一种LED封装结构制造技术

技术编号:34307218 阅读:63 留言:0更新日期:2022-07-27 17:07
公开了一种LED封装结构,LED封装结构包括:基板;位于基板第一表面的多组第一LED芯片组和多组第二LED芯片组,每组第一LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第一LED芯片,每组第二LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第二LED芯片;将第一LED芯片发出的光转换成冷色光的第一波长转换器,第一波长转换器覆盖第一LED芯片组中的第一LED芯片;以及将第二LED芯片发出的光转换成暖色光的第二波长转换器,第二波长转换器覆盖第二LED芯片组中的第二LED芯片;其中,第一LED芯片组和第二LED芯片组在第一方向上平行排列,且第一LED芯片组和第二LED芯片组在与第一方向垂直的第二方向上交替排列。排列。排列。

An LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
,特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着智慧照明系统的普及以及对照明要求的提高,越来越多的照明场合需要涉及光源色温可变,目前色温可变的光源方案主要为将不同色温的LED芯片通过芯片级封装(Chip Scale Package,CSP封装)方式安装于灯具内或者通过板上芯片封装(Chips on Board,COB封装)方式实现光源色温可变方案。
[0003]其中,CSP封装因具有较大的发光面间距会增加二次光学设计的难度,而COB封装一般封装功率较大,一般封装功率都在十几瓦以上,不太适用于一些封装功率相对较小的场合。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,本技术的目的在于提供一种LED封装结构,采用陶瓷封装不同色温的LED芯片,适应不同封装功率,同时降低二次光学设计难度。
[0005]本技术提供一种LED封装结构,所述LED封装结构包括:
[0006]基板;
[0007]位于所述基板第一表面的多组第一LED芯片组和多组第二LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包括:基板;位于所述基板第一表面的多组第一LED芯片组和多组第二LED芯片组,每组所述第一LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第一LED芯片,每组所述第二LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第二LED芯片;将第一LED芯片发出的光转换成冷色光的第一波长转换器,所述第一波长转换器覆盖所述第一LED芯片组中的第一LED芯片;以及将第二LED芯片发出的光转换成暖色光的第二波长转换器,所述第二波长转换器覆盖所述第二LED芯片组中的第二LED芯片;其中,第一LED芯片组和第二LED芯片组在第一方向上平行排列,且第一LED芯片组和第二LED芯片组在与第一方向垂直的第二方向上交替排列。2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板为氧化铝陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,第一LED芯片组和第二LED芯片组构成的阵列在相互垂直的第一方向和第二方向上对称分布,且对称轴相交于所述基板的中心。4.根据权利要求1或3所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板为矩形,所述第一方向平行于矩形基板的一组对边,所述第二方向平行于矩形基板的另一组对边。5.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的组数相等。6.根据权利要求5所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的组数总和为4~12,且为偶数。7.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,在第二方向上,每组LED芯片组中LED芯片的数量小于或者等于与之相邻且更靠近中心的LED芯片组中LED芯片的数量。8.根据权利要求7所述的LED封装结构,其特征在于,在第二方向上排列在最外侧的两组LED芯片组包括的LED芯片的数量最少,其余LED芯片组包括的LED芯片的数量相等,且大于最外侧的两组LED芯片组包括的LED芯片的数量。9.根据权利要求7所述的LED封装结构,其特征在于,在第二方向上,每组LED芯片组中LED芯片的数量从所述基板的外侧向内侧递增。10.根据权利要求7所述的LED封装结构,其特征在于,每组LED芯片组中LED芯片的数量相同。11.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,每个LED芯片组中的各个LED芯片之间的间距相等。12.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,相邻LED芯片组之间的间距相等。13.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:屠于梦姜飞帆胡铁刚
申请(专利权)人:杭州士兰微电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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