一种包括层叠电源域结构的通信芯片制造技术

本申请涉及一种芯片包括第一有源电路接收输入信号，对输入信号进行放大和输出；第一有源电路包括，第三放大器，两个输出端分别耦合到芯片的第一焊盘和第二焊盘以输出信号，其电源端从外部接收电源信号，其地端耦合至第一结点；第二放大器，两个输出端分别耦合至第三放大器的两个输入端，其电源端从外部接收电源信号，其地端接地；第一放大器，输入端接收所述输入信号，两个输出端分别耦合至所述第二放大器的两个输入端，其电源端耦合至所述第一结点，地端接地；第二放大器对第一放大器和第三放大器之间的电平进行转换；芯片还包括第一电阻和第二电阻，串联在第三放大器的两个输出端之间，连接第一电阻和第二电阻的第二结点从外部接收电源信号

【技术实现步骤摘要】
一种包括层叠电源域结构的通信芯片


[0001]本申请涉及一种集成电路芯片，特别地涉及一种包括层叠电源域结构的通信芯片
。

技术介绍

[0002]随着高速数据传输业务需求的增加，如何使宽带高速通信芯片具有更好的低功耗性能是需要解决的问题
。
[0003]图1是现有的高速数据传输系统结构示意图
。
图1所示的系统包括高速发射芯片
101
和高速接收芯片
102
，两个芯片可以通过例如高速差分传输线电连接
。
高速发射芯片
101
可以包括承担信号发射功能的核心有源电路
1003
和承担信号发射以外功能的其余有源电路
1004
；其中核心有源电路
1003
可以包括三个串联级联的放大器：差分放大器
B1、
差分放大器
B2
和
CML
差分放大器
B3。
[0004]图1所示系统还可以包括为高速发射芯片
101
供电的外部电源
1001
，电压为
V
DDH
；以及为高速接收芯片
102
供电的外部电源
1002
，电压为
V
DD_Terminal
。
核心有源电路
1003
和其余有源电路
1004
均耦合在外部电源
1001
和地电位之间<br/>。
[0005]具体来说，在核心有源电路
1003
中，放大器
B1
的两个输入端接收需要芯片
101
接收到的的输入信号，
B1
的两个输出端与放大器
B2
的两个输入端耦合，
B2
的两个输出端与放大器
B3
的两个输入端耦合，
B3
的两个输出端分别通过焊盘与传输线耦合，向芯片
102
发射信号
。
同时，放大器
B1、B2、B3
的电源端均与外部电源
1001
耦合，地端均接收地电位
。
在这种情况下，芯片
101
的功耗与流经放大器
B1、B2
和
B3
的电流之和与
V
DDH
的乘积相关
。
如果芯片
101
中包括更多的串联级联放大器，芯片
101
的功耗会随着放大器数量的增多不断增大，尤其是在放大器所需工作电流较大的时候，消耗的功耗会更大，随之会带来芯片耗电过大
、
容易发热损坏等一系列问题，因此如何降低高速通信芯片的功耗是需要解决的问题
。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中存在的技术问题，本申请提出了一种包括层叠电源域结构的通信芯片，包括：第一有源电路，配置为接收输入信号，并对所述输入信号进行放大和输出；所述第一有源电路至少包括彼此耦合的第一放大器，第二放大器和第三放大器，其中，所述第三放大器的两个输出端分别耦合到所述芯片的第一焊盘和第二焊盘，以输出信号，其电源端配置为从外部接收电源信号，其地端耦合至第一结点；所述第二放大器的两个输出端分别耦合至所述第三放大器的两个输入端，其电源端配置为从外部接收电源信号，其地端接收地电位；所述第一放大器的输入端接收所述输入信号，两个输出端分别耦合至所述第二放大器的两个输入端，其电源端耦合至所述第一结点，地端接收地电位；所述第二放大器配置为对所述第一放大器和第三放大器之间的电平进行转换；所述芯片还包括，第一电阻和第二电阻，串联在所述第三放大器的两个输出端之间，并且连接所述第一电阻和第二电阻的第二结点配置为从外部接收电源信号
。
[0007]特别的，如前所述的芯片，还包括推挽低压差线性稳压器，其输入端耦合到所述第二结点，其输出端耦合到所述第一结点
。
[0008]特别的，如前所述的芯片，还包括第一去耦电容，其耦合在所述第二结点与地电位之间
。
[0009]特别的，其中，所述第一电阻和第二电阻阻值相同
。
[0010]特别的，如前所述的芯片，其中，所述第一放大器
、
所述第二放大器
、
所述第三放大器中的至少一个包括
N
个串联级联的子放大器，
N
是大于1的整数，其中所述
N
个子放大器的电源端彼此耦合，地端彼此耦合
。
[0011]特别的，如前所述的芯片，还包括第二有源电路，其耦合在所述第二结点和地电位之间
。
[0012]本申请还提出了一种通信系统，包括：如前所述的第一芯片；第二芯片，包括第三电阻和第四电阻，所述第三电阻和第四电阻的一端均配置为从外部接收电源信号，另一端分别耦合到第三焊盘和第四焊盘以通过传输线接收所述第一芯片发射的信号
。
[0013]特别的，如前所述的通信系统，还包括耦合在所述第二结点与地电位之间的位于所述第一芯片和所述第二芯片外的第二去耦电容
。
[0014]特别的，如前所述的通信系统，其中所述第一芯片接收的电源信号由所述第二芯片为其提供
。
附图说明
[0015]下面，将结合附图对本申请的优选实施方式进行进一步详细的说明，其中：
[0016]图1是现有的高速数据传输系统结构示意图；
[0017]图2是根据本申请一个实施例的采用包括层叠电源域结构的通信芯片的高速数据传输系统结构示意图；
[0018]图3是根据本申请一个实施例的采用包括层叠电源域结构的通信芯片的高速数据传输系统结构示意图；以及
[0019]图4是根据本申请一个实施例的采用接口供电和包括层叠电源域结构的芯片的高速数据传输系统结构示意图
。
具体实施方式
[0020]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0021]在以下的详细描述中，可以参看作为本申请一部分用来说明本申请的特定实施例的各个说明书附图
。
在附图中，相似的附图标记在不同图式中描述大体上类似的组件
。
本申请的各个特定实施例在以下进行了足够详细的描述，使得具备本领域相关知识和技术的普通技术人员能够实施本申请的技术方案
。
应当理解，还可以利用其它实施例或者对本申请的实施例进行结构...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片，包括：第一有源电路，配置为接收输入信号，并对所述输入信号进行放大和输出；所述第一有源电路至少包括彼此耦合的第一放大器，第二放大器和第三放大器，其中，所述第三放大器的两个输出端分别耦合到所述芯片的第一焊盘和第二焊盘，以输出信号，其电源端配置为从外部接收电源信号，其地端耦合至第一结点；所述第二放大器的两个输出端分别耦合至所述第三放大器的两个输入端，其电源端配置为从外部接收电源信号，其地端接收地电位；所述第一放大器的输入端接收所述输入信号，两个输出端分别耦合至所述第二放大器的两个输入端，其电源端耦合至所述第一结点，地端接收地电位；所述第二放大器配置为对所述第一放大器和第三放大器之间的电平进行转换；所述芯片还包括，第一电阻和第二电阻，串联在所述第三放大器的两个输出端之间，并且连接所述第一电阻和第二电阻的第二结点配置为从外部接收电源信号
。2.
如权利要求1所述的芯片，还包括推挽低压差线性稳压器，其输入端耦合到所述第二结点，其输出端耦合到所述第一结点
。3.
如权利要求1所述的芯片，还包括第一去耦电容，其耦合在所述第二结点与地电位之间
。4.
如权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪芃力，李旋，
申请(专利权)人：苏州瀚宸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：