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本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度；控制芯片，位于基板的凹槽底面，控制芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表...
该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。

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