公开了一种叉指电极结构，叉指电极结构被设置在衬底上，其中叉指电极结构中的叉指电极的末端被离子注入以形成掺杂部。还公开了一种声表面波器件，其包括以上叉指电极结构，声表面波器件为滤波器或谐振器。另外，还公开了一种用于制造叉指电极结构的方法，...

本发明公开了提出了一种体声波谐振器的空腔结构及制作工艺，包括衬底、形成在衬底上的空腔，衬底上设置有支撑层以包围形成空腔，在衬底上方与空腔同层形成有连通空腔的释放通道，释放通道平行于衬底在空腔周围延伸，其中，交错的释放通道可依谐振器的分布...

公开了一种薄膜体声波谐振器，包括设置在声波反射结构所在衬底的上部的底电极层、压电层和顶电极层，其中底电极层、压电层和顶电极层中的至少一层的与声波反射结构的边界对应的部位经过离子注入处理以形成声阻抗突变部。还公开了一种薄膜体声波谐振器的制...

本发明提供了一种MEMS器件的晶圆级封装方法和封装结构，封装方法包括：提供基板，所述基板一侧具有MEMS器件和与MEMS器件电连接的焊盘；在焊盘表面形成与焊盘电连接的连接线；提供盖板，所述盖板的一侧具有凹槽和分离槽；将盖板具有凹槽的一侧...

公开了一种薄膜体声波谐振器，包括设置在声波反射结构所在衬底的上部的底电极层、压电层和顶电极层，其中压电层的与声波反射结构的边界对应的部位经过退极化处理以形成退极化部。还公开了一种薄膜体声波谐振器的制作工艺，包括在形成或将要形成声波反射结...

本发明公开了一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺，该固态装配谐振器包括由依次层叠的下电极层、压电层和上电极层形成的谐振功能层，联接结构包括设置在相邻两个固态装配谐振器之间的联接桥，并且联接桥与压电层之间形成空腔，空腔在压电层上的投影区...

公开了一种用于MEMS器件的空腔加工工艺，包括以下步骤：在衬底上沉积一层掩膜层；利用光刻蚀刻工艺将衬底上将要形成空腔的区域上的掩膜层蚀刻掉；借助APCVD热氧化工艺在将要形成空腔的区域进行蚀刻同时生长形成氧化物；利用湿法工艺将掩膜层去除...

本发明公开了一种体声波谐振器的电极结构及制作工艺，包括依次层叠形成的底电极层、压电层和顶电极层，在压电层上形成有包覆顶电极层的至少一个侧边的声波反射挡沿，声波反射挡沿从顶电极层的侧边延伸到顶电极层的顶部边缘形成质量负载层，声波反射挡沿的...

本发明公开了一种薄膜体声波滤波器及其晶圆级封装方法，本发明技术方案在芯片衬底上表面键合固定有盖板，对谐振器件进行封装保护，谐振薄膜下方具有空气腔，盖板与谐振器件之间具有间隙，以保证谐振器件正常工作。通过在芯片衬底中设置通孔互联结构(TS...

本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的固态装配谐振器及制作工艺，包括衬底、形成在衬底上的声波反射层以及形成在声波反射层上的谐振功能层，谐振器还包括形成在衬底上的金属屏蔽墙，金属屏蔽墙在声波反射层和谐振功能层的有效区域的外围形成包围圈。并且通...

本发明公开了一种薄膜体声波谐振器的腔体结构及制造工艺，通过在布置有牺牲材料层的衬底上布设支撑层以使得支撑层至少覆盖在牺牲材料层的外围的部分上表面，并且支撑层具有开口区域以使得牺牲材料层上表面的剩余部分暴露在外；利用牺牲材料填平支撑层的开...

本发明公开了一种具有散热结构的体声波谐振器及制造工艺，包括衬底、形成在衬底上并且表面设置有绝缘层的金属散热层以及形成在绝缘层上的谐振功能层，金属散热层和绝缘层在衬底上包围形成空腔，谐振功能层中的底电极层覆盖空腔。空腔的周围设置有金属散热...

本发明公开了一种固态装配谐振器及制作工艺，该固态装配谐振器包括衬底、形成在衬底上的声波反射层以及形成在声波反射层上的谐振功能层，谐振功能层包括依次层叠的底电极层、压电层和顶电极层，底电极层的周围形成有介质层，并且底电极层与介质层在声波反...

本发明公开了一种体声波谐振器的顶电极结构及制作工艺，制备设置有空腔的衬底，在衬底上依次制作覆盖空腔的底电极层和压电层；在压电层上制作介质隔离层，使介质隔离层覆盖于压电层顶部的部分上表面；以及在介质隔离层和压电层上制作顶电极层，顶电极层覆...

本发明公开了一种体声波谐振器的底电极结构及工艺方法，通过在衬底上制作出空腔，并在空腔上方制作底电极层，在底电极层周围施加绝缘材料层以使得绝缘材料层的表面与底电极层的表面保持平坦，提高压电层的应力一致性，在绝缘材料层和底电极层的表面上制作...

本发明公开了一种体声波谐振器的平坦压电层结构及制作工艺，通过在衬底上形成空腔；在空腔中填充牺牲材料；在被填充后的空腔上制作底电极层；在底电极层周围依次施加阻挡层和介质层以使得阻挡层和介质层构成的复合层的表面与底电极层的表面保持平坦；以及...

本申请提出了一种体声波谐振器的空腔结构及制造方法，通过在衬底上形成空腔，并且在空腔的侧边底部蚀刻出向外延伸的释放通道；在空腔中填充牺牲材料后进行化学机械抛光；在空腔上制作谐振器功能层以至少覆盖空腔的表面；在空腔的外围形成连通释放通道的至...

本申请公开了一种用于制造具有复合功能的电子元器件的方法，包括在第一晶圆的正面完成第一功能电路的加工，然后利用钝化层覆盖第一晶圆的正面；倒置第一晶圆，并且在第一晶圆的背面形成连通第一功能电路的第一穿孔；在第一晶圆的背面形成具有第二功能电路...

本申请公开了一种EMI屏蔽材料。该EMI屏蔽材料包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，其中所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。本申请还公开了一种通信模块产品，包括设置在基板上的模块元件，其中需要EMI屏蔽的所述模块元件的周边被填充有上述的屏蔽...

本申请公开了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，工艺包括以下步骤：a)在基板上的围绕元器件的位置或元器件之间的位置布置焊盘；b)将多个模块化EMI元件贴装在焊盘上以实现对元器...