MICROLED制造技术

本申请提供了一种

【技术实现步骤摘要】
MICRO LED显示面板及制造方法


[0001]本申请涉及
Micro LED
领域，尤其涉及一种
Micro LED
显示面板及制造方法
。

技术介绍

[0002]无机微像素发光二极管，也被称为微型发光二极管，
Micro LED
，或
μ
‑
LED
，自从它们被用于各种应用后就变得越来越重要，包括自发光微显示
、
可见光通信
、
光遗传学等
。
与传统
LED
相比，
Micro LED
由于具有更好的应变松弛
、
更好的光提取效率
、
均匀的电流扩散以及更高的输出性能
。Micro LED
还具有热效应改善
、
响应速度更快
、
工作温度范围更大
、
分辨率更高
、
色域更广
、
对比度更高
、
功耗更低
、
电流密度更高等优点
。
[0003]通常来说，多色
Micro LED
显示面板可以包括多个多色
Micro LED
组成的
Micro LED
阵列，每个多色
Micro LED
包括多个发光台面，并且每个发光台面可以电连接到各自的电极，从而可以控制每个发光台面
。
对于一个多色r/>Micro LED
显示面板来说，每个多色
Micro LED
的每个发光台面的电极连接在
Micro LED
显示面板内占据了很大的空间，这可能会限制在多色
Micro LED
显示面板上布置更多的多色
Micro LED
，不利于提高显示面板的像素密度
。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种
Micro LED
显示面板及制造方法，在
Micro LED
显示面板的结构中，电连接结构向发光台面的一侧延伸形成连接凸起，并且连接凸起与导电层电连接，连接凸起由电连接结构向外延伸而成，具有较高的结构强度，使得电连接结构与导电层之间的连接更加稳定
。
[0005]为了实现上述至少一目的，本申请提供一种
Micro LED
显示面板，包括：
[0006]Micro LED
阵列，所述
Micro LED
阵列包括多个
Micro LED
，其中每个所述
Micro LED
包括至少两个发光台面，所述至少两个发光台面沿垂直方向自下而上堆叠设置，和位于每一所述发光台面上下两侧的导电层，所述导电层包括设置于每个所述发光台面上方的顶部导电层和设置于每个所述发光台面下方的底部导电层；
[0007]驱动背板，所述驱动背板设置于所述
Micro LED
阵列的底部，用于控制所述多个
Micro LED
；以及
[0008]电连接结构，所述电连接结构包括顶部电连接结构和底部电连接结构，所述顶部电连接结构电连接于所述顶部导电层，每个所述底部电连接结构对应电连接于一个所述底部导电层；所述电连接结构设置于所述发光台面的周围；
[0009]所述电连接结构靠近所述发光台面的一侧具有向所述发光台面延伸的连接凸起，所述连接凸起与所述导电层电连接
。
[0010]为了实现上述目的，本申请进一步提供
Micro LED
显示面板的制造方法，包括：
[0011]在基板上的多个预设位置形成多个第一底部导电层；
[0012]在每个所述第一底部导电层上分别形成第一发光台面；
[0013]在所述第一发光台面的四周填充绝缘介质，形成第一绝缘介质层；
[0014]在每个所述第一发光台面的上方形成第一顶部导电层，并使得所述第一顶部导电层与所述第一发光台面电连接；
[0015]在相邻所述第一发光台面之间的预设区域沿第一蚀刻路径蚀刻所述第一绝缘介质层形成第一蚀刻孔；以及
[0016]向所述第一蚀刻孔中填充导体材料形成顶部电连接结构，并使得一些所述导体材料填充至所述第一绝缘介质层的上方形成第一顶部连接凸起，所述第一顶部连接凸起与所述第一顶部导电层电连接
。
[0017]技术效果：
[0018]1)
在
Micro LED
显示面板的结构中，电连接结构向发光台面的一侧延伸形成连接凸起，并且连接凸起与导电层电连接，连接凸起由电连接结构向外延伸而成，具有较高的结构强度，使得电连接结构与导电层之间的连接更加稳定
。
[0019]2)
连接凸起包括第一连接凸起部和第二连接凸起部，第一连接凸起部与导电层齐平，第二连接凸起部设置于第一导电层的上方，第一连接凸起部和第二连接凸起部分别与导电层电连接，能够增加连接凸起与导电层之间的接触面积，增加电流扩展效果
。
[0020]3)
连接凸起靠近发光台面的一端具有一斜面，发光台面所发出的光线照射至该斜面时，该斜面能够将发光台面发出的光线向远离驱动背板的方向反射
。
附图说明
[0021]通过结合附图对本公开示例性实施方式进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的
、
特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件
。
[0022]图1是本申请一实施例的
Micro LED
阵列的俯视结构示意图；
[0023]图2是本申请图1所示实施例的
Micro LED
阵列中的单个
Micro LED
的俯视结构示意图；
[0024]图3是图2中所示
Micro LED
沿
a
‑
a
线的剖面结构示意图；
[0025]图4是图2中所示
Micro LED
沿
b
‑
b
线的剖面结构示意图；
[0026]图5是图2中所示
Micro LED
沿
c
‑
c
线的剖面结构示意图；
[0027]图6是图2中所示
Micro LED
沿
a
‑
a
线的剖面结构的一变形实施方式的示意图；
[0028]图7是图2中所示
Micro LED
沿
a
‑
a
线的剖面结构的另一变形实施方式的示意图；
[0029]图8是图2中所示
Micro LED
沿
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
Micro LED
显示面板，其特征在于，包括：
Micro LED
阵列，所述
Micro LED
阵列包括多个
Micro LED
，其中每个所述
Micro LED
包括至少两个发光台面，所述至少两个发光台面沿垂直方向自下而上堆叠设置，和位于每一所述发光台面上下两侧的导电层，所述导电层包括设置于每个所述发光台面上方的顶部导电层和设置于每个所述发光台面下方的底部导电层；驱动背板，所述驱动背板设置于所述
Micro LED
阵列的底部，用于控制所述多个
Micro LED
；以及电连接结构，所述电连接结构包括顶部电连接结构和底部电连接结构，所述顶部电连接结构电连接于所述顶部导电层，每个所述底部电连接结构对应电连接于一个所述底部导电层；所述电连接结构设置于所述发光台面的周围；所述电连接结构靠近所述发光台面的一侧具有向所述发光台面延伸的连接凸起，所述连接凸起与所述导电层电连接
。2.
根据权利要求1所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起对应设置于所述导电层的上方
。3.
根据权利要求1所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起与所述导电层齐平
。4.
根据权利要求3所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起包括第一连接凸起部和第二连接凸起部，所述第一连接凸起部与所述导电层齐平，所述第二连接凸起部设置于所述导电层的上方，所述第一连接凸起部和所述第二连接凸起部分别电连接于所述导电层
。5.
根据权利要求1所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，不同所述发光台面的所述顶部导电层对应电连接于同一个所述顶部电连接结构
。6.
根据权利要求5所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，不同所述发光台面的所述顶部导电层对应的连接凸起位于同一竖直截面内
。7.
根据权利要求6所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，不同所述发光台面的所述底部导电层对应的连接凸起位于同一竖直截面内
。8.
根据权利要求6所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，不同所述发光台面的所述底部导电层对应的连接凸起位于不同竖直截面内
。9.
根据权利要求1所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起靠近所述发光台面的一端具有一斜面
。10.
根据权利要求1所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起横向延伸的距离小于所述发光台面与所述电连接结构之间的距离
。11.
根据权利要求
10
所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起的横向延伸距离范围在
0.1um
至
5um
之间
。12.
根据权利要求
10
所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述连接凸起的厚度小于所述发光台面的厚度
。13.
根据权利要求1至
12
中任一项所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述
Micro LED
进一步包括位于最底层的所述发光台面和所述驱动背板之间的底部连接台面，所述底部连接台面电连接于所述驱动背板和最底部的所述发光台面
。
14.
根据权利要求
13
所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述驱动背板包括与
Micro LED
阵列对应的焊点组阵列，其中一个焊点组对应一个
Micro LED
，所述至少两个发光台面包括自上而下堆叠设置的第一发光台面
、
第二发光台面以及第三发光台面，其中所述焊点组包括：第一焊点，连接于所述底部连接台面；第二焊点，连接于第一底部电连接结构，所述第一底部电连接结构连接于所述第一发光台面底部的底部导电层；以及第三焊点，连接于第二底部电连接结构，所述第二底部电连接结构连接于所述第二发光台面底部的底部导电层
。15.
根据权利要求
14
所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述第一发光台面发红光，所述第二发光台面发绿光，所述第三发光台面发蓝光
。16.
根据权利要求1所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，所述
Micro LED
的厚度范围是1μ
m
至
10
μ
m
，直径范围是2μ
m
至
200
μ
m。17.
根据权利要求
16
所述的
Micro LED
显示面板，其特征在于，一个所述发光台面的厚度范围是
0.3
μ
m
至
3.5
μ
m
，所述发光台面的底部直径范围是
0.5
μ
m
至
5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐群超，陈伟新，
申请(专利权)人：上海显耀显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：