一种多芯片制造技术

本发明专利技术涉及一种多芯片

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片dTOF封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及微型模组
dTOF
封装
，具体涉及一种多芯片
dTOF
封装结构及封装方法
。

技术介绍

[0002]飞行时间法
(Time OfFlight
，
TOF)
是通过测量仪器发出的脉冲信号从发射到接收的时间间隔
t(
常被称为脉冲测距法
)
或激光往返被测物体一次所产生的相位
(
相位差测距法
)
来测量对被测物体
(
或被测物体检测区域
)
与传感器之间的距离
。
而直接测量飞行时间
dTOF(Direct TOF)
对应前者，即测量发射脉冲与接收脉冲的时间间隔完成对目标物体的距离测量
。
[0003]dTOF
封装结构中，光发射芯片
(VCSEL Die)
与光接收芯片
(Sensor Die)
是两个重要的光学部件，工作中两个部件相互配合，光发射芯片发射光到物体，光接收芯片则接收物体反射回来的光，从而根据发射到接收的时间间隔进行计算获得被测物体与传感器之间的距离
。
而现有的多芯片
dTOF
封装结构，参见图1，包括基板
、
著晶于基板上的光发射芯片与光接收芯片，以及设置有发射光通光孔和接收光通光孔的上盖，且于发射光通光孔和接收光通光孔的下方设置有覆盖发射光通光孔和接收光通光孔的滤光片
。
[0004]其中，上盖的中间位置设置有分隔光发射芯片和光接收芯片感光区域的隔档结构，且为了进一步增强隔档效果，还需将隔档结构通过具有挡光效果的非导电胶粘结于光接收芯片上，使得发射光在封装结构内部完全不会被光接收芯片所感应，保证检测的准确度
。
但是阶梯型的隔档结构位于封装结构中间附近位置，点胶操作困难，且上盖在盖合时挤压胶水易造成溢胶问题，容易影响旁边的线路以及光接收芯片的感光区域，或者因点胶工艺问题使中间隔档不密封导致透光而影响产品功能；同时，滤光片贴装到盖子上的时候容易产生溢胶而污染通光孔，造成外观不良，成品率低
。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题在于提供一种生产效率高
、
产品可靠性高的多芯片
dTOF
封装结构和对应的封装方法
。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]本申请第一方面提供了一种多芯片
dTOF
封装结构，包括：
[0008]一种多芯片
dTOF
封装结构，包括基板和固定于基板上的具有腔体结构的上盖，所述上盖的顶部设置有发射光通光孔和接收光通光孔；基板上于所述接收光通光孔的下方设置有光接收芯片，于所述发射光通光孔的下方设置有垫高板，所述垫高板上设置有光发射芯片，所述光发射芯片完全容纳于所述发射光通光孔内；所述上盖的上表面设置有滤光片，所述滤光片同时覆盖发射光通光孔和接收光通光孔
。
[0009]进一步的，所述发射光通光孔和接收光通光孔的孔径自上至下逐渐缩小
。
[0010]进一步的，所述垫高板为树脂板，通过锡膏焊接于基板上
。
[0011]进一步的，所述光发射芯片为倒装芯片，贴装于所述垫高板上
。
[0012]进一步的，所述光接收芯片通过导电胶固定于基板上，并通过金线与基板连通
。
[0013]进一步的，所述上盖通过非导电胶固定于基板上
。
[0014]本申请第二方面提供了一种多芯片
dTOF
封装方法，用于制备上述所述的多芯片
dTOF
封装结构，包括如下步骤：
[0015]步骤
a
：将垫高板焊接于基板上；
[0016]步骤
b
：将光发射芯片设置于垫高板上；
[0017]步骤
c
：将光接收芯片设置于基板上并通过金线与基板导通；
[0018]步骤
d
：通过非导电胶将上盖与基板之间进行粘接固定；
[0019]步骤
e
：于上盖的上表面贴装滤光片，所述滤波片同时覆盖上盖上设置的发射光通光孔和接收光通光孔
。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术通过在光发射芯片的下方设置垫高板，将光发射芯片抬高与光接收芯片形成错层，且光发射芯片完全容纳于上盖的发射光通光孔内，从而完成光发射芯片和光接收芯片的隔绝
。
将光发射芯片完全容纳于上盖的发射光通光孔内，省去了设置于光发射芯片和光接收芯片之间的隔档结构，增加了芯片打线的空间，提升产品整体良品率，产品可靠性高
。
且将整片滤光片完全设置于上盖的上表面，同时盖合住发射光通光孔和接收光通光孔，操作工艺简单，提高了产品生产效率
。
附图说明
[0022]图1为现有技术中多芯片
dTOF
封装结构示意图；
[0023]图2为本实施例中在基板上焊接垫高板的示意图；
[0024]图3为本实施例中在垫高板上贴装光发射芯片的示意图；
[0025]图4为本实施例中通过导电胶将光接收芯片固定于基板上的示意图；
[0026]图5为本实施例中对光接收芯片与基板进行打线导通的示意图；
[0027]图6为本实施例中通过胶水将上盖与基板固定的示意图；
[0028]图7为本实施例中在上盖表面贴装滤光片后的多芯片
dTOF
封装结构示意图；
[0029]图8为本专利技术多芯片
dTOF
封装方法的流程示意图
。
[0030]附图标记说明：
[0031]1‑
基板；2‑
垫高板；
21
‑
锡膏；3‑
光发射芯片；4‑
光接收芯片；
41
‑
金线；5‑
上盖；
51
‑
发射光通光孔；
52
‑
接收光通光孔；6‑
滤光片；7‑
导电胶；
71
‑
非导电胶；8‑
隔档结构
。
具体实施方式
[0032]为了进一步理解本专利技术，下面结合具体实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制
。
[0033]需注意到的是，本专利技术的说明书和权利要求书中术语“包括”以及相关任何变形，意图在于覆盖不排他的包含
。
例如包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多芯片
dTOF
封装结构，其特征在于，包括基板
(1)
和固定于基板上的具有腔体结构的上盖
(5)
，所述上盖的顶部设置有发射光通光孔
(51)
和接收光通光孔
(52)
；基板上于所述接收光通光孔的下方设置有光接收芯片
(4)
，于所述发射光通光孔的下方设置有垫高板
(2)
，所述垫高板上设置有光发射芯片
(3)
，所述光发射芯片完全容纳于所述发射光通光孔内；所述上盖的上表面设置有滤光片
(6)
，所述滤光片同时覆盖发射光通光孔和接收光通光孔
。2.
根据权利要求1所述的多芯片
dTOF
封装结构，其特征在于，所述发射光通光孔和接收光通光孔的孔径自上至下逐渐缩小
。3.
根据权利要求1所述的多芯片
dTOF
封装结构，其特征在于，所述垫高板为树脂板，通过锡膏
(21)
焊接于基板上
。4.
根据权利要求1所述的多芯片
dTOF
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，王松军，
申请(专利权)人：杭州道铭微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：