一种带有滤波器的射频系统模块封装结构技术方案

本实用新型专利技术公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，包括：封装基板，滤波器芯片和若干倒装芯片，滤波器芯片与倒装芯片安装至封装基板，安装至封装基板的滤波器芯片与倒装芯片之间形成高度差；形成高度差的方式至少包括滤波器安装至设置于封装基板的垫高板，倒装芯片设置于封装基板；或者采用封装基板设置凹槽，倒装芯片设置于凹槽内；本申请提出的带有滤波器的射频系统模块封装结构，通过使滤波器芯片与其他倒装芯片形成高度差,使倒装芯片底部填充时不会影响到滤波器的功能,从而增强产品可靠性。品可靠性。品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种带有滤波器的射频系统模块封装结构


[0001]本技术涉及射频系统模块封装
，具体的涉及一种带有滤波器的射频系统模块封装结构。

技术介绍

[0002]对于晶圆本身不具有空腔结构的滤波器，在在覆膜过程中无法避开模块上其他倒装芯片，倒装芯片覆膜后芯片底部Bump焊点无法实现底部填充，从而使产品存在较高的可靠性风险，先对其他倒装芯片进行底部填充胶水又会污染到滤波器芯片底部，影响滤波器芯片的功能，因此现有的封装结构无法兼容考虑滤波器的功能和产品可靠性。
[0003]现有的带有滤波器的射频系统级模块封装结构采用的技术方案如图1所示，将滤波器芯片和倒装芯片设置于载板上，从而使芯片与载板之前形成间隙，然后对滤波器芯片和倒装芯片整体覆膜如图2所示，倒装芯片与载板之间的间隙密封，并对倒装芯片起到保护作用，然后对芯片进行封装处理，得到如图3所示的带有滤波器的射频系统封装结构。
[0004]但是，如图3所示的带有滤波器的射频系统级模块封装结构存下如下问题，
[0005]1、无法对倒装芯片进行底部填充，整体覆膜后倒装芯片底部保留有空腔，焊点没有得到保护，存在较高的可靠性风险。
[0006]2、由于滤波器芯片和倒装芯片焊接位置较近，若先对倒装芯片底部填充胶水又会污染滤波器芯片而影响滤波器的功能会造成滤波器无法形成滤波器空腔，或者滤波器引脚也会被倒装芯片底部的填充影响。

技术实现思路

[0007]本技术为了克服以上技术的不足，本技术提供了一种带有滤波器的射频模块封装结构，通过滤波器芯片与其他倒装芯片形成高度差,从而在对其他倒装芯片底部填充时不会影响到滤波器的功能,从而增强产品可靠性。
[0008]本技术克服其技术问题所采用的技术方案是：
[0009]本申请提出的带有滤波器的射频系统模块封装结构，包括封装基板，以及，安装至封装基板上的若干滤波器芯片和若干倒装芯片，其中，安装至封装基板的滤波器芯片与倒装芯片之间形成高度差。
[0010]通过滤波器芯片与倒装芯片之间的高度差，从而使对倒装芯片进行底部填充时不会影响到滤波器的性能。
[0011]进一步的，所述滤波器芯片凸点水平高度高于倒装芯片凸点水平高度。
[0012]滤波器凸点的高度比倒装芯片凸点的高度高，从而使对倒装芯片凸点进行点胶的胶水不会流到滤波器芯片凸点。
[0013]进一步的，还包括安装至封装基板的垫高板，所述滤波器芯片通过垫高板与封装基板对应连接。
[0014]通过垫高板抬高滤波器芯片的高度。
[0015]进一步的，所述垫高板与若干倒装芯片均安装于封装基板同一侧，所述垫高板的第一侧设有若干焊盘，所述滤波器芯片对应焊接至垫高板的第一侧，所述垫高板的第二侧对应焊接至封装基板上表面的焊盘。
[0016]滤波器芯片通过垫高板与封装基板电连接，并且与倒装芯片同侧安装。
[0017]进一步的，所述倒装芯片和封装基板之间填有底部填充胶。
[0018]进一步的，还包括封装材料，所述封装材料至少包括隔离膜，所述隔离膜覆盖在封装基板、垫高板、滤波器芯片和倒装芯片的表面，从而使滤波器芯片和垫高板之间形成滤波器空腔。
[0019]进一步的，封装基板设置有凹槽，所述倒装芯片安装至封装基板的凹槽内。
[0020]通过设置凹槽，使滤波器芯片凸点的高度高于倒装芯片的凸点高度。
[0021]进一步的，倒装芯片和封装基板凹槽之间填有底部填充胶，且填充后的底部填充胶的水平高度不高于封装基板。
[0022]进一步的，还包括封装材料，所述封装材料至少包括隔离膜，所述隔离膜覆盖在封装基板、滤波器芯片和倒装芯片的表面，从而使滤波器芯片和封装基板之间形成滤波器空腔。
[0023]进一步的，封装材料还包括覆盖隔离膜外表面的塑封层。
[0024]通过塑封层对滤波器芯片和倒装芯片形成保护。
[0025]本技术的有益效果是：
[0026]1、滤波器与其他倒装芯片形成高度差，在对其他倒装芯片底部填充时不会影响到滤波器的功能，增加产品的可靠性；
[0027]2、解决了WLP滤波器结构成本较高，不利于系统模块化封装的问题；
[0028]3、倒装芯片Bump焊接位置可进行填充，解决无法填充带来的焊点易开裂，连锡及可靠性失效问题；
[0029]4、采用封装基板上设置垫高板或者封装基板设置凹槽的形式实现滤波器芯片与倒装芯片的高度差。
附图说明
[0030]图1为现有技术中滤波器芯片与倒装芯片放置的封装结构示意图；
[0031]图2为现有技术中滤波器芯片与倒装芯片覆膜后的封装结构示意图；
[0032]图3为现有技术中塑封后的带有滤波器的射频系统模块封装结构示意图；
[0033]图4为本技术实施例1带有垫高板的封装结构示意图；
[0034]图5为本技术实施例1滤波器芯片与倒装芯片安装示意图；
[0035]图6为本技术实施例1倒装芯片填充结构示意图；
[0036]图7为本技术实施例1覆膜后的封装结构示意图
[0037]图8为本技术实施例1压塑成型的封装结构示意图；
[0038]图9为本技术实施例2带有滤波器的射频系统模块封装结构示意图；
[0039]图10为本技术实施例2封装基板的凹槽结构示意图；
[0040]图11为本技术实施例2滤波器与倒装芯片安装示意图；
[0041]图12为本技术实施例2倒装芯片填充结构示意图；
[0042]图13为本技术实施例2倒装芯片覆膜结构示意图；
[0043]图中，1
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封装基板；11
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凹槽；2
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垫高板；3
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滤波器芯片；31
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滤波器芯片凸点；32
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滤波器空腔；4
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倒装芯片；41
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倒装芯片凸点；5
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底部填充胶；6
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隔离膜；7
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塑封层。
具体实施方式
[0044]为了便于本领域人员更好的理解本技术，下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明，下述仅是示例性的不限定本技术的保护范围。
[0045]本实施例所述的一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，封装基板1，以及，安装至封装基板上的若干滤波器芯片3和若干倒装芯片4，其中，安装至封装基板1的滤波器芯片3与倒装芯片4之间形成高度差。防止对倒装芯片4进行点胶处理影响滤波器芯片3的功能。下面两种实施例中，滤波器芯片凸点水平高度高于倒装芯片凸点水平高度为例，对本申请的技术方案进行说明。
[0046]实施例1
[0047]本实施例所述的一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，包括封装基板1，垫高板2、滤波器芯片3和倒装芯片4。垫高板2安装至封装基板1，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，其特征在于，至少包括：封装基板，以及，安装至封装基板上的若干滤波器芯片和若干倒装芯片，其中，安装至封装基板的滤波器芯片与倒装芯片之间形成高度差。2.根据权利要求1所述的带有滤波器的射频系统模块封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片对应的滤波器芯片凸点水平高度高于所述倒装芯片对应的倒装芯片凸点水平高度。3.根据权利要求2所述的带有滤波器的射频系统模块封装结构，其特征在于，还包括安装至封装基板的垫高板，所述滤波器芯片通过垫高板与封装基板对应连接。4.根据权利要求3所述的带有滤波器的射频系统模块封装结构，其特征在于，所述垫高板与若干倒装芯片均安装于封装基板同一侧，所述垫高板的第一侧设有若干焊盘，所述滤波器芯片对应焊接至垫高板的第一侧，所述垫高板的第二侧对应焊接至封装基板上表面的焊盘。5.根据权利要求1
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4任一项所述的带有滤波器的射频系统模块封装结构，其特征在于，所述倒装芯片和封装基板之间填有底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐慧林，王松军，
申请(专利权)人：杭州道铭微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：