一种LED封装结构制造技术

公开了一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组；所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等；所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光，所述第二LED芯片组的LED芯片发出第二发光波段的光，所述第一发光波段与所述第二发光波段不同；所述第一LED芯片组在第一方向上呈直线排布，且关于所述基板的第二方向对称；所述第二LED芯片组在第二方向上呈直线排布，且关于所述基板的第一方向对称，所述第二方向垂直于所述第一方向。本实用新型专利技术的LED封装结构，将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内，以减小封装尺寸，且实现两种光波段通过同一光学系统实现照明区域的最小一致化。同一光学系统实现照明区域的最小一致化。同一光学系统实现照明区域的最小一致化。

An LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有监控系统需要白光以及红外光混合补光(照明)，其中，白光用来做捕捉可见光摄像机成像的照明，红外光用来捕捉红外摄像机成像的照明，需要两种光源各自搭配二次光学系统(二次光学系统是指在LED光源以外的透镜，反射镜等能改变光路的光学元器件)实现，采用两套二次光学系统不利于产品的微型化发展，且红外LED芯片发出的光有部分会落入能被人眼感知的红光范围内，点亮时在产品外观上会产生红斑，容易引起注意。
[0003]将两种光波段的光源集成在同一个二次光学系统中实现混合补光是一种能实现微型化且低成本的方案，在这种方案中，将两种光波段的光源封装在一起实现混合光源尤为重要，是减少二次光学系统尺寸，提高整体紧凑性的关键所在。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种LED封装结构，将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内，以减小封装尺寸，且实现两种光波段通过同一二次光学系统实现照明区域的最小一致化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组；所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等；所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光，所述第二LED芯片组的LED芯片发出第二发光波段的光，所述第一发光波段与所述第二发光波段不同；所述第一LED芯片组在第一方向上呈直线排布，且关于所述基板的第二方向对称；所述第二LED芯片组在第二方向上呈直线排布，且关于所述基板的第一方向对称，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组在第二方向上的对称轴和所述第二LED芯片组在第一方向上的对称轴的交点位于所述基板的中心。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为矩形，所述第一方向平行于矩形的一组对边，所述第二方向平行于矩形的另一组对边。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组各包括两个LED芯片。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组的两个LED芯片紧密排列于所述基板的中心，所述第二LED芯片组的两个LED芯片排布在所述第一LED芯片组的两侧。6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二LED芯片组的两个LED芯片紧密排列于所述基板的中心，所述第一LED芯片组的两个LED芯片排布在所述第二LED芯片组的两侧。7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片均为正方形。8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述LED芯片的边长相等。9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述LED芯片的边长的偏差小于0.3mm。10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片均为长方形。11.根据权利要求10所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述LED芯片的长和宽均相等。12.根据权利要求10所述的LED封装结构，其特征在于，各所述LED芯片的长的偏差小于0.3mm，各所述LED芯片的宽的偏差小于0....

【专利技术属性】
技术研发人员：屠于梦，姜飞帆，胡铁刚，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：