本技术公开了一种软锡固晶机轨道加热装置，包括温控板、可调电阻和用于加热软锡固晶机轨道的若干成对设置的加热棒；温控板包括控制单元，分别与控制单元耦接的电源单元和若干加热连接件，电源单元包括电源连接件用于耦接外部供电电源；可调电阻的一端耦接...

本发明涉及一种多芯片dTOF封装结构及封装方法，封装结构包括载板以及与载板连接的上盖，载板的四周设置有向下的连接部，载板上设置有光发射芯片，载板上还设置有容纳槽，容纳槽内设置有光接收芯片；上盖的四周向下延伸设置有与连接部适配的连接臂，上...

本发明涉及一种多芯片

本发明涉及一种多芯片

本发明公开了一种旁路二极管结构，包括第一框架、第二框架、晶粒以及跳片，所述第一框架和第二框架通过跳片连接在一起，所述晶粒焊接在第二框架上，所述跳片上设有晶粒连接端和引脚端，所述晶粒连接端焊接在晶粒上，所述引脚端有两个，分别为第一引脚和第...

本实用新型涉公开了一种光伏模块冲切装置，包括上下连接的上模和下模，上模和下模之间设置有浮料轨道，于浮料轨道上方设置有自动换刀机构；自动换刀机构包括拔刀块，拔刀块的下方设置有两组切筋上刀组件，拔刀块面向切筋上刀组件的一侧设置有切换凸起，拔...

本实用新型公开了一种软锡固晶机散热结构，轨道的出料口端设置轨道散热部，所述轨道散热部包括轨道区和垂直于轨道区设置的延展区，轨道区内腔设置冷却通道，延展区设有冷却入口和冷却出口，分别连接冷却通道的两端，盖板上方设有与盖板活动安装的盖板散热...

本实用新型公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，包括：封装基板，安装在封装基板上的滤波器芯片、被动元件和主动元件，以及覆盖在滤波器和封装基板，从而使滤波器和封装基板第一侧形成滤波器空腔的隔离膜；安装在封装基板第二侧关联器件，所述关...

本实用新型公开了一种实现六面外观检测的测试分选机，包括安装板和转盘，转盘可转动安装于安装板上，安装板上沿所述转盘的圆周方向上设置有入料装置、收料装置、若干定位装置、若干测试装置、若干旋转装置、以及影像检测装置；其中旋转装置，用于驱动产品...

本实用新型公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，包括：封装基板，滤波器芯片和若干倒装芯片，滤波器芯片与倒装芯片安装至封装基板，安装至封装基板的滤波器芯片与倒装芯片之间形成高度差；形成高度差的方式至少包括滤波器安装至设置于封装基板的...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：封装基板，安装至封装基板上的芯片，安装至封装基板的支撑部，以及封装材料，其中，芯片至少包括滤波器芯片；所述支撑部对应滤波器芯片外围凸点外侧设置；封装材料至少包括隔离膜，所述隔离膜覆盖在封装基板、支...

本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板以及设置于基板正面的封装模块单元，基板上于封装模块单元的四周设置有垂直切割的缺口，当缺口深度为基板厚度时，基板背面预先贴装有胶膜进行固定，以便后续的覆膜、塑封操作。封装结构还包括包覆缺口、未被封装...

本实用新型涉及一种散热性好且易于组装的光伏旁路元件，包括第一框架、第二框架及连接第一框架和第二框架的封装模块。第一框架和第二框架沿元件长度方向的侧边分别设置有由其边缘弯折延伸形成的散热折边，每个散热折边于根部两侧均设置有让口；第一框架远...

本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，其中芯片封装结构的封装基板表面设有凸起的支撑部，支撑部对应芯片凸点焊盘设置，且在对应支撑部的位置印刷锡膏生成锡膏部，芯片通过锡膏部焊接于封装基板，隔离膜覆盖在封装基板和芯片的表面，从而使芯片和封装...

本发明涉及一种芯片封装结构及封装方法，应用于半导体技术领域，该封装结构包括基板和位于基板正面的封装模块单元，封装模块单元包括若干芯片，以及设于间距小于预设阈值芯片之间的凸起结构，凸起结构与芯片之间的空隙内填充有填充物，填充物和凸起结构的...

本发明公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构及方法，其中射频系统模块封装结构包括：表面焊接有金属焊球形成凸点的滤波器芯片，第一侧和第二侧均设有若干焊盘的封装基板，第一侧对应滤波器芯片的焊盘印刷锡膏；滤波器芯片与封装基板的第一侧焊接形...