本申请公开了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，工艺包括以下步骤：a)在基板上的围绕元器件的位置或元器件之间的位置布置焊盘；b)将多个模块化EMI元件贴装在焊盘上以实现对元器件的包围或元器件之间的阻隔。本申请还公开了一种通信模块产品，在其上施加上述EMI屏蔽工艺。另外还公开了一种通信模块产品，包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，在元器件之间和/或元器件的周围设置有由多个模块化EMI屏蔽元件排列而成的屏蔽墙，模块化EMI屏蔽元件被焊接在基板上的焊盘上。本申请能够以较低成本的工艺方法实现定制型屏蔽，且便于实现大批量生产。
EMI shielding technology and communication module products for communication module products
【技术实现步骤摘要】
一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺和通信模块产品
本申请涉及通信器件领域，主要涉及一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺和通信模块产品。
技术介绍
现有的EMI屏蔽技术主要是用于手机等蜂窝终端，随着频段的复杂、载波聚合需要邻近频段的同时使用，终端内部空间更小、集成度越来越高，模块之间的干扰成为一个难题，要保证通信效果和整机功耗，对模块之间的EMI屏蔽的要求越来越高，尤其是低频频段的屏蔽。随着通信技术的不断扩展，各类终端也必须广泛的应用高标准的EMI屏蔽工艺来保证通信模块的性能，包括各类智能终端，无人机，无人驾驶，汽车通信模块，IOT等等。现有的EMI屏蔽技术主要包括共形EMI屏蔽结构、分段式EMI屏蔽结构。共形EMI屏蔽结构通过溅射或喷涂的方式施加金属屏蔽层，但是这种方式无法做到分段式屏蔽。而分段式EMI屏蔽结构往往针对每个芯片器件做出独立的屏蔽区域，具体需要通过挖槽以及填充或涂胶等方式来在器件之间形成分段式屏蔽结构。但是这种分段式工艺的制造成本高，工艺管控困难。现有的技术方案的不够灵活，元器件之间连接时，必须通过基板的第二层金属层，增加了走线的长度和布线的难度，且现有技术方案只能大面积和整片区域进行分段式屏蔽，无法做到局部或某些元件之间特定位置的定制型屏蔽。
技术实现思路
针对以上EMI屏蔽技术存在的问题，本专利技术提出了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，用以解决现有技术布线难以及无法实现局部或某些元件之间特定位置的定制型屏蔽问题。根据本专利技术的第一方面，提出了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，工艺包括以下步骤：a)在基板上的围绕元器件的位置或元器件之间的位置布置焊盘；b)将多个模块化EMI元件贴装在焊盘上以实现对元器件的包围或元器件之间的阻隔。该工艺可以实现对局部或某些元器件之间的单独屏蔽，且工艺简单，实施成本低，易于大规模量产。优选的，模块化EMI元件为利用铜材料制成的方块。利用铜材料制成的模块化EMI元件具有较强的屏蔽性能。优选的，模块化EMI元件为由金属层和绝缘介质材料层叠制成的方块，并且方块具有金属底面以便于与焊盘键合，并且金属层垂直于金属底面并且与金属底面电连通。采用类电容结构的模块化EMI元件，可以根据需求设计合理的层数便于成本的控制。优选的，金属层是利用银、铜、镍和镍铁中的一种材料采用电镀、溅射或喷涂的方式制成。金属层有多种材料可供选择，可以根据屏蔽性能要求和成本的综合考量，选用合适的材料进行模块化EMI元件的制作。优选的，在具有多层金属层的情况下，不同的金属层分别采用不同的材料制成。利用不同材料的金属层的设置，可以实现最佳的EMI屏蔽效果。进一步优选的，金属层的面积大小为元件与金属层平行的侧表面的面积大小的20-100％。金属层面积的大小可根据屏蔽效果的需要进行设定，便于成本的控制。优选的，金属层的厚度在100nm-5000nm之间。在该范围内选择不同厚度的金属层，可以获得不同程度的EMI屏蔽效果，提高了整体方案的灵活性。优选的，方块的与金属层垂直的侧表面包敷金属材料。凭借侧表面的金属材料，可以进一步的提升EMI模块的屏蔽性能。进一步优选的，模块化EMI元件是通过在玻璃晶圆上依次形成金属屏蔽层和介质层并且随后切割形成。采用玻璃晶圆可以大幅降低成本。优选的，模块化EMI元件的制造工艺包括如下步骤：i)在玻璃晶圆上溅射金属粘附层；ii)依次溅射一层或多层金属屏蔽层和绝缘层；以及iii)将溅射后的玻璃晶圆切割成方块并且在方块上制造金属底面。优选的，还包括以下步骤：c)对通信模块产品进行注塑封装；d)通过处理使得模块化EMI屏蔽元件的顶面从注塑材料的表面暴露出；e)在通信模块产品的表面上形成EMI金属屏蔽层，并且使得EMI金属屏蔽层与模块化EMI屏蔽元件相连接。根据本专利技术的第二方面，提出了一种通信模块产品，该通信模块产品上施加了上述的EMI屏蔽工艺。该通信模块产品利用上述工艺，具有极低的制造成本和施工成本，适用大批量生产和推广。根据本专利技术的第三方面，提出了一种通信模块产品，该通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，在元器件之间和/或元器件的周围设置有由多个模块化EMI屏蔽元件排列而成的屏蔽墙，模块化EMI屏蔽元件被焊接在基板上的焊盘上。凭借多个模块化EMI屏蔽元件组成的屏蔽墙，可以实现对一个或多个元器件之间的定制型屏蔽。优选的，在屏蔽墙中的个别模块化EMI屏蔽元件及其对应的焊盘之间形成有间隙以供基板上的电路布线通过。凭借屏蔽墙的间隔设置，可以为基板上的电路布线提供便利，使电路布线排版更为合理简洁。优选的，通信模块产品的顶部整体或部分设置有注塑材料。通过注塑材料的封装，提高通信模块产品之间的各元器件的稳定性。优选的，注塑材料的外围和顶部设置有EMI金属屏蔽层。凭借外围的EMI金属屏蔽层，可以从整体上提升通信模块产品中各元器件间的屏蔽性能。优选的，EMI金属屏蔽层与屏蔽墙相连接。凭借EMI金属屏蔽层与屏蔽墙的连接，将各元器件包覆于二者形成的屏蔽空间内，进一步提升了屏蔽效果。本申请提出了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通过在基板上的围绕元器件的位置或元器件之间的位置布置焊盘；将多个模块化EMI元件贴装在焊盘上以实现对元器件的包围或元器件之间的阻隔，形成对元器件的定制化屏蔽。基于该工艺还提出了一种通信模块产品，表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，在元器件之间和/或元器件的周围设置有由多个模块化EMI屏蔽元件排列而成的屏蔽墙，模块化EMI屏蔽元件被焊接在基板上的焊盘上。本申请可以通过基板上的多种模块化EMI屏蔽元件的布置方案，可以节省走线路径和布线空间，能够以低成本的工艺方法实现定制型屏蔽，且便于大批量生产。附图说明包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本专利技术的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。图1示出了现有技术中的共形EMI屏蔽结构的示意图；图2示出了现有技术中的分段式EMI屏蔽结构的示意图；图3a-e示出了根据本专利技术的实施例的EMI屏蔽工艺的流程图；图4a和4b示出了根据本专利技术的实施例的通信模块产品注塑封装前的平面结构示意图；图5示出了根据本专利技术的一个具体的实施例的EMI模块的制造工艺流程图；图6示出了根据本专利技术的一个具体的实施例的EMI模块的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，所述通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，所述工艺包括以下步骤：/na)在所述基板上的围绕所述元器件的位置或所述元器件之间的位置布置焊盘；/nb)将多个模块化EMI元件贴装在所述焊盘上以实现对所述元器件的包围或所述元器件之间的阻隔。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，所述通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，所述工艺包括以下步骤：
a)在所述基板上的围绕所述元器件的位置或所述元器件之间的位置布置焊盘；
b)将多个模块化EMI元件贴装在所述焊盘上以实现对所述元器件的包围或所述元器件之间的阻隔。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件为利用铜材料制成的方块。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件为由金属层和绝缘介质材料层叠制成的方块，并且所述方块具有金属底面以便于与所述焊盘键合，并且所述金属层垂直于所述金属底面并且与所述金属底面电连通。
4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述金属层是利用银、铜、镍和镍铁中的一种材料采用电镀、溅射或喷涂的方式制成。
5.根据权利要求4所述的工艺，其特征在于，在具有多层所述金属层的情况下，不同的金属层分别采用不同的材料制成。
6.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述金属层的面积大小为所述元件与所述金属层平行的侧表面的面积大小的20-100％。
7.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述金属层的厚度在100nm-5000nm之间。
8.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述方块的与所述金属层垂直的侧表面包敷金属材料。
9.根据权利要求3-8中任一项所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件是通过在玻璃晶圆上依次形成金属屏蔽层和介质层并且随后切割形成。
10.根据权利要求9...
【专利技术属性】
技术研发人员：李林萍，盛荆浩，江舟，
申请(专利权)人：杭州见闻录科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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