一种在金属存在下具有热稳定性的酯化合物，其特征在于所述酯化合物是由具有５－１５个碳原子的二元或一元受阻醇和具有３－２０个碳原子的饱和脂族一元羧酸或其衍生物形成的，支链羧酸或其衍生物与对整个羧酸或其衍生物的比率不低于５０％（摩尔）；酯化合...

生产防紫外线微粒分散体的方法，其特征是将含有一种或多种具有紫外线防护能力的无机物颗粒，一种或多种选自改性硅氧烷和活性硅氧烷的硅氧烷分散剂，以及硅油的原料液混合物进行碾磨处理和／或高压分散处理。

本发明公开了一种在２５℃具有不小于１×１０↑［１３］Ω．ｃｍ的体积电阻的制冷油，其含有（ａ）酯基油，和（ｂ）式（１）：Ｒ↑［１］Ｏ（ＥＯ）↓［ｍ］（ＰＯ）↓［ｎ］Ｒ↑［２］表示的化合物。在上述式中，Ｒ↑［１］是具有１－３６个碳原子的烃基...

本发明涉及一种辗轧减少剂，它含有一种或多种选自具有２－２０个碳原子并具有ＯＨ基团（一个或多个）或ＳＨ基团（一个或多个）的羧酸、具有１－２０个碳原子的单羧酸、具有２－３个碳原子的二羧酸及其盐的化合物；和一种辗轧减少剂组合物，它含有一种辗轧...

含有磨料、氧化剂、作为研磨促进剂的有机膦酸及水的研磨液组合物，包括用该研磨液组合物研磨被研磨基板的步骤的基板制造方法，用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的方法，包括用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的步骤的减少被研磨基板微小擦伤的方法，以及...

本发明提供了被抛光物的表面上不产生表面缺陷、提高抛光速度、且降低表面粗糙度的抛光液组合物和被抛光基板的抛光方法。［１］抛光液组合物，它含有水、磨料、中间氧化铝、碳原子数在４个以上且没有ＯＨ基的多元羧酸或其盐，且中间氧化铝的含量相对于１０...

一种研磨液组合物，其含有研磨材、水、和有机酸或其盐，其在剪切速度１５００ｓ↑［－１］时的在２５℃的特定粘度为１．０－２．０ｍＰａ·ｓ。

一种研磨液组合物，含有０．０３－０．５重量％的有机酸或其盐、研磨材和水，且该研磨材的表面电位为－１４０～２００ｍＶ。

一种含有水系介质和研磨粒子的研磨液组合物，其中，该研磨粒子中粒径为２～２００ｎｍ的研磨粒子含量为５０体积％以上，该研磨粒子含有的粒径为２ｎｍ以上且小于５８ｎｍ的小粒径研磨粒子为粒径２～２００ｎｍ的研磨粒子总量的４０～７５体积％，含有的粒...

研磨液组合物，它是一种含有磨料、酸和／或其盐、水的研磨液组合物，其中，在１ｋｇ研磨液组合物中的铜（Ｃｕ）的含量在１ｍｇ以下。

一种研磨液组合物，是含有水和二氧化硅粒子而成的、用于存储硬盘用基板的研磨液组合物，上述二氧化硅粒子，将从相对于通过透射式电子显微镜（ＴＥＭ）观察测定得到的该二氧化硅粒子的粒径（ｎｍ）为小粒径的一侧的累积体积频率（％）绘图，在得到的该二氧...

一种由具有２个以上离子型亲水基团的表面活性剂组成的用于研磨精密部件用基板的微小波纹减少剂。

一种研磨液组合物，它是在水系介质中含有二氧化硅粒子、聚合物粒子和阳离子型化合物的研磨液组合物。

一种记忆硬盘用基板用的研磨液组合物，包含在水基介质中的硅石微粒，其中所述硅石微粒满足用透射型电子显微镜（ＴＥＭ）观察测定得到的该硅石微粒的数基平均粒径与数基标准偏差之间的特定关系，且其中在该硅石微粒的粒径６０～１２０ｎｍ范围内累积体积频...

本发明涉及一种发热成型体的制造方法，其特征在于，在抄纸工序中，由至少含有可氧化金属粉末、保水剂、纤维状物质和水的原料组合物制成中间成型体后，使该中间成型体中含有电解质。

本发明涉及基板的制造方法、基板的研磨方法，及减少基板微小表面波纹的方法，所述方法包括用含有研磨材料和水的研磨液组合物和具有平均气孔径为１～３５μｍ的表面部材的研磨垫研磨被研磨基板的工序。本发明还涉及减少擦伤的方法，所述方法包括用含有研磨...

本发明涉及含有α－氧化铝、中间氧化铝、氧化剂及水的研磨液组合物，具有使用该研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的减少被研磨基板的表面波纹的方法，及具有使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的基板的制造方法。上述研磨液组合物例如适用于研磨磁...

本发明涉及含有氧化铝、水、过氧化物及有机酸的磁盘用研磨液组合物，包括使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的被研磨基板的研磨方法，及包括使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的基板的制造方法。研磨液组合物可以适用于制造高质量的硬盘等...

本发明涉及一种包含水系介质和氧化硅粒子的研磨液组合物，其中氧化硅粒子的ζ电位为－１５～４０ｍＶ；涉及一种基板的制造方法，其包括如下工序：使用将包含水系介质与氧化硅粒子的研磨液组合物中的氧化硅粒子的ζ电位调节到－１５～４０ｍＶ的研磨液组合...

本发明涉及一种包含平均粒径为１～３０ｎｍ的研磨材料和水的研磨液组合物，其中该研磨材料的填充率为７９～９０重量％；涉及一种基板的制造方法，其包括将上述研磨液组合物引入到基板与研磨垫之间，使其一边与所述基板接触，一边进行研磨的工序；还涉及一...