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公开了一种LED封装结构,其特征在于,所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组;所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等;所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光,所述...该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。
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公开了一种LED封装结构,其特征在于,所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组;所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等;所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光,所述...