公开了一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构，所述透镜包括：顶部曲面，所述顶部曲面的侧面具有多个缺口；以及多个侧部曲面，每个所述侧部曲面位于所述顶部曲面的一个缺口处；其中，每个所述侧部曲面的曲率小于顶部曲面的曲率，所述顶部曲面以及多个所述侧部曲面构成顶部与侧部曲率不同的透镜。本实用新型专利技术的用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构，在半球形的顶部曲面的四周侧面用曲率小于顶部曲面曲率的侧部曲面替代，可以在增大顶部曲面的球面半径的情况下将透镜尺寸控制在LED封装结构的尺寸以内，相对于半球形透镜可以有效提高LED芯片的出光效率。提高LED芯片的出光效率。提高LED芯片的出光效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构
[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构。
技术介绍
[0002]由于全反射原理，光从高折射率介质出射到低折射率介质会产生损耗。在LED封装结构中，LED芯片为高折射率材料，LED芯片周围的空气为低折射率介质，光从LED芯片出射到周围的空气中会有很多光不能出射而导致出光效率低。目前提高LED芯片出光效率的封装方法为在LED芯片的出光区域用高透明度的材料如环氧树脂或者硅胶包裹LED芯片，以减少LED芯片和空气之间的折射率差而提高出光效率。
[0003]将半球形透镜包裹LED芯片，将LED芯片的发光中心置于半球形透镜的球心是目前一种提高出光效率的封装结构。该封装结构的好处是从LED芯片发出的光线在介质分界面的法线方向或者接近介质分界面的法线方向，其具有最好的透射率，从而具有较高的出光效率。
[0004]但是当LED芯片的发光面较大(例如单个LED芯片面积比较大或者有多个LED芯片封装在一起而使得发光面比较大)的情况下，位于发光面中心处的光线能以较高的透射率出射，位于发光面边缘的光线由于出射方向和分界面法线夹角增大而使得透射率大大降低。
技术实现思路
[0005]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构，采用不同曲面复合的透镜，优化光线在透镜和空气分界面处的光线和分界面法线的夹角，从而优化LED封装结构的出光效率，使得在LED芯片发光面较大的情况下，位于发光面边缘的光线具有较大的出光效率。
[0006]本技术第一方面提供一种用于LED封装结构的透镜，所述透镜包括：
[0007]顶部曲面，所述顶部曲面的侧面具有多个缺口；以及
[0008]多个侧部曲面，每个所述侧部曲面位于所述顶部曲面的一个缺口处；
[0009]其中，每个所述侧部曲面的曲率小于顶部曲面的曲率，所述顶部曲面以及多个所述侧部曲面构成顶部与侧部曲率不同的透镜。
[0010]优选地，所述顶部曲面为半球形。
[0011]优选地，所述侧部曲面为圆柱面或椭圆柱面，所述侧部曲面与所述透镜的底面间的夹角为80
°
至90
°
。
[0012]优选地，所述侧部曲面为圆锥面，所述侧部曲面与所述透镜的底面间的夹角为80
°
至90
°
。
[0013]优选地，所述侧部曲面为球面，所述球面的半径大于所述顶部曲面的半径。
[0014]优选地，所述球面的球心在所述透镜的底面上。
[0015]优选地，所述球面的半径为所述顶部曲面半径的1.1～1.4倍。
[0016]优选地，所述侧部曲面为椭球面，所述椭球面的球心与所述顶部曲面的球心重合。
[0017]优选地，所述椭球面对应的椭球在所述透镜的底面的轮廓为圆形，在垂直于所述透镜的底面的轮廓为椭圆，所述圆形的半径小于所述顶部曲面的半径，所述椭圆垂直于所述透镜底面方向上的半径大于所述顶部曲面的半径。
[0018]优选地，所述圆形的半径为所述顶部曲面半径的0.8～0.95倍，所述椭圆垂直于所述透镜的底面方向上的半径为所述顶部曲面半径的1.1～3倍。
[0019]优选地，所述顶部曲面的球面半径为2.6mm到10mm。
[0020]优选地，所述透镜的材料为硅胶或者环氧树脂。
[0021]本技术第二方面提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：
[0022]基板；
[0023]位于所述基板上的LED芯片；以及
[0024]透镜，所述透镜覆盖所述LED芯片以及部分所述基板的表面；
[0025]其中，所述透镜包括：
[0026]顶部曲面，所述顶部曲面的侧面具有多个缺口；以及
[0027]多个侧部曲面，每个所述侧部曲面位于所述顶部曲面的一个缺口处；
[0028]每个所述侧部曲面的曲率小于顶部曲面的曲率，所述顶部曲面以及多个所述侧部曲面构成顶部与侧部曲率不同的透镜。
[0029]优选地，所述顶部曲面为半球形。
[0030]优选地，所述侧部曲面为圆柱面或椭圆柱面，所述侧部曲面与所述透镜的底面间的夹角为80
°
至90
°
。
[0031]优选地，所述侧部曲面为圆锥面，所述侧部曲面与所述透镜的底面间的夹角为80
°
至90
°
。
[0032]优选地，所述侧部曲面为球面，所述球面的半径大于所述顶部曲面的半径。
[0033]优选地，所述球面的球心在所述透镜的底面上。
[0034]优选地，所述球面的半径为所述顶部曲面半径的1.1～1.4倍。
[0035]优选地，所述侧部曲面为椭球面，所述椭球面的球心与所述顶部曲面的球心重合。
[0036]优选地，所述椭球面对应的椭球在所述透镜的底面的轮廓为圆形，在垂直于所述透镜的底面的轮廓为椭圆，所述圆形的半径小于所述顶部曲面的半径，所述椭圆垂直于所述透镜的底面方向上的半径大于所述顶部曲面的半径。
[0037]优选地，所述圆形的半径为所述顶部曲面半径的0.8～0.95倍，所述椭圆垂直于所述透镜的底面方向上的半径为所述顶部曲面半径的1.1～3倍。
[0038]优选地，所述基板为正方形，所述透镜包括四个所述侧部曲面，四个所述侧部曲面分别位于所述基板的四个侧边。
[0039]优选地，每条侧部曲面与所述基板的交线小于所述基板的边长，且大于所述基板的边长的二分之一。
[0040]优选地，所述顶部曲面的球面半径为所述基板的边长的0.5倍到0.7倍。
[0041]优选地，所述顶部曲面的球面半径为2.6mm到10mm。
[0042]优选地，所述透镜的材料为硅胶或者环氧树脂。
[0043]本技术实施例提供的用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构，在半球形的顶部曲面的四周侧面用曲率小于顶部曲面曲率的侧部曲面替代，可以在增大顶部曲面的球面半径的情况下将透镜尺寸控制在LED封装结构的尺寸以内。本实施例相对于半球形透镜可以有效提高LED芯片的出光效率。
[0044]进一步地，所述侧部曲面的曲率小于所述顶部曲面的曲率，所述LED芯片发出的光在所述侧部曲面处具有较大的透过率，以此来弥补在发光面边缘出射的光线具有最小的透过率的缺陷。
[0045]在优选地实施例中，所述侧部曲面为圆柱面、椭圆柱面或者圆锥面，并且所述侧部曲面与所述透镜的底面的夹角在80
°
～90
°
之间，以方便所述透镜脱模。
[0046]在优选地实施例中，所述侧部曲面为球面或者椭球面，以使得所述侧部曲面与所述顶部曲面更好地衔接。
[0047]在优选的实施例中，所述基板为正方形，所述透镜包括四个所述侧部曲面，四个所述侧部曲面分别位于所述基板的四个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述透镜包括：顶部曲面，所述顶部曲面的侧面具有多个缺口；以及多个侧部曲面，每个所述侧部曲面位于所述顶部曲面的一个缺口处；其中，每个所述侧部曲面的曲率小于顶部曲面的曲率，所述顶部曲面以及多个所述侧部曲面构成顶部与侧部曲率不同的透镜。2.根据权利要求1所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述顶部曲面为半球形。3.根据权利要求2所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述侧部曲面为圆柱面或椭圆柱面，所述侧部曲面与所述透镜的底面间的夹角为80
°
至90
°
。4.根据权利要求2所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述侧部曲面为圆锥面，所述侧部曲面与所述透镜的底面间的夹角为80
°
至90
°
。5.根据权利要求2所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述侧部曲面为球面，所述球面的半径大于所述顶部曲面的半径。6.根据权利要求5所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述球面的球心在所述透镜的底面上。7.根据权利要求5所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述球面的半径为所述顶部曲面半径的1.1～1.4倍。8.根据权利要求2所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述侧部曲面为椭球面，所述椭球面的球心与所述顶部曲面的球心重合。9.根据权利要求8所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述椭球面对应的椭球在所述透镜的底面的轮廓为圆形，在垂直于所述透镜的底面的轮廓为椭圆，所述圆形的半径小于所述顶部曲面的半径，所述椭圆垂直于所述透镜底面方向上的半径大于所述顶部曲面的半径。10.根据权利要求9所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述圆形的半径为所述顶部曲面半径的0.8～0.95倍，所述椭圆垂直于所述透镜的底面方向上的半径为所述顶部曲面半径的1.1～3倍。11.根据权利要求2所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述顶部曲面的球面半径为2.6mm到10mm。12.根据权利要求1所述的用于LED封装结构的透镜，其特征在于，所述透镜的材料为硅胶或者环氧树脂。13.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：基板；位于所述基板上的LED芯片；以及透镜，所述透镜覆盖所述LED芯片以及部分所述基板的表面；其中，所述透镜包括：顶部曲面，所述顶部曲面的侧面具有多个缺口；以及多个侧部曲面...
【专利技术属性】
技术研发人员：屠于梦，姜飞帆，胡铁刚，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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