半导体器件的封装结构及其制造方法技术

本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度；控制芯片，位于基板的凹槽底面，控制芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于凹槽中，封装胶填充凹槽的侧壁与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：(1)封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；(2)封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；(3)封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，更具体地，涉及一种半导体器件的封装结构及其制造方法。

技术介绍

1、现有的光电类半导体器件的封装结构，其通常由多种不同材料的部分及元件构成，且依赖于模具进行最后的封装成型，其模具的对应成本较为高昂，产品从设计开始至最终定型可能涉及多套模块，进而导致产品的制造成本居高不下。

2、进一步地，由于不同材料具有不同的膨胀系数，刚性材料包裹键合线和芯片时，会带来芯片脱落和键合线撕裂的风险。使用较软的材料可以避免此类风险，但是较软的材料不能对封装提供机械方面的保护，产品会产生变形以及元器件损坏等。

3、目前，光电类的半导体器件的封装结构均需要使用模具进行制造，其不仅成本过高，还面临材料成型冷却时收缩导致的产品失效等问题。

4、因此，亟需一种不依赖模具，具有更高可靠性的半导体器件的封装结构，以满足市场需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供一种半导体器件的封装结构及其制造方法，避免了对模具的依赖，减少了封装成本，实现了低成本、高可靠性的需求。

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【技术保护点】

1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护层为透明层。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述波长转换器为荧光粉层。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶的厚度小于所述凹槽的深度，所述封装胶完全包覆所述键合线。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护层或所述波长转换器还...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护层为透明层。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述波长转换器为荧光粉层。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶的厚度小于所述凹槽的深度，所述封装胶完全包覆所述键合线。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护层或所述波长转换器还延伸覆盖所述控制芯片的部分表面或全部表面。

8.根据权利要求1或7所述的封装结构，其特征在于，还包括围挡，所述围挡环绕所述光电芯片的发光区域设置。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，当所述封装胶延伸覆盖所述控制芯片的部分顶面时，所述围挡位于所述控制芯片的表面上。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，当所述封装胶延伸覆盖所述保护层的部分顶面时，所述围挡位于所述保护层的表面上。

11.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，当所述封装胶延伸覆盖所述波长转换器的部分顶面时，所述围挡位于波长转换器的表面上。

12.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶的上表面低于所述围挡的上表面，所述封装胶位于所述凹槽的侧壁与所述围挡之间。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板在所述控制芯片的对应区域还设置有导热块。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述导热块为多个分离的导热块。

15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶向所述基板方向的投影与所述光电芯片向所述基板方向的投影不重叠。

16.一种半导体器件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅峻涛，屠于梦，张辉，姜飞帆，胡铁刚，张学双，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：