用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，包括封装板(1)、发射端芯片(2)、接收端芯片(3)、扩展芯片(4)、第一封装体(5)、第一薄膜屏障(6)、第二封装体(7)、第二薄膜屏障(8)和第三封装体(9)；发射端芯片通过第一封装体封装在封装板上表面，第一封装体表面形成与封装板相接的第一薄膜屏障；接收端芯片通过第二封装体封装在封装板上表面，第一封装体位于第二封装体旁，第二封装体表面形成与封装板相接的第二薄膜屏障；扩展芯片通过第三封装体封装在封装板下表面，扩展芯片与发射端芯片电性连接；第一薄膜屏障和第二薄膜屏障上形成透光部。本实用新型专利技术能解决现有技术的封装尺寸大和光学传感器性能不佳的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构


[0001]本技术涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构。

技术介绍

[0002]光学传感器的工作原理是：通过光学发射端芯片以一定的角度发射光束，光束在经过障碍物、遮挡物等的漫反射后被光学接收端芯片捕获，利用不同深浅的反射图像达到非接触和非破坏性的测量目的。目前，广传感器被广泛应用于工业、汽车、电子产品和零售自动化的运动检测等领域中。
[0003]在电子产品的光学传感器芯片封装中，光学传感器的发射端芯片和接收端芯片需要通过两个独立的容腔分开封装在基板上，以防止发射端芯片发射的光线直接对接收端芯片造成影响，导致电子产品的光学测量精度下降，发射端芯片和接收端芯片之间通过透明玻璃盖子实现光束的发射和接收。
[0004]中国技术专利CN206134714U公开了一种光学传感器封装结构，并具体公开了：包括设置在第一容腔中的第一光学芯片，以及设置在第二容腔内的第二光学芯片；壳体上设置有与第一容腔对应的第一光学窗口，以及与第二容腔对应的第二光学窗口；在所述壳体上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：包括封装板(1)、发射端芯片(2)、接收端芯片(3)、扩展芯片(4)、第一封装体(5)、第一薄膜屏障(6)、第二封装体(7)、第二薄膜屏障(8)和第三封装体(9)；发射端芯片(2)通过透明的第一封装体(5)封装在封装板(1)的上表面上，第一封装体(5)的外表面上溅镀膜层形成第一薄膜屏障(6)，第一薄膜屏障(6)与封装板(1)相接；接收端芯片(3)通过透明的第二封装体(7)封装在封装板(1)的上表面上，第一封装体(5)位于第二封装体(7)的旁侧，第二封装体(7)的外表面上溅镀膜层形成第二薄膜屏障(8)，第二薄膜屏障(8)与封装板(1)相接；扩展芯片(4)通过不透光的第三封装体(9)封装在封装板(1)的下表面上，扩展芯片(4)与发射端芯片(2)电性连接；第一薄膜屏障(6)和第二薄膜屏障(8)上均形成有透光部，光束通过透光部穿透第一薄膜屏障(6)和第二薄膜屏障(8)。2.根据权利要求1所述的用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：所述的第一薄膜屏障(6)的透光部下沉式设置在第一封装体(5)的顶部，形成第一凹槽；第二薄膜屏障(8)的透光部下沉式设置在第二封装体(7)的顶部，形成第二凹槽；第一薄膜屏障(6)与第二薄膜屏障(8)之间留有间隙，形成第三凹槽。3.根据权利要求2所述的用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：所述的第一薄膜屏障(6)的第一凹槽底部形成有第一透光通孔，透光点胶(10)覆盖在该透光通孔上。4.根据权利要求2所述的用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：所述的第二薄膜屏障(8)的第二凹槽底部形成有第二透光通孔，透光点胶(10)覆盖在该透光通孔上。5.根据权利要求1所述的用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：所述的封装板(1)上形成有第一导电孔(101)，第一导电孔(101)位于发射端芯片(2)的旁侧；第一晶圆(11)封装在封装板(1)的上表面上并与第一导电孔(101)的顶部电性连接，第一晶圆(11)位于第一封装体(5)内，发射端芯片(2)与第一晶圆(11)电性连接。6.根据权利要求1或5所述的用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，王卓伟，李奕聪，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：