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杭州士兰微电子股份有限公司专利技术
杭州士兰微电子股份有限公司共有992项专利
一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构制造技术
公开了一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构,所述透镜包括:顶部曲面,所述顶部曲面的侧面具有多个缺口;以及多个侧部曲面,每个所述侧部曲面位于所述顶部曲面的一个缺口处;其中,每个所述侧部曲面的曲率小于顶部曲面的曲率,所述顶部曲面以...
一种LED封装结构制造技术
公开了一种LED封装结构,LED封装结构包括:基板;位于基板第一表面的多组第一LED芯片组和多组第二LED芯片组,每组第一LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第一LED芯片,每组第二LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第二LED芯片...
一种LED封装结构制造技术
公开了一种LED封装结构,其特征在于,所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组;所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等;所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光,...
一种LED封装结构制造技术
公开了一种LED封装结构,所述封装结构包括:基板、位于基板上的多个LED芯片以及覆盖于所述LED芯片的透镜;其中,所述透镜的表面分布有多个微结构。本实用新型提供的LED封装结构在所述透镜的表面设置多个微结构,以改变透镜的表面的光波,从而...
LED封装结构制造技术
公开了一种LED封装结构,所述LED封装结构包括:基板,位于所述基板上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的透镜;其中,所述LED芯片在水平方向和垂直方向具有不同的长度,所述透镜的出光面在所述基板上的投影为椭圆形,且所述LED芯片长度大的...
一种LED封装结构制造技术
公开了一种LED封装结构,所述封装结构包括基板以及LED芯片;所述基板上设置四个LED芯片,所述四个LED芯片矩阵排布;排布在矩阵的第一对角线上的两个所述LED芯片发出的可见光波段的光;排布在矩阵的第二对角线上的两个所述LED芯片发出红...
一种功率封装结构及其引线框架制造技术
公开了一种功率封装结构及其引线框架,所述引线框架包括:基岛,基岛的第一表面用于承载芯片;第一引脚,位于所述基岛的一侧,与基岛分离;第二引脚,与所述第一引脚位于所述基岛的同一侧,与所述基岛分离;以及第三引脚,位于所述基岛的另一侧,与所述基...
一种集成电路上下电测试装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种集成电路上下电测试装置,能够提高集成电路上下电测试的效率。该装置包括电源模块、开关模块、处理模块、检测模块和夹具模块,处理模块向开关模块发送第一测试信号,使电源模块向夹具模块供电,并接收检测模块反馈的测试信息,由于处...
MEMS系统及信号处理电路技术方案
本发明提供了一种MEMS系统及信号处理电路,差分电容式MEMS传感模块根据第一共模电压、N个差分电容产生的电容变化量以及N个偏置电压输出表征声音信号的N个第一电压信号,N个信号处理模块分别连接差分电容式MEMS传感模块的N个输出端,接入...
漏电保护电路、驱动电路及漏电检测方法技术
公开了一种漏电保护电路、驱动电路及漏电检测方法,其中,漏电保护电路包括:输入检测模块,根据直流母线电压和第一预设电压产生第一控制信号;旁路模块,连接在直流母线电压与地之间,旁路模块的输入端接收第一控制信号,当第一控制信号有效时,旁路模块...
LED驱动装置、驱动电路及其驱动方法制造方法及图纸
公开了一种LED驱动装置、驱动电路及其驱动方法,其中,LED驱动电路包括:输入检测模块,根据直流母线电压和第一预设电压产生第一控制信号;旁路模块,连接在直流母线电压与接地端之间,旁路模块的输入端接收第一控制信号,旁路模块根据直流母线电压...
开关电源及其控制电路和控制方法技术
本申请公开了一种开关电源的控制电路,包括:斜坡发生电路,根据表征输出电压的反馈信号和第一参考电压产生斜坡信号;比较电路,根据所述斜坡信号与第二参考电压产生置位信号;开关控制电路,输出开关控制信号,并根据所述置位信号触发所述开关控制信号有...
存储安全组件、片上系统、嵌入式系统及代码调用方法技术方案
本发明公开了一种存储安全组件、片上系统、嵌入式系统及代码调用方法,该存储安全组件包括:存储单元,存储单元设有代码区,代码区包括多个用户区,各用户区用于存储一个用户开发的代码;处理单元,用于在某一用户区被配置为加密的情况下,控制该用户区对...
压缩机及其启动方法技术
公开了一种压缩机及其启动方法,其先将压缩机空载运行,使其排气压力达到预设压力值,并维持排气压力,然后依次反转和正转驱动电机转子,分别驱动电机转子旋转N个周期,以获得电机转子反转负载力矩最大处对应的第一电角度和正转负载力矩最大处对应的第二...
电机控制系统、驱动控制电路及驱动控制方法技术方案
公开了一种驱动控制电路,包括:启动模块,用于根据外部的激励信号和第一供电信号产生第二供电信号以及启动信号;模式控制模块,用于根据第二供电信号、启动信号以及逻辑控制信号产生模式控制信号,其中,模式控制信号用于控制驱动控制电路处于睡眠模式或...
模数转换电路制造技术
公开了一种模数转换电路,其设置第一多路选择电路选择向转换模块输出的模拟信号,设置第二多路选择电路选择向转换模块输出的参考电压信号。本发明提供的模数转换电路可根据输出的模拟信号的类型选择相应的参考电压信号参与模数转换,提高了模数转换对多种...
功率半导体器件元胞结构、功率半导体器件及其制造方法技术
公开了一种功率半导体器件元胞结构,包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的第一外延层和第二外延层;位于第一外延层中的第一半导体柱;位于第二外延层中的多个连接区;位于第二外延层表面两侧的体区,且与连接区的上表面接触;位于体区内的源区以及欧姆接...
功率模块的插接端子制造技术
本实用新型公开了一种功率模块的插接端子。根据本实用新型实施例的功率模块的插接端子包括从上至下依次设置的插头部、过渡部、缓冲部以及底座,缓冲部包括间隔设置的缓冲结构和限位结构;缓冲结构连接在所述底座和所述过渡部之间,并且沿所述插接端子的长...
功率模块的插接端子制造技术
本实用新型公开了一种功率模块的插接端子。根据本实用新型实施例的功率模块的插接端子包括从上至下依次设置的插头部、过渡部、缓冲部以及底座,所述底座为双侧弯折底座;所述双侧弯折底座包括:连接部,与所述缓冲部相连接;第一弯折部,与所述连接部相连...
功率模块的插接端子制造技术
本实用新型公开了一种功率模块的插接端子。根据本实用新型实施例的功率模块的插接端子包括从上至下依次设置的插头部、过渡部、缓冲部以及底座,所述缓冲部包括间隔设置的缓冲结构和限位结构;所述缓冲结构连接在所述底座和所述过渡部之间,并且沿所述插接...
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