一种厚膜贴片电阻生产装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种厚膜贴片电阻生产装置，包括正导体丝网及电阻层丝网，所述正导体丝网及电阻层丝网均固定于丝网夹具上；所述正导体丝网设有若干矩形阵列的正导体网孔，所述电阻层丝网设有若干矩形阵列的电阻层网孔，所述正导体网孔的长度方向与电阻层网孔的长度方向同向，所述正导体网孔长度方向两端内壁的投影轮廓为半圆形，所述正导体网孔朝正导体丝网下表面方向的一端其孔口处设有内倒角，所述正导体丝网的丝网夹具上设有可带动其朝正导体网孔长向方向往复振动的第一振动装置；所述电阻层丝网下表面设有朝电阻层网孔长度方向开设并横贯电阻层网孔下端的正导体置容槽，所述正导体置容槽的槽深小于电阻层丝网厚度的同时其槽深及槽宽不小于正导体干燥、烧结后的厚度及宽度，所述电阻层丝网的丝网夹具上设有可带动其朝电阻层网孔长向方向及/或宽度方向往复振动的第二振动装置。本发明专利技术具有可有效提高正导体与电阻层之间连接稳定性及各电阻层印刷一致性，以提升产品成品率并提高生产效率及产品后期焊接、工作稳定性及耐温度冲击的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电阻生产领域，具体涉及一种厚膜贴片电阻生产装置。

技术介绍

1、贴片式固定电阻器又称片式固定电阻器，简称贴片电阻，是电子电路中使用量最大，应用最广的元件，从材料工艺角度分主要分为厚膜贴片电阻及薄膜贴片电阻，其中厚膜贴片电阻的膜厚一般大于10μm（通常在10μm ~50μm之间），而薄膜贴片电阻的膜厚小于10μm（大多数小于1μm）；因此厚膜贴片电阻一般采用丝网印刷工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的；而薄膜贴片电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成。

2、厚膜贴片电阻生产时其工艺流程包括：投放陶瓷基板、背导体印刷干燥、正导体印刷干燥、烧结、电阻层印刷干燥、烧结、一次保护层印刷干燥、烧结、镭射修正（激光调阻）、二次保护层印刷干燥、烧结、阻值码印刷干燥、烧结、折条、端面真空溅镀、干燥、折粒、ni/sn电镀、干燥、磁性筛选、阻值测试筛选、编带；

3、其中在正导体印刷干燥、烧结完成后其用于与电阻层对接的端面位置存在较陡的落差（正导体越厚，该落差越明显）本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚膜贴片电阻生产装置，包括正导体丝网及电阻层丝网，所述正导体丝网及电阻层丝网均固定于丝网夹具上；所述正导体丝网设有若干矩形阵列的正导体网孔，所述电阻层丝网设有若干矩形阵列的电阻层网孔，所述正导体网孔的长度方向与电阻层网孔的长度方向同向，其特征在于：所述正导体网孔长度方向两端内壁的投影轮廓为半圆形，所述正导体网孔朝正导体丝网下表面方向的一端其孔口处设有内倒角，所述正导体丝网的丝网夹具上设有可带动其朝正导体网孔长向方向往复振动的第一振动装置；所述电阻层丝网下表面设有朝电阻层网孔长度方向开设并横贯电阻层网孔下端的正导体置容槽，所述正导体置容槽的槽深小于电阻层丝网厚度的同时其槽深及槽宽不...

【技术特征摘要】

1.一种厚膜贴片电阻生产装置，包括正导体丝网及电阻层丝网，所述正导体丝网及电阻层丝网均固定于丝网夹具上；所述正导体丝网设有若干矩形阵列的正导体网孔，所述电阻层丝网设有若干矩形阵列的电阻层网孔，所述正导体网孔的长度方向与电阻层网孔的长度方向同向，其特征在于：所述正导体网孔长度方向两端内壁的投影轮廓为半圆形，所述正导体网孔朝正导体丝网下表面方向的一端其孔口处设有内倒角，所述正导体丝网的丝网夹具上设有可带动其朝正导体网孔长向方向往复振动的第一振动装置；所述电阻层丝网下表面设有朝电阻层网孔长度方向开设并横贯电阻层网孔下端的正导体置容槽，所述正导体置容槽的槽深小于电阻层丝网厚度的同时其槽深及槽宽不小于正导体干燥、烧结后的厚度及宽度，所述电阻层丝网的丝网夹具上设有可带动其朝电阻层网孔长向方向及/或宽度方向往复振动的第二振动装置。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜贴片电阻生产装置，其特征在于：所述内倒角其倒角度数为30度-60度，所述内倒角的倒角宽度等于正导体丝网厚度。

3.根据权利要求2所述的一种厚膜贴片电阻生产装置，其特征在于：所述正导体网孔朝正导体丝网上表面方向的一端其孔口处设有内倒圆。

4.根据权利要求1所述的一种厚膜贴片电阻生产装置，其特征在于：所述正导体置容槽的长度大于或等于相邻正导体网孔长度方向端部的半圆形内壁中心之间的长度；所述正导体置容槽的宽度大于正导体网孔朝正导体丝网下表面方向的一端的孔口宽度。

5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宗飘，陈宏铭，陈维招，苏忠根，葛俊旭，庄重，徐临超，赵俊立，陈尔镇，李宏辉，高悠倩，
申请(专利权)人：浙江骐盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：