本技术提供的是一种反射式光学编码器芯片自适应封装，整套系统是由光源(201)、码盘(202)、聚焦透镜(203)、光电二极管阵列芯片(204)、反馈电路(205)、MEMS芯片(206)、机械柱(207)组成。本技术可广泛应用于给各种光...

本发明提供一种光电模块封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB载板，其用于承载光电晶圆，PCB载板包括第一表面和第二表面；所述PCB载板的第一表面上设置有所述光电晶圆和光电传感器，所述光电晶圆通过所述光电传感器接收外接光源，在所述光电晶...

本发明提供一种脉冲激光器测试平台，包括恒温控制平台和总控制单元，恒温控制平台上设置有多个相互独立的激光器测试区域，每个激光测试区域均设置有用于进行脉冲激光器测试的驱动模块、电流检测模块、电压检测模块和光学检测模块；总控制单元连接驱动模块...

本发明提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，封装结构包括：承载线路板，用以承载光电芯片和光源模块，承载线路板包括第一表面和第二表面，第一表面设置有第一承载焊盘，光电芯片与光源模块均贴装在第一表面并分别与第一承载焊盘电性连接；承载线路板...

本发明提供一种基于Dtof芯片的高精度物体定位装置及方法，定位装置包括Dtof芯片，Dtof芯片用于获取视场的点云数据；电控可变视场角镜头，设置于Dtof芯片正前方且与Dtof芯片相对固定设置，用以调整Dtof芯片的视场角；电控微位移台...

本发明提供一种立体芯片封装结构及方法，封装结构包括：晶圆承载体，晶圆承载体用以承载裸晶圆；裸晶圆，包括焊球裸晶圆和非焊球裸晶圆，焊球裸晶圆焊接贴装于晶圆承载体表面，非焊球裸晶圆粘接贴装于焊球裸晶圆表面或者粘接贴装于晶圆承载体表面；晶圆承...

本发明提供一种用于激光测距的口径可调接收系统，包括接收器，接收器封装于管壳中，管壳上正对接收器设置有光线入射窗，其特征在于，光线入射窗与接收器之间依次设置有视场光阑和接收光学结构，视场光阑设置于靠近光线入射窗的一侧，视场光阑设置有孔径可...

本发明提供一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构，包括

本发明提供的是用于反射式光电编码器的光电二极管阵列芯片，由

本发明提供的是一种反射式光学编码器芯片自适应封装，整套系统是由光源

本发明提供一种多像素面积组合激光测距方法及装置，方法包括：使用

本发明提供一种用于飞行时间传感的多波长激光合束发射系统，包括第一

本发明提供一种编码器芯片测试用光源结构，包括光源本体，所述光源本体包括：

本发明提供一种用于光电编码器芯片的测试方法及装置，方法包括以下步骤：获取TFT显示模块上与芯片匹配的码盘信息；调节背光亮度，模拟不同亮度的LED；当调用与所述芯片相匹配的所述码盘信息为静态图片时，进行芯片静态测试；当调用与所述芯片相匹配...

本发明提供一种增量编码器输出信号分析方法及装置，方法包括：获取增量编码器输出信号中的第一组脉冲信号和第二组脉冲信号，第一组脉冲信号包括幅值、相位差以及杂波；模拟复现第一组脉冲信号和第二组脉冲信号拟合的李萨如图像，得到标准圆的圆度；计算修...

本发明提供一种多波段组合激光测距方法及装置，方法包括：使用第一激光二极管发射第一激光信号，由硅基SPAD单光子雪崩二极管接收后，由TDC时间数字转换模块转换为第一距离信息；使用第二激光二极管发射第二激光信号，由铟镓砷SPAD单光子雪崩二...

本发明提供一种光电芯片的测试装置及其测试方法，测试装置包括测试座，所述测试座用以固定测试芯片，所述测试座中设置有探针，所述探针与所述测试芯片的PAD盘对应设置并与所述PAD盘电性连接；光源，所述光源用以给所述测试芯片提供光线，所述光源正...

本发明提供一种使用单光子雪崩二极管的激光测距方法及装置，方法包括：FPGA接收到测量命令后根据预设参数向TDC时间数字转换模块发送计数开始信号，FPGA在接收到测量命令后还发出驱动信号使得LD激光二极管发射激光信号；LD发射激光信号，经...

本发明提供的是一种抗划痕尘埃的PD信号校正系统，本设计适用于光电编码器，通过一条反馈支路对PD阵列输出的信号进行采样分析，将反馈支路上的信号输入一个增益调整逻辑电路，增益调整逻辑电路通过分析输入信号，可以调节输出支路上TIA并联电阻的阻...

本发明提供一种编码器芯片偏位响应测试系统，包括：测试机台，测试机台包括固定工装和偏位发生装置，固定工装上设置有测试电机、测试光源和码盘；码盘与测试电机的旋转轴连接；码盘上设置有透光孔；偏位发生装置上设置有编码器芯片，偏位发生装置包括水平...