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本实用新型公开了一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，包括封装板(1)、发射端芯片(2)、接收端芯片(3)、扩展芯片(4)、第一封装体(5)、第一薄膜屏障(6)、第二封装体(7)、第二薄膜屏障(8)和第三封装体(9)；发射端芯片通...
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