基于柔性导电支架的光电芯片封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构，包括

【技术实现步骤摘要】
基于柔性导电支架的光电芯片封装结构及封装方法


[0001]本专利技术属于光编码器
，尤其涉及一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构及封装方法
。

技术介绍

[0002]光编码器，是一种通过光电转换将输出轴上的机械几何位移量转换成脉冲或数字量的传感器，其通常包括光源
、
光码盘和光敏元件
。
由于，光电芯片与
LED
器件的制造工艺不同，使得光电芯片与
LED
器件无法制作在同一颗晶片上，由此造成了光电芯片与
LED
器件无法处于同一平面，进而使得光编码器的
LED
发光区域
、
光电芯片的探测区域和信号调整区域不能处于同一平面，从而致使收发的光电信号失真
。
现有技术中，编码器芯片虽然可以采用定制
LED
光源和光电芯片以匹配高度，从而满足处于同一平面的要求，但是如果更改
LED
光源或光电芯片的话就无法进行通用匹配
。
[0003]此外，现有的光编码器通常采用单组发光区域
、
探测区域
、
信号调整区域的结合方式，无法完整地转换光电信号
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构及封装方法，通过在
PCB
基板和光电模块之间设置柔性导电支架，并且使与
LED
光源和光电芯片分别连接的柔性导电支架各自发生不同高度的形变，而使
LED
光源和光电芯片的顶部平齐，从而使
LED
光源的发光区域
、
以及光电芯片的探测区域和信号调整区域处于同一平面，进而使光电信号的收发具有完整性
、
收发的光电信号保真
。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]本专利技术的一个方面在于，提供一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构，包括
PCB
基板以及设置于所述
PCB
基板上的光电模块，所述光电模块包括高度不同的
LED
光源和光电芯片，还包括贴装于所述
PCB
基板和所述光电模块之间的柔性导电支架
、
以及覆盖于所述光电模块上的罩板；所述罩板适于将所述光电模块朝着所述
PCB
基板压合；所述
LED
光源和所述
PCB
基板之间以及所述光电芯片和所述
PCB
基板之间分别贴装有所述柔性导电支架；与所述
LED
光源和所述光电芯片分别连接的所述柔性导电支架在所述光电模块朝着所述
PCB
基板压合时各自发生不同高度的形变，而使所述
LED
光源和所述光电芯片的顶部平齐
。
[0007]可选地，所述柔性导电支架包括上下相互电连接的柔性导电部和刚性导电部；所述刚性导电部贴装于所述
PCB
基板上并与其电连接；所述柔性导电部分别贴装所述
LED
光源或所述光电芯片并且各自与所述
LED
光源或所述光电芯片电连接
。
[0008]可选地，所述刚性导电部采用金属或合金材料制成；和
/
或所述柔性导电部采用纳米金属导电材料制成
。
[0009]可选地，所述
LED
光源的周围设置有多组所述光电芯片，以将所述
LED
光源包围于多组所述光电芯片内
。
[0010]可选地，多组所述光电芯片包括探测区域光电芯片组和信号调整区域光电芯片组；所述探测区域光电芯片组位于所述
LED
光源的前后两侧，以接收所述
LED
光源发出的光信号；所述信号调整区域光电芯片组位于所述
LED
光源和所述探测区域光电芯片组的左右两侧，以过滤外部的光信号
。
[0011]可选地，所述
LED
光源为一组
LED
光源，其包括沿左右方向并排设置的多个
LED
光源
。
[0012]可选地，所述
LED
光源设置有多组；每组所述
LED
光源的周围均设置有多组所述光电芯片，以将每组所述
LED
光源分别包围于多组所述光电芯片的内部
。
[0013]可选地，多组所述
LED
光源包括主光源组以及分别位于所述主光源组前后两侧的辅助光源组，以通过所述辅助光源组弥补所述主光源组产生的光信号的不足
。
[0014]本专利技术的另一个方面在于，提供一种该光电芯片封装结构的封装方法，包括：
S1
，在所述
PCB
基板上贴装所述柔性导电支架；
S2
，在所述柔性导电支架上分别贴装所述
LED
光源和所述光电芯片；
S3
，在所述
LED
光源和所述光电芯片上贴覆所述罩板；
S4
，通过所述罩板将所述
LED
光源和所述光电芯片朝着所述
PCB
基板的方向压合，以使与所述
LED
光源和所述光电芯片分别连接的所述柔性导电支架各自发生不同高度的形变，而使所述
LED
光源和所述光电芯片的顶部平齐；将所述罩板
、
所述
LED
光源
、
所述光电芯片
、
所述柔性导电支架进行固化，而得到所述光电芯片封装结构
。
[0015]可选地，所述柔性导电支架包括上下相互电连接的柔性导电部和刚性导电部；所述封装方法还包括：将所述柔性导电部和所述刚性导电部进行压合，并且使二者之间电连接
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有有益效果
。
[0017]例如，本专利技术通过在
PCB
基板和光电模块之间设置柔性导电支架，并且使与
LED
光源和光电芯片分别连接的柔性导电支架各自发生不同高度的形变，而使
LED
光源和光电芯片的顶部平齐，从而使
LED
光源的发光区域
、
以及光电芯片的探测区域和信号调整区域处于同一平面，进而使光电信号的收发具有完整性
、
收发的光电信号保真
。
[0018]又例如，本专利技术的柔性导电支架，其上部采用柔性的导电材料，可基于
LED
光源和光电芯片的不同高度产生不同变形，从而使
LED
光源和光电芯片虽然底部高度不同，但是顶部高度相同且平齐，进而使
LED
光源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构
(1)
，包括
PCB
基板以及设置于所述
PCB
基板上的光电模块，所述光电模块包括高度不同的
LED
光源
(12)
和光电芯片
(13)
，其特征在于，还包括贴装于所述
PCB
基板和所述光电模块之间的柔性导电支架
(14)、
以及覆盖于所述光电模块上的罩板
(15)
；所述罩板
(15)
适于将所述光电模块朝着所述
PCB
基板压合；所述
LED
光源
(12)
和所述
PCB
基板之间以及所述光电芯片
(13)
和所述
PCB
基板之间分别贴装有所述柔性导电支架
(14)
；与所述
LED
光源
(12)
和所述光电芯片
(12)
分别连接的所述柔性导电支架
(14)
在所述光电模块朝着所述
PCB
基板压合时各自发生不同高度的形变，而使所述
LED
光源
(12)
和所述光电芯片
(13)
的顶部平齐
。2.
根据权利要求1所述的光电芯片封装结构
(1)
，其特征在于，所述柔性导电支架
(14)
包括上下相互电连接的柔性导电部
(141)
和刚性导电部
(142)
；所述刚性导电部
(142)
贴装于所述
PCB
基板上并与其电连接；所述柔性导电部
(141)
分别贴装所述
LED
光源
(12)
或所述光电芯片
(13)
并且各自与所述
LED
光源
(12)
或所述光电芯片
(13)
电连接
。3.
根据权利要求2所述的光电芯片封装结构
(1)
，其特征在于，所述刚性导电部
(142)
采用金属或合金材料制成；和
/
或所述柔性导电部
(141)
采用纳米金属导电材料制成
。4.
根据权利要求1所述的光电芯片封装结构
(1)
，其特征在于，所述
LED
光源
(12)
的周围设置有多组所述光电芯片
(13)
，以将所述
LED
光源
(12)
包围于多组所述光电芯片
(13)
内
。5.
根据权利要求4所述的光电芯片封装结构
(1)
，其特征在于，多组所述光电芯片
(13)
包括探测区域光电芯片组
(131)
和信号调整区域光电芯片组
(132)
；所述探测区域光电芯片组
(131)
位于所述
LED
光源
(12)
的前后两侧，以接收所述
LED
光源
(12)
发出的光信号；所述信号调整区域光电芯片组
(132)
位于所述
LED
光源
(12)
和所述探测区域光电芯片组
...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，高朕，张义荣，
申请(专利权)人：传周半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：