【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别是涉及一种反射式编码器封装结构及封装方法。
技术介绍
1、现有的反射式编码器通常是将编码器芯片与光源分别安装在外部pcb上，该结构存在以下缺点：编码器芯片与光源的分别安装需要增大pcb基板的贴装面积，同时导致编码器芯片与光源的电源单独连接，电流通过光源与编码器芯片上的信号接收区域会有部分延时；光源与编码器芯片作为两个器件贴装于pcb上，两者的相对位置公差值是非常大的，会影响到光源的传输与接收的效果，影响测量结果的准确性。另外，现有的反射式编码器为保护编码器芯片的焊线连接结构，通常会在反射式编码器上面贴装玻璃或者整体灌封胶水，使得编码器芯片接收到的光线经过了一层介质的阻挡，使得编码器芯片上的信号接收区域接收到的信号失真。
2、因此，有必要提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，以有效解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，将光源模块与光电芯片精确定位并一体封装，提高测量结果的准确性。
2、本专利技术实施例提供一种反射式编码器封装结构，包括：
3、承载线路板，用以承载光电芯片和光源模块，所述承载线路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一承载焊盘，所述光电芯片与所述光源模块均贴装在所述第一表面并分别与所述第一承载焊盘电性连接；所述承载线路板的第一表面还设置有芯片贴装限位图形，所述芯片贴装限位图形与所述光电芯片的形状轮廓匹配，用以指示所述光电芯片的贴装位置；
4
5、封装层，用以包覆所述光电芯片与所述承载线路板的电性连接区域；
6、其中，所述光电芯片远离所述承载线路板的一侧设置有感光区，所述光源模块发出的光线照射到与所述承载线路板的第一表面相对设置的码盘时，光线经反射后照射至所述光电芯片的感光区，使得光电芯片产生电信号。
7、优选地，所述限位件包括外框和内框，所述外框沿所述承载线路板的边缘环绕设置，所述内框设置于所述外框中的一侧，将所述外框内的空间分隔形成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室容纳并限定所述光源模块，所述第二腔室容纳所述光电芯片。
8、优选地，所述第一承载焊盘为多个，多个所述第一承载焊盘在所述承载线路板上沿所述第一表面的边缘环绕间隔设置。
9、优选地，所述光电芯片远离所述承载线路板的一侧设置有功能焊盘，所述功能焊盘与所述第一承载焊盘通过金属引线电性连接。
10、优选地，所述承载线路板的第二表面设置有第二承载焊盘，所述承载线路板为双面导通基板，所述第二承载焊盘与所述第一承载焊盘一一对应电性导通。
11、优选地，所述承载线路板的第二表面还设置有区别于所述芯片贴装限位图形的贴装焊盘图形。
12、优选地，所述光源模块为led光源芯片，所述光源模块的一侧设置有led光源，相对的另一侧设置有光源焊盘，所述光源模块焊接贴装在所述承载线路板的所述第一表面时，所述光源焊盘与所述第一承载焊盘焊接连接。
13、优选地，所述第一承载焊盘设置有电镀层，所述电镀层的材质为镍或金。
14、优选地，所述限位件采用环氧树脂基材质，所述限位件一体注塑成型；所述封装层采用透明的环氧包封胶。
15、基于同一构思，本专利技术实施例还提供一种上述反射式编码器封装结构的封装方法，包括如下步骤：
16、提供所述承载线路板、所述限位件、所述光源模块和所述光电芯片；
17、将所述限位件安装到所述承载线路板的第一表面，使所述限位件的外框与所述承载线路板的边缘重合，且使所述芯片贴装限位图形位于所述第二腔室中；
18、将所述光源模块焊接贴装于所述第一腔室中，使所述光源焊盘与所述第一承载焊盘焊接连接；
19、将所述光电芯片贴装于所述芯片贴装限位图形处；
20、将所述光电芯片的功能焊盘与所述第一承载焊盘通过金属引线对应焊接连接；
21、在所述功能焊盘、所述金属引线以及所述第一承载焊盘所在区域灌注透明的环氧包封胶形成封装层。
22、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
23、本专利技术实施例提供的一种反射式编码器封装结构及封装方法，将光源模块与光电芯片一体封装，工作电源同时到达光源模块与光电芯片，改善了信号延时；设置限位件，限定光源模块与光电芯片的位置，并设置芯片贴装限位图形精确所述光电芯片的贴装位置，精确定位光源模块与光电芯片，使光源与光电芯片的感光区位置准确，有利于光线的传输与接收。
24、进一步地，设置封装层包覆光电芯片与承载线路板的电性连接区域，保护金属引线及其连接的焊盘的同时不遮挡光源模块与光电芯片的感光区，有利于光线的传输与接收，避免介质阻挡导致的信号失真。
25、进一步地，封装层采用透明的包封胶，能够直接观测到金属引线及其连接的焊盘在使用过程中的状态，有利于器件出现问题时的及时分析。
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1.一种反射式编码器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述限位件包括外框和内框，所述外框沿所述承载线路板的边缘环绕设置，所述内框设置于所述外框中的一侧，将所述外框内的空间分隔形成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室容纳并限定所述光源模块，所述第二腔室容纳所述光电芯片。
3.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述第一承载焊盘为多个，多个所述第一承载焊盘在所述承载线路板上沿所述第一表面的边缘环绕间隔设置。
4.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述光电芯片远离所述承载线路板的一侧设置有功能焊盘，所述功能焊盘与所述第一承载焊盘通过金属引线电性连接。
5.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述承载线路板的第二表面设置有第二承载焊盘，所述承载线路板为双面导通基板，所述第二承载焊盘与所述第一承载焊盘一一对应电性导通。
6.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述承载线路板的第二表面还设置有区别于所述芯片贴装
7.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述光源模块为LED光源芯片，所述光源模块的一侧设置有LED光源，相对的另一侧设置有光源焊盘，所述光源模块焊接贴装在所述承载线路板的所述第一表面时，所述光源焊盘与所述第一承载焊盘焊接连接。
8.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述第一承载焊盘设置有电镀层，所述电镀层的材质为镍或金。
9.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述限位件采用环氧树脂基材质，所述限位件一体注塑成型；所述封装层采用透明的环氧包封胶。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的反射式编码器封装结构的封装方法，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种反射式编码器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述限位件包括外框和内框，所述外框沿所述承载线路板的边缘环绕设置，所述内框设置于所述外框中的一侧，将所述外框内的空间分隔形成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室容纳并限定所述光源模块，所述第二腔室容纳所述光电芯片。
3.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述第一承载焊盘为多个，多个所述第一承载焊盘在所述承载线路板上沿所述第一表面的边缘环绕间隔设置。
4.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述光电芯片远离所述承载线路板的一侧设置有功能焊盘，所述功能焊盘与所述第一承载焊盘通过金属引线电性连接。
5.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述承载线路板的第二表面设置有第二承载焊盘，所述承载线路板为双面导通基板，所述第二承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，高朕，
申请(专利权)人：传周半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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