本申请公开了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有元器件的基板，工艺包括以下步骤：a、在基板和元器件的表面形成绝缘层；b、将绝缘层切开以暴露出基板上的接地焊盘；以及c、在基板和元器件的外层溅射或喷涂形成第一金属...

本申请一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法无需在第二晶圆上设置走线或设置连接端子，降低了布线的复杂程度，也使得用于封装的第二晶圆无需采用单晶或高阻抗晶圆，大大降低了所述芯片封装方法的成本。并且所述第二晶圆作为封装晶圆具有良好的强度和硬...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在晶圆的焊垫上设置钝化层，然后在钝化层上形成第一键合层，在基板上形成第二键合层，通过第一键合层和第二键合层的键合，将基板和晶圆键合封装在一起，由于焊垫和键合层之间设置有钝化层，钝化层使得焊垫...

本申请的实施例中公开了一种制造复合微球的方法及用于EMI屏蔽的核壳型复合微球，通过将金属颗粒放入去离子水中进行超声分散；并投入含有硅烷偶联剂的混合溶液进行第一次搅拌；再加入氨水和含有TEOS的混合溶液后进行密闭反应，其中含有TEOS的混...

本申请公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法无需在第二晶圆上设置走线或设置连接端子，降低了布线的复杂程度，也使得用于封装的第二晶圆无需采用单晶或高阻抗晶圆，大大降低了封装成本。并且所述第二晶圆作为封装晶圆具有良好的强度和硬度，能够...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在晶圆的焊垫上设置钝化层，然后在钝化层上形成第一金属键合层，在基板上形成第二金属键合层，通过第一金属键合层和第二金属键合层的键合，将基板和晶圆键合封装在一起，基板上设置有第一屏蔽层，所述第一...

本发明的实施例提出了一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件，该工艺包括以下步骤：制备主晶圆，主晶圆的正面预留有封装键合区域；制备副晶圆，副晶圆的正面预留有封装键合区域，并且在副晶圆的正面加工出若干凹槽；将主晶圆和副晶圆的封装键合区...

本申请提供一种芯片封装方法及封装结构，所述封装方法用于封装包括滤波器的芯片，先将基板和晶圆焊接在一起，其中，晶圆的边缘为倒角设置，基板上设置有凹槽，倒角部分与基板上的凹槽齐平，然后设置掩膜板，所述掩膜板朝向晶圆的表面为倾斜表面，形成楔形...