本申请公开了一种EMI屏蔽材料。该EMI屏蔽材料包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，其中所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。本申请还公开了一种通信模块产品，包括设置在基板上的模块元件，其中需要EMI屏蔽的所述模块元件的周边被填充有上述的屏蔽材料。本申请还公开了一种EMI屏蔽工艺，包括以下步骤：a、制备其上设置有模块元件的通信模块；和b、在所述通信模块上需要做EMI屏蔽的模块元件区域施加上述的屏蔽材料。该屏蔽材料可以实现对需要屏蔽的芯片区域的包裹性屏蔽，即对芯片的6个表面或6个方向都进行包裹性屏蔽，并且可以对芯片与芯片之间进行屏蔽，结合现有的屏蔽工艺可以实现从低频到高频的良好屏蔽，同时具有很低的工艺成本。
An EMI shielding material, EMI shielding process and communication module product
【技术实现步骤摘要】
一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品
本申请实施例涉及电磁领域，具体涉及一种EMI屏蔽材料、通信模块产品以及EMI屏蔽工艺。
技术介绍
现有的EMI屏蔽技术主要是用于手机等蜂窝终端，随着频段的复杂、载波聚合需要邻近频段的同时使用，终端内部空间更小、集成度越来越高，模块之间的干扰成为一个难题，要保证通信效果和整机功耗，对模块之间的EMI屏蔽的要求越来越高，尤其是低频频段的屏蔽。随着通信技术的不断扩展，各类终端也必须广泛的应用高标准的EMI屏蔽工艺来保证通信模块的性能，包括各类智能终端，无人机，无人驾驶，汽车通信模块，IOT等等。现有的EMI屏蔽技术主要包括共形EMI屏蔽结构和分段式EMI屏蔽结构。共形EMI屏蔽结构通过溅射或喷涂的方式施加金属屏蔽层，但是这种方式无法做到分段式屏蔽。而分段式EMI屏蔽结构往往针对每个芯片器件做出独立的屏蔽区域，具体需要通过挖槽以及填充或涂胶等方式来在器件之间形成分段式屏蔽结构。但是这种分段式工艺的制造成本高，工艺管控困难。另外，现有技术的屏蔽结构均未对芯片底部形成EMI屏蔽，并且具有较高的成本，不利于大批量生产。
技术实现思路
针对现有技术中的以上问题，本申请提出了一种改进的EMI屏蔽材料和EMI屏蔽工艺，以及施加了如上屏蔽材料和工艺的通信模块产品。根据本专利技术的一方面，提出了一种EMI屏蔽材料，包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。该EMI屏蔽材料由于同时具有非常好的屏蔽性和绝缘性，从而可以被直接施加于射频模块上，并且具有非常低的制造成本和施工成本，非常利于量产。在优选实施例中，所述屏蔽材料还混合有一定比例的二氧化硅颗粒。二氧化硅颗粒的添加可以降低所述屏蔽材料的膨胀系数。在优选实施例中，所述屏蔽材料还混合有一定比例的氧化铝颗粒。氧化铝颗粒的添加可以降低屏蔽材料的散热系数。在优选实施例中，所述金属颗粒在所述屏蔽材料中的重量占比是1-95％，所述金属颗粒的直径在0.1-30um之间。该占比可以根据所需的EMI屏蔽效果进行选择，越高的占比具有越好的屏蔽效果，而由于金属颗粒本身带有绝缘保护层，所以高占比的金属颗粒并不影响屏蔽材料的绝缘性。在优选实施例中，所述二氧化硅颗粒在所述屏蔽材料中的重量占比为1-40％，所述二氧化硅颗粒的大小在0.1um-30um之间。其占比和大小根据实际需求来确定。在优选实施例中，所述氧化铝在所述屏蔽材料中的重量占比为1-40％，所述氧化铝颗粒的大小在0.1um-30um之间。其占比和大小根据实际需求来确定。在优选实施例中，所述屏蔽材料还包括重量占比0.1-0.2％的固化剂。固化剂的加入可便于屏蔽材料的凝固。在优选实施例中，所述树脂材料在所述屏蔽材料中的重量占比为1％-30％。在优选实施例中，所述金属颗粒的材质包括银、金、铜、铬、镍、镍铁、由以上两种以上金属组成的合金或由以上金属或合金组成的复合梯度材料。对于不同的屏蔽需要(例如针对低频干扰或高频干扰)可以选择不同材质的金属颗粒。在优选实施例中，所述金属颗粒包括混杂的不同材质的金属颗粒。当然也可以根据全频率的屏蔽需要同时选择不同材质的金属颗粒。在优选实施例中，所述金属颗粒上的所述绝缘保护层为树脂、铁氟龙、氮化硅或氧化硅涂层，厚度在1nm-5000nm之间。绝缘保护层的存在保证了金属颗粒的绝缘性，从而实现了屏蔽材料整体上的绝缘性。根据本专利技术的另一方面，提出了一种通信模块产品，包括设置在基板上的模块元件，其中需要EMI屏蔽的所述模块元件的周边被填充有如上文所述的屏蔽材料。通过简单地在模块元件周边填充本申请所要求保护的屏蔽材料可以实现很好的屏蔽效果，同时不需要施加针对模块元件另外的绝缘保护材料。该模块元件可以是电阻、电容或合路器等任何器件。在优选实施例中，所述模块元件与所述基板之间以及所述模块元件的顶部被填充有所述屏蔽材料。通过模块元件的顶部和底部均填充屏蔽材料，可以对模块元件本体的六个方向进行屏蔽，包括两个模块元件之间的屏蔽，同时起到现有技术中的分段式屏蔽和共体屏蔽的效果。在优选实施例中，所述模块元件的顶部处的所述屏蔽材料具有大于30um的厚度。申请人发现，该厚度要求可以很好实现所需的屏蔽效果。在优选实施例中，所述通信模块产品的外部由金属屏蔽层包覆。额外的金属屏蔽层的施加达到双层屏蔽的效果，可以实现对通信模块产品更好的屏蔽。根据本专利技术的另一方面，提出了一种EMI屏蔽工艺，包括以下步骤：a、制备其上设置有模块元件的通信模块；和b、在所述通信模块上需要做EMI屏蔽的模块元件区域施加上文所述的屏蔽材料。该屏蔽工艺施工简单，成本低廉，非常利于量产，但是同时达到相对于现有工艺更好的屏蔽效果。在优选实施例中，所述施加步骤利用印刷和/或点胶工艺。在优选实施例中，所述印刷工艺具体包括在所述通信模块上需要覆盖的区域使用定制的网版，然后印刷所述屏蔽材料。在优选实施例中，所述印刷工艺优选是真空印刷。经过专利技术人的实验证明，真空印刷可以实现更好的施加效果。在优选实施例中，点胶工艺具体包括通过点胶的方式实现在模块元件的底部和顶部填充或覆盖屏蔽材料。在优选实施例中，所述方法还包括以下步骤：c、在施加了所述屏蔽材料后的通信模块上进行注塑。通过注塑可以在通信模块外部形成均匀的表面，便于后续工艺的施加。在优选实施例中，所述方法还包括以下步骤：d、在注塑后的通信模块外层进行溅射或喷涂以形成金属屏蔽层。这实现了双层屏蔽层的形成。附图说明包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本专利技术的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。图1示出了现有技术中的共形EMI屏蔽结构的示意图；图2示出了现有技术中的分段式EMI屏蔽结构的示意图；图3示出了根据本专利技术的实施例的屏蔽材料中的金属颗粒的结构示意图；图4示出了根据本专利技术的实施例的EMI屏蔽结构的示意图；图5示出了根据本专利技术的另一实施例的EMI屏蔽结构的示意图；图6a-d示出了根据本专利技术的实施例的EMI屏蔽工艺的流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。图1示出了现有技术中的共形EMI屏蔽结构的示意图。其中可以看出，射频通信模块产品101上设置有滤波器、低噪声放大器(LNA)、低通滤波器(LPF)、合路器、开关、运算放大器本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种EMI屏蔽材料，包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，其特征在于所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。/n
【技术特征摘要】
1.一种EMI屏蔽材料，包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，其特征在于所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。
2.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽材料还混合有一定比例的二氧化硅颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽材料还混合有一定比例的氧化铝颗粒。
4.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述金属颗粒在所述屏蔽材料中的重量占比是1-95％。
5.根据权利要求2所述的屏蔽材料，其特征在于，所述二氧化硅颗粒在所述屏蔽材料中的重量占比为1-40％。
6.根据权利要求3所述的屏蔽材料，其特征在于，所述氧化铝在所述屏蔽材料中的重量占比为1-40％。
7.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽材料还包括重量占比0.1-0.2％的固化剂。
8.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述树脂材料在所述屏蔽材料中的重量占比为1％-30％。
9.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述金属颗粒的尺寸大小在0.1um-30um之间。
10.根据权利要求2所述的屏蔽材料，其特征在于，所述二氧化硅颗粒的尺寸大小在0.1um-30um之间。
11.根据权利要求3所述的屏蔽材料，其特征在于，所述氧化铝颗粒的尺寸大小在0.1um-30um之间。
12.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述金属颗粒的材质包括银、金、铜、铬、镍、镍铁、由以上两种以上金属组成的合金或由以上金属或合金组成的复合梯度材料。
13.根据权利要求12所述的屏蔽材料，其特征在于，所述金属颗粒包括混杂的不同材质的金属颗粒。
14.根据权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述金属颗粒上的所述绝缘保护层为树脂、铁...
【专利技术属性】
技术研发人员：李林萍，盛荆浩，江舟，
申请(专利权)人：杭州见闻录科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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