠,包括:支架、LED晶片和封装胶层;支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙,透明侧墙和金属基板形成碗形槽;LED晶片设置在位于碗形槽内的金属基板的表面上,LED晶片与金属基板电性连接;封装胶层设置在碗形槽内...
液晶电视机及其背光模组制造技术
本实用新型涉及一种液晶电视机及其背光模组。上述的背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层;载板设置于背板上;LED倒装芯片的数目为多个,多个LED倒装芯片均设置于载板的背离背板的一侧,且多个LED倒装芯片间隔分...
背光模组及其制作方法技术
一种背光模组及其制作方法,其中制作方法包括:在基板上设置LED倒装晶片的步骤,在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤,在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤,去除基板以得到LED灯珠的步骤,提供一PCB,在PCB上设置...
LED灯珠及其制作方法技术
一种LED灯珠及其制作方法,其中,LED灯珠的制作方法包括如下步骤:在金属基板的边缘形成透明侧墙,透明侧墙和金属基板形成碗形槽;在位于碗形槽内的金属基板的表面上设置LED晶片,LED晶片与金属基板电性连接;在碗形槽内形成封装胶层,其中,...
液晶电视机、背光模组及其制造方法技术
本发明涉及一种液晶电视机、背光模组及其制造方法。上述的背光模组的制造方法包括:将LED倒装芯片固定于载板上;于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂,使LED倒装芯片的周围形成有粘合层;将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上,使透明胶膜与载板相对...
CSP LED的封装方法及CSP LED的封装结构技术
一种CSP LED的封装方法及CSP LED的封装结构,其中方法包括:在基板上设置LED倒装晶片的步骤;在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤;在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤;去除基板的步骤。上述CSP LED...
LED灯珠及其制备方法技术
本发明公开一种LED灯珠及其制备方法,该LED灯珠的制备方法包括:提供一基板,将LED晶片倒装设置在基板上,在LED晶片的周围形成保护层,保护层的表面与LED晶片的出光面至少齐平,在LED晶片上设置陶瓷荧光层,陶瓷荧光层至少部分设置在L...
LED灯条及LED面光源模组制造技术
一种LED灯条,包括支架、LED晶片、透明密封层、PCB板及透镜;支架具有容置腔体,容置腔体底部设置有电路结构,LED晶片设置在容置腔体的底部;透明密封层填充容置腔体,以将LED晶片密封于容置腔体内;支架设置在PCB板上;透镜包括透明本...
Led共晶灯条及led灯具制造技术
本实用新型涉及一种LED共晶灯条,其包括PCB板、设置在所述PCB板上的焊盘、以及安装在所述焊盘上的LED灯;所述LED灯包括:倒装LED芯片;固晶胶,位于所述倒装LED芯片与所述焊盘之间用于电连接所述倒装LED芯片和焊盘;封装胶体,用...
LED灯条及LED面光源模组制造技术
本实用新型涉及一种LED灯条及LED面光源模组,该LED灯条包括PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件;PCB板上设置焊盘;固晶胶固定设置在焊盘上,LED晶片固定设置在固晶胶上,LED晶片与焊盘电性连接;散光器件固定在PCB板上且包覆L...
LED光源模组制造技术
本实用新型涉及一种LED光源模组,该LED光源模组包括背板、荧光粉膜片及LED灯条;背板与荧光粉膜片连接且背板与荧光粉膜片形成有腔体;LED灯条收容于腔体中并设置在背板的底面;LED灯条包括PCB板、LED晶片及透明胶体;PCB板上设置...
LED灯条及LED面光源模组制造技术
一种LED灯条,该LED灯条包括支架、LED晶片及PCB板,所述LED晶片固定设置在所述支架上,所述支架固定设置在所述PCB板上,还包括透镜;所述透镜中设置有光致发光材料,所述LED晶片通过所述透镜出光。本发明还公开一种LED面光源模组...
量子点LED封装结构制造技术
本发明涉及一种量子点LED封装结构,上述量子点LED封装结构采用水氧隔离结构将量子点封装体进行封装,使得量子点封装体与外界水氧隔离,避免了量子点封装体中的量子点与空气中的水氧接触,进而避免了由于量子点的失效导致无法实现提高液晶电视的色纯...
LED灯条的制备方法、LED灯条及LED面光源模组技术
本发明涉及一种LED灯条的制备方法,该LED灯条的制备方法包括在PCB板上设置焊盘及通孔;将LED晶片固定在焊盘上,并将LED晶片与焊盘电性连接;形成具有预设外形的荧光胶体,固化荧光胶体,得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的散光器件。...
胶状物及发光二极管封装结构制造技术
一种胶状物,包括呈非固化的基体,以及分布在基体中的颗粒,所述颗粒选自二氧化硅、氮化硅、陶瓷粉及碳酸钙中的一种或多种,所述颗粒占胶状物的质量百分比不小于30%。本发明还提供一种发光二极管封装结构,包括支架以及设置在支架上并与支架形成电连接...
LED灯丝支架料板制造技术
一种LED灯丝支架料板,包括上边框和下边框,以及并列排布在所述上边框和下边框之间的多个支架单元,所述支架单元包括基板以及分别位于基板两端的两个电极引脚,两个所述电极引脚分别与所述上边框和下边框相连;相邻的所述支架单元之间设有纵向延伸的纵...
LED灯丝制造技术
一种LED灯丝,包括基板以及分别位于基板两端的两个电极引脚,两个所述电极引脚中至少第一电极引脚与所述基板通过塑封连接体绝缘连接;所述第一电极引脚与所述基板具有相互配合的凹凸结构,所述塑封连接体包裹在所述凹凸结构外部。上述LED灯丝,凸凹...
LED灯丝制造技术
一种LED灯丝,包括:长条状的基板、设置在所述基板上同一表面且沿所述基板延伸方向分布的多个发光单元,以及覆盖在所述基板和所述发光单元上的可透光的荧光胶层,所述基板的至少一个侧边上设有多个凸出部,所述凸出部沿所述基板的延伸方向分布;所述荧...
一种直下式背光组件及所得的显示器件制造技术
本实用新型属于液晶显示技术领域,具体公开了一种直下式背光组件及所得的显示器件。直下式背光组件包括底板、反射部件、扩散板和固定支架,所述的底板和反射部件之间设有数个高亮度、高散热度的光源模块;它还包括有对光源进行增亮的增亮部件、对光进行二...
LED显示器及其背光结构制造技术
本实用新型涉及一种背光结构,包括背光腔体、反射板以及多个光源,所述反射板以及所述多个光源均设置于所述背光腔体内的底壁上,其特征在于,还包括分隔板和夹持件,所述分隔板垂直于所述背光腔体内的底壁设置,用于将所述背光腔体分隔成至少两个子腔体,...
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