【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别是涉及一种反射式编码器封装结构及封装方法。
技术介绍
1、现有的反射式编码器通常是将编码器芯片与光源分别安装在外部pcb上，该结构存在以下缺点：编码器芯片与光源的分别安装需要增大pcb基板的贴装面积，同时导致编码器芯片与光源的电源单独连接，电流通过光源与编码器芯片上的信号接收区域会有部分延时；光源与编码器芯片作为两个器件贴装于pcb上，两者的相对位置公差值是非常大的，会影响到光源的传输与接收的效果，影响测量结果的准确性。另外，现有的反射式编码器为保护编码器芯片的焊线连接结构，通常会在反射式编码器上面贴装玻璃或者整体灌封胶水，使得编码器芯片接收到的光线经过了一层介质的阻挡，使得编码器芯片上的信号接收区域接收到的信号失真。
2、因此，有必要提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，以有效解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，将光源模块与光电芯片精确定位并一体封装，提高测量结果的准确性。
2、本专利技...
【技术保护点】
1.一种反射式编码器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述限位件包括外框和内框，所述外框沿所述承载线路板的边缘环绕设置，所述内框设置于所述外框中的一侧，将所述外框内的空间分隔形成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室容纳并限定所述光源模块，所述第二腔室容纳所述光电芯片。
3.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述第一承载焊盘为多个，多个所述第一承载焊盘在所述承载线路板上沿所述第一表面的边缘环绕间隔设置。
4.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种反射式编码器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述限位件包括外框和内框，所述外框沿所述承载线路板的边缘环绕设置，所述内框设置于所述外框中的一侧，将所述外框内的空间分隔形成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室容纳并限定所述光源模块，所述第二腔室容纳所述光电芯片。
3.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述第一承载焊盘为多个，多个所述第一承载焊盘在所述承载线路板上沿所述第一表面的边缘环绕间隔设置。
4.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述光电芯片远离所述承载线路板的一侧设置有功能焊盘，所述功能焊盘与所述第一承载焊盘通过金属引线电性连接。
5.根据权利要求1所述的反射式编码器封装结构，其特征在于，所述承载线路板的第二表面设置有第二承载焊盘，所述承载线路板为双面导通基板，所述第二承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，高朕，
申请(专利权)人：传周半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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